Découpeuse UV de laser de carte PCB de source de laser sans effort
Number modèle:SMTL300
Point d'origine:La Chine
Quantité d'ordre minimum:1 ensemble
Conditions de paiement:L/C, T/T, Western Union
Capacité d'approvisionnement:100 ensembles par mois
Délai de livraison:5-30 jours
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Fournisseur Vérifié
Huizhou Guangdong China
Adresse:
Liwu Industrial Park, ville de Yuanzhou, comté de Boluo, ville de Huizhou, Guangdong Provice, Chine.
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Découpeuse UV de laser de carte PCB de source de laser des prix abordables sans effort
Aperçu de découpeuse de laser de carte PCB :
1. La découpeuse de laser de carte PCB est principalement employée dans la coupe FPC/carte PCB/ÉPI/LCP/MPI/COF/cannette de fil/pi/IPC dans l'électronique grand public par source de laser état solide.
2. L'équipement intègre le système de traitement optique ultra-rapide et haute précision, le processus indépendant et le système d'optimisation de chemin de traitement, qui peuvent exactement couper la forme et commander la demi profondeur de coupe. L'application du laser ultra-violet d'impulsion ultra courte a considérablement amélioré la qualité de traitement des produits.
3. C'est une manière de non contact, sans effort de coupure mécanique.
Caractéristiques de découpeuse de laser de carte PCB :
1. Commandez effectivement l'effet de chaleur de traitement, et améliorez l'effondrement de bord et l'effet thermique du produit.
2. Laser de haute qualité, aucun contact traitant, aucune bavures et bavures après coupure.
3. Le système de processus mûr peut exactement calculer et segmenter les graphiques, et réalise le processus des paramètres de traitement et traitement des graphiques
4. Champs d'application : carte PCB/fpc/pi/cpi/mpi/pcba/cof/cop/cob/fr4/lcp, etc.
5. Aucune poussière, bonne la conductivité de carte PCB.
6. Aucun effort, ±5μm coupant la précision
7. Dossier de gerber d'importation pour l'opération facile
8. Étranger/ligne coupe est disponible
9. Tranchant de non contact et doux
Caractéristiques de découpeuse de laser de carte PCB :
| Laser | laser UV semi-conducteur |
| Longueur d'onde de laser | 355nm |
| Source de laser | 15W@30KHz UV |
| Positionnement de la précision | ±2μm |
| Précision de répétition | ±1μm |
| Emplacement de travail | 300mmx350mm (personnalisable) |
| Vitesse de balayage | 2500mm/S |
| Coupure de la vitesse | Moins 2500mm/S |
| Coupure du chemin | Ligne, courbe, cercle, étranger |
| Pression atmosphérique | 0.6-0.8MPa |
| Dimension | 1250x1250x1740mm |
| Poids | 1500kgs |
Découpeuse UV de laser de carte PCB de source de laser sans effort
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