2oz 4 posent la fabrication multicouche de carte électronique de Pcbs

Number modèle:Fabricant de carte PCB
Point d'origine:La Chine
Quantité d'ordre minimum:1
Conditions de paiement:TTT anticipé, T/T
Capacité d'approvisionnement:200000
Délai de livraison:5-8 jours de travail
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2oz 4 posent la fabrication multicouche de carte électronique de Pcbs

 

 

Technologie multicouche de panneau de carte PCB

 

La miniaturisation des appareils électroniques exige l'exécution de plus en plus des fonctionnalités dans de moins en moins l'espace. En même temps, la densité des composants sur une carte augmente également. Cartes multicouche avec des couches quatre ou plus de cuivre sont ont donc employé dans presque tous les secteurs de l'électronique.

FASTPCBA peut refaisant l'installation électrique est possible sur jusqu' 30 couches, qui sont généralement reliées plaquer par des trous. Les épaisseurs de jusqu' 3,20 millimètres sont possibles dans la production de carte PCB.

 

 

Processus de fabrication multicouche de carte PCB


Le défi principal avec PCBs multicouche est d'assurer la manipulation optimale des couches minces mêmes de matériel. Processus de fabrication sans interruption automatisés assurer qualité cohérente même avec des multilayers de haut-couche.

Les procédures d'enregistrement exactement conçues garantissent l'uniformité maximum de toutes les couches - même avec les structures les plus fines. L'empilement de couche peut être individuellement conçu pour beaucoup de conditions électriques (EMC, impédance, etc.) utilisant des épaisseurs d'isolation commençant au μm 50 pour des noyaux et des prepregs.

Les épaisseurs de remplissage et d'isolation de résine pour la couche pile-UPS sont calculées au moyen de logiciel intelligent. L'optimisation de coût et de qualité peut également être réalisée.

 

 

Spectre de représentation
 
Nombre des couches 4 30
Épaisseur de carte PCB 0,50 3.20mm
Matériaux FR4, hybride de FR4 différent possible
Matière première 135°C de la température de transition en verre ; 150°C ; 170/180°C
Allongement plaqué par le 1h10 de ≤ de trous
Les valeurs spécifiques représentent le spectre de performances maximales et peuvent être limitées dans certaines combinaisons.

 

 

Surfaces
Nickel/or chimiques
Étain chimique
Nickel/or plaqués
HAL ou HAL sans plomb
OSP
d'autres sur demande

 

Spécifications techniques générales


* soudez pour résister des masques
Procédés de protection photosensibles, traitement final thermique
Couleurs : noir vert, rouge, bleu, brillant, noir mat, blanc, jaune
procédés de protection Non-photosensibles, purement thermodurcissables : blanc, noir

 

* impression supplémentaire
Identification/assemblée
Remplisseur de trou/par le remplisseur de trou
Masque de soudure de Peelable
Radiateur
Carbone

 

* électrodéposition de bord
L'extrémité fait face de la découpe de carte PCB peut être plaquée afin d'améliorer la protection d'EMC d'une carte PCB, établit le contact électrique avec le logement du module ou répond des exigences accrues de propreté.

 

* Milled a plaqué par des trous
Il est possible de produire les composants spécifiques l'application avec soi-disant fraisés plaqué par des trous. En raison de la possibilité de contact de la partie antérieure, le PCBs en résultant peut être soudé comme composants un autre panneau (interposition).

 

* usinage de découpe
Production de découpe : fraisage et marquage

 

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