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1. carte PCB de 12 couches.
2. Haut Tg substrat de FR4.
3. Aveuglez par l'intermédiaire de, enterré par l'intermédiaire de,
processus de VIP.
4. Application de télécommunication.
5. ligne largeur/espace de 0.063mm.
| 1 | Couches | 12 couches |
| 2 | Matériel | FR4 haut tg |
| 3 | Carte PCB épaisse | 1.65mm |
| 4 | Utilisation | Télécommunication |
| 5 | Microvia | 0.1mm |
| 6 | Ligne minimum voie | 0.063mm |
| 7 | L'espace minimum | 0.063mm |
| 8 | Finition extérieure | L'ENIG 3u » |
| 9 | Poids de cuivre | 1OZ intérieur et 2OZ externe |
| 10 | Soldermask | Bleu |
| 11 | Aveuglez par l'intermédiaire de | Oui |
| 12 | Enterré par l'intermédiaire de | Oui |
| 13 | Protections plus de par l'intermédiaire de | Oui |
| 14 | aveuglez par l'intermédiaire du trou + de l'électrodéposition de résine remplis | Oui |
| 15 | Certificats | UL, RoHS, ISO9001/14001, GV, ISO/TS16949 |
FAQ
Q1 : Quel est HDI ?
: Interconnexion haute densité.
Q2 : Description de HDI ?
: Carte PCB avec une densité de cblage plus élevée par unité de
superficie que la carte PCB conventionnelle, ils ont une ligne
plus fine et un spacedensity<> (>20pads/cm2) que le conventionnel.
Q3 : Politique de qualité ?
: Toute l'expédition d'amende d'essai de conseil de HDI puis.
Q4 : Que diriez-vous de la livraison ?
: temps de production de 20 jours ouvrables pour la carte PCB de
HDI.
Q5 : Domaine d'application ?
: Télécommunication, système de contrôle, l'électronique, éclairage
et ainsi de suite.
Q6 : Quelle est la condition importante de dossier ?
: Dossier de Gerber sans compter que le diagramme/couche de
perceuse.
Visiteur d'usine :