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service sans plomb de carte électronique de carte PCB de 0.075mm HASL FR5 FR4
Composition en matériel de carte PCB
La carte PCB se compose généralement de quatre couches, qui sont la
chaleur ont stratifié ensemble dans un une seule couche. Les
différents types de matières de carte PCB employées en carte PCB
inclut de haut en bas le Silkscreen, le Soldermask, le cuivre et le
substrat.
Le bout de ces couches, substrat, est fait de fibre de verre et est
également connu comme FR4, avec la position de lettres de franc
pour « ignifuge. » Cette couche de substrat fournit une
base solide pour PCBs, bien que l'épaisseur puisse varier selon les
utilisations d'un conseil donné.
Une gamme meilleur marché des conseils existent également sur le
marché qui n'utilisent pas les mêmes matériaux mentionnés ci-dessus
de substrat de carte PCB, mais se composent la place des composés
phénoliques ou des époxydes. En raison de la sensibilité thermique
de ces conseils, ils tendent perdre leur stratification facilement.
Il est souvent facile identifier ces conseils meilleur marché par
l'odeur qu'ils dégagent en étant soudé.
Couche de carte PCB la deuxième est de cuivre, qui est stratifiée
sur le substrat avec un mélange de la chaleur et d'adhésif. La
couche de cuivre est mince, et sur quelques conseils il y a deux
telles couches - une ci-dessus et une au-dessous du substrat. PCBs
avec seulement une couche de cuivre tendent être employés pour les
dispositifs meilleur marché de l'électronique.
Le stratifié plaqué de cuivre massif-utilisé (CCL) peut être
classifié dans différentes catégories selon différentes normes de
classification comprenant renforcer le matériel, adhésif utilisé de
résine, inflammabilité, représentation de CCL. La brève
classification de CCL est montrée dans la table suivante.
Capacités d'Assemblée de carte PCB
Quantité | L'Assemblée de carte PCB de volume de Prototype&Low, de 1 conseil 250, est spécialité, ou jusqu' 1000 |
Type d'Assemblée | SMT, travers-trou |
Type de soudure | Pte soluble dans l'eau de soudure, plombé et sans plomb |
Composants | Passif vers le bas la taille 0201 BGA et VFBGA Chip Carriers sans plomb /CSP Assemblée double face de SMT Lancement fin 0.8mils Réparation et Reball de BGA Retrait et remplacement de partie |
Taille de carte nue | Le plus petit : pouces 0.25*0.25 Le plus grand : pouces 20*20 |
Formiate de dossier | Nomenclatures Dossiers de Gerber Dossier de Sélection-N-endroit |
Types de service | Guichetier ou expédition clés en main et partiel |
Emballage composant | Coupez la bande, tube, bobines, pièces lches |
Temps de tour | Le même service de jour au service de 15 jours |
Essai | Essai volant de sonde, inspection AOI Test de rayon X |
Assemblage de carte PCB | Perçage-----Exposition-----Électrodéposition-----Etaching et dépouillement-----Poinçon-----Essai électrique-----SMT-----Soudure de vague-----Se réunir-----LES TCI-----Essai de fonction-----La température et essai d'humidité |
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