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CIRCUITS CIE., LTD D'ABIS
Créé en 2006, car une longue histoire Chine a basé le fournisseur
de carte PCB, ABIS fabrique différents genres de cartes
électronique, y compris MCPCB, CEM-1, CEM-3, et FR4, FR-4 haut Tg,
Rogers, téflon, matériel spécial d'Arlon ETS.
ABIS a installé deux usines de carte PCB en Chine : un pour la
production de MCPCB, le tour rapide et petit le volumn faisant, et
des autres pour la production en série. Actuellement, les usines
modernes d'ABIS occupent l'installation du total 10000 s.q.m, avec
plus de 1100 stables et travailleurs expérimentés. La
professionnalisme et l'optimisation continue des processus de
fabrication ont placé ABIS en tant qu'associé digne de confiance et
préféré pour les sociétés globales.
Articles |
Simple/Double-sidedBoard/MutilayerBoard/FPC (1-24Layer) | ||
BaseMaterials |
FR-4 (HighTG150*-170^), FR1.Aluminum, CEM-3, BT, 94V0 | ||
Finishcopperthickness |
Outer6OZ, nner40Z | ||
Surfacefinish |
L'ENIG, ImAg.ImSn, 0SP, HASL, Platinggold | ||
FinishedBoardSize |
MaxDouble-sidedBoard |
640mmX1100mm | |
MaxMutilayerBoard |
640mmX1100mm | ||
FinishedBoardHoleSize (PTHHole) |
MinFinishedBoardHoleSize |
0.15mm | |
ConductorWidthandSpacing |
MinConductorWidh |
0.01mm | |
MinConductorSpacing |
0.01mm | ||
ThicknessofPlatingandCoatingLayer |
PTHwallCopperThickness |
>0.02mm | |
TinSolderThickness (HotAlrLeveling) |
>0.02mm | ||
Nickl/GoldThickness |
Forcustomerspecialneed | ||
NicklPlatingLayer |
>2um | ||
GoldPlatingLayer |
>0.3um | ||
BareBoardTest |
SinglesideTest |
MaxTestPoint |
20480 |
MaxBoardTestSize |
400mmx300mm | ||
DoubleSldeTest |
MaxTestPoint |
40960 (GeneralUse) | |
4096 (SpecialUse) | |||
MaxBoardTestSize |
406mmx325mm | ||
320mmx400mm | |||
MinTestpitchofSMT |
0.5mm | ||
TestVoltage |
10-250V | ||
MechanicalProcess |
Chanfrein |
20*, 30*, 45*, 60* | |
AngleTolerance |
| ||
DeepnessTolerance |
士 0.20mm | ||
V.CutAngle |
20", 30*, 45* | ||
BoardThickness |
0.1-3.2mm | ||
ResiduesThickness |
: 0.025mm | ||
CellParapositionPrecision |
士 0.025mm | ||
ToleranceofOut-shapeProcess |
土 0.1mm | ||
BoardWarp |
MaxValue |
0,7% | |
Traçage optique |
MaxPlottingArea |
66mmX558.8mm |
Temps de Q/TLead
Catégorie |
Le délai d'exécution le plus rapide |
Délai d'exécution normal |
Doubles côtés |
24 heures |
120hours |
4 couches |
48hours |
172hours |
6 couches |
z2hrs |
192hours |
8 couches |
96hours |
212hours
268hours |
10 couches |
120hours | |
12 couches |
120hours |
280hours |
14 couches |
144hours |
292hours |
16-20 couches |
Dépend des conditions spécifiques | |
Au-dessus de 20 couches |
Dépend des conditions spécifiques |
Sur la livraison de temps le taux est plus de 95%