Coupure sans machine UV de laser Depaneling d'effort mécanique pour la carte PCB de FPC

Number modèle:SMTL300
Point d'origine:La Chine
Quantité d'ordre minimum:1 ensemble
Conditions de paiement:L/C, T/T, Western Union
Capacité d'approvisionnement:100 ensembles par mois
Délai de livraison:5-30 jours
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Huizhou Guangdong China
Adresse: Liwu Industrial Park, ville de Yuanzhou, comté de Boluo, ville de Huizhou, Guangdong Provice, Chine.
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Coupe UV de carte PCB de laser sans effort mécanique pour FPC/PCB Depaneling

 

 

Carte PCB UV de laser coupant des applications :

FPC et quelques matériaux relatifs, coupe de carte PCB de Rigide-cble de FPC/PCB/, coupe de module de caméra

 

Carte PCB UV de laser coupant des avantages :

Aucun effort mécanique sur des substrats ou des circuits

Aucun coût ou consommables de usinage.

Polyvalence – capacité de changer des applications en changeant simplement des arrangements

Reconnaissance fiducielle – plus précise et nette

Reconnaissance optique avant que le processus de la carte PCB depaneling/singulation commence. Le laser de CMS est l'une des quelques sociétés pour fournir cette caractéristique.

Capacité au depanel pratiquement tout substrat. (Rogers, FR4, ChemA, téflon, céramique, aluminium, laiton, cuivre, etc.)

Qualité coupée extraordinaire jugeant des tolérances aussi petites As < 50="" microns="">

Aucune limite de calcul – capacité de couper pratiquement et conseil de carte PCB de taille comprenant des découpes complexes et conseils multidimensionnels

 

Carte PCB UV de laser coupant des caractéristiques :

Puissance380V C.A., 50Hz, 20A
Air compriméAir comprimé
Dimension de machine1450 (L) x1350 (W) x1665 (H) millimètre
L'espace d'installation3000x3000x2500mm
Poids de machine2000kgs
Température ambiante22 | ℃ 25
variation de la températuredans le ℃ du ± 1/24hr
humidité ambiantemoins de 40% | 70% (aucune condensation évidente n'est permise)
Catégorie protégée de la poussière100000 ou meilleur
puissance6KW
Largeur de coupe× 50mm du ≤ 50mm
Coupure des matériauxpleine coupe/demi coupe de carte PCB/de FPC, de LCP/de colle et d'autres matériaux relatifs
Coupure de l'épaisseur≤ 3mm
Coupure de la vitesse≤ 3000mm/S
Exactitude d'usinage globale≤ 30um
Traitement du modèleligne droite, barre oblique, courbe, anomalie, etc.

 

 

Carte PCB UV de laser coupant la source de laser :

Laserlaser de nanoseconde de l'onde lumineuse 355nm
Fréquence de répétition50-150khz
Laser Powe15W@30KHz UV
Durée d'impulsion< 20ns="">
Stabilité d'énergie< 3="">
² de la qualité m de poutre< 1="">
Mode2500mm/S

 

Carte PCB UV de laser coupant des caractéristiques :

1. Commandez effectivement l'effet de chaleur de traitement, et améliorez l'effondrement de bord et l'effet thermique du produit.

2. Laser de haute qualité, aucun contact traitant, aucune bavures et bavures après coupure. Le système de processus mûr peut exactement calculer et segmenter les graphiques, et réalise le processus des paramètres de traitement et traitement des graphiques.

3. Aucun effort, ±5μm coupant la précision.

4. Dossier de gerber d'importation pour l'opération facile. Étranger/ligne coupe est disponible.

5. Tranchant de non contact et doux.

 

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Coupure sans machine UV de laser Depaneling d'effort mécanique pour la carte PCB de FPC

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