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Introduction de carte PCB de HDI :
La carte PCB de HDI est définie comme carte électronique avec une densité de cblage plus élevée par unité de superficie qu'une carte PCB conventionnelle. Ils ont des lignes et des espaces beaucoup plus fins, de plus petites vias et protections de capture, et une densité plus élevée de protection de connexion qu'utilisée dans la technologie conventionnelle de carte PCB. HDI PCBs sont faits par des vias micro, des vias enterrés, et la stratification séquentielle avec les matériaux d'isolation et le cblage de conducteur pour un plus haute densité de l'acheminement.
La carte PCB de HDI est employée pour réduire la taille et le poids, aussi bien que pour augmenter la représentation électrique du dispositif. La carte PCB de HDI est la meilleure alternative au haut-couche-compte et le stratifié standard cher ou les conseils séquentiellement stratifiés. HDI incorporent les vias aveugles et enterrés au-dessus dont aidez sauver les immobiliers de carte PCB en permettant des caractéristiques et des lignes concevoir ou au-dessous de elles sans établir un rapport. Beaucoup du lancement fin d'aujourd'hui BGA et les empreintes de pas composantes de secousse-puce ne tiennent pas compte des traces fonctionnantes entre les protections de BGA. Les vias aveugles et enterrés relieront seulement des couches exigeant des connexions dans ce secteur.
Où fait le matériel de résine venu de dans ABIS ?
La plupart d'entre eux est de Shengyi Technology Co. , Ltd (SYTECH), qui a été le deuxième plus grand fabricant du CCL du monde en termes de volume de ventes, partir de 2013 2017. Nous avons établi des relations long terme de coopération depuis 2006. Le matériel de la résine FR4 (S1000-2, S1141, S1165, S1600 modèles) sont principalement employés pour faire les cartes électronique simples et doubles faces aussi bien que les conseils multicouche. Voici venir les détails pour votre référence.
Capacité de production rigide de carte PCB
ABIS a éprouvé en faisant les matériaux spéciaux pour la carte PCB rigide, comme : CEM-1/CEM-3, pi, haut Tg, Rogers, PTEF, base d'Alu/Cu, etc. Est ci-dessous un FYI de bref aperçu.