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Méthodes de fabrication d'Assemblée de carte PCB :
* gestion de programme
La carte PCB classe la vérification de organisation de → d'optimisation de → de programme de → du → DCC
* gestion de SMT
→ d'imprimante d'écran de → de chargeur de carte PCB vérifiant le → de placement du → SMD vérifiant la conservation de → du → AOI d'inspection de vision de → de ré-écoulement d'air de →
* gestion de PCBA
→ instantané du → FCT de → des TCI de → d'inspection de vision de → de vague de THT→Soldering (soudure de manuel) vérifiant l'expédition de → de paquet de →
Capacité de PCBA :
Article | Service d'Assemblée de carte PCB | |
1. Matière première | FR-4/haut TG FR-4/matériel libre sans plomb /CEM-3/CEM-1/ /PTFE/ROGERS/ARLON/TACONIC des matériaux (ROHS conforme)/halogène | |
2. Couches | 1-48 | |
3. Épaisseur de cuivre intérieure/externe de Finised | 1-6OZ | |
4. Épaisseur de finition de conseil | 0.2-7.0mm | |
Tolérance | Panneau thickness≤1.0mm : +/-0.1mm 1 Panneau thickness>2.0mm : +/--8% | |
5. Taille maximum de panneau | ≤2sidesPCB : 600*1500mm Carte PCB multicouche : 500*1200mm | |
6. Ligne largeur minimum/espacement de conducteur | Couches intérieures : ≥3/3mil Couches externes : ≥3.5/3.5mil | |
7. Taille minimum de trou | Trou mécanique : 0.15mm Trou de laser : 0.1mm | |
Précision de forage : premier perçage | Premier perçage : 1mil Deuxième perçage : 4mil | |
8. Halage | Panneau thickness≤0.79mm : β≤1.0% 0.80≤Board thickness≤2.4mm : β≤0.7% Panneau thickness≥2.5mm : β≤0.5% | |
9. Impédance commandée | +/--5% | |
10. Allongement | 15:1 | |
11. Anneau de soudure minimum | 4mil | |
12. Pont minimum de masque de soudure | ≥0.08mm | |
13. Branchement de la capacité de vias | 0.2-0.8mm | |
14. Tolérance de trou | PTH : +/-3mil NPTH : +/-2mil | |
15. Profil d'ensemble | Trou de timbre de pont de la déroute V-cut/ | |
traitement 16.Surface | OSP : 0.5-0.5um HASL : 2-40um HASL sans plomb : 2-40um L'ENIG : Au 1-10U'“ ENEPIG : “du PB 2-5U'/Au 1-8U” “ Étain d'immersion : 0.8-1.2um Argent d'immersion : 0.1-1.2um Masque bleu de Peelable Encre de carbone Placage l'or : Au 1-150U'“ | |
17. l'E-essai passent des pour cent | passage de 97% pour la première fois, +/--2% (tolérance) | |
Laboratoire FQC-physique : Essais de fiabilité | ||
18. Certificat | IATF16949, ISO13485, ISO9001 |
Capable
FASTPCBA offre le service sur un seul point de vente de la carte
PCB concevant, fabrication, se réunissant, soucing de composants,
programmant l'essai.
Accord confidentiel et de Nondisclosure
Nous protégeons la propriété intellectuelle pour nos clients dans
le processus entier. Notre personnel des professionnels qualifiés
sont tout qui fonctionne dans le cadre d'un contrat strict de
confidentialité et gardent [les secrets d'affaires.
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clients, constamment mise jour et présenter dans la technologie,
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