2 panneau à haute densité de carte PCB de l'once HDI programmant par l'intermédiaire de dans la protection
Number modèle:PCB-HDI
Point d'origine:Fabriqué en Chine
Quantité d'ordre minimum:1
Conditions de paiement:T/T, Western Union, ect paypal.
Capacité d'approvisionnement:60,000sqm par mois
Délai de livraison:7-15 jours ouvrables
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Shenzhen Guangdong China
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2 panneau haute densité de carte PCB de l'once HDI programmant par
l'intermédiaire de dans des cartes de la protection HDI
Avantages principaux de carte PCB de HDI
L'évolution de la technologie de la carte PCB HDI a donné des ingénieurs une plus grandes liberté et flexibilité de conception que toujours avant. Les concepteurs employant des méthodes haute densité d'interconnexion de HDI maintenant peuvent placer plus de composants des deux côtés de la carte PCB crue si désirés. Essentiellement, une carte PCB de HDI donne des concepteurs plus d'espace pour fonctionner avec, tout en leur permettant de placer de plus petits composants encore plus étroits ensemble. Ceci signifie qu'une carte PCB haute densité d'interconnexion a finalement comme conséquence une transmission plus rapide de signal avec la qualité du signal augmentée.
La carte PCB de HDI est très utilisée pour réduire le poids et les
dimensions hors-tout des produits, aussi bien que pour augmenter la
représentation électrique du dispositif. La carte PCB haute densité
est régulièrement trouvée dans les téléphones portables, les
dispositifs d'écran tactile, les ordinateurs portables, les
appareils photo numériques et les communications du réseau 4G. La
carte PCB de HDI est également en évidence décrite dans des
dispositifs médicaux, aussi bien que de divers pièces et composants
électroniques d'avions. Les possibilités pour la technologie haute
densité de carte PCB d'interconnexion semblent presque sans
limites.
Profil d'entreprise
Les circuits Cie., Ltd d'Abis est un fabricant professionnel de carte PCB qui a été établi en octobre 2006 et se concentre sur le côté simple, le double côté, la production en série multicouche et de HDI de carte PCB.
Présentez brièvement nos forces :
1. Un fabricant professionnel de carte PCB qui a été établi en octobre
2006
2. se concentrant sur le double côté, la production en série
multicouche et de HDI de carte PCB
3. Deux usines, une pour de petits et moyens ordres de volume, des
autres pour le grand volume et HDI
Citation d'ABIS
Pour assurer une citation précise, soyez sûr d'inclure l'information suivante pour votre projet :
- Dossiers complets de GERBER comprenant la liste de BOM
- Quantités
- Temps de tour
- Conditions de Panelization
- Besoins en matériaux
- Conditions de finition
Votre citation faite sur commande sera fournie en juste 2-24 heures, selon la complexité de conception.
Description de produit
| Article | Capacité de production |
| Comptes de couche | 1-20 couches |
| Matériel | FR-4, base de Cu, haut TG FR-4, PTFE, Rogers, TÉFLON etc. |
| Épaisseur de conseil | 0.20mm-8.00mm |
| Taille maximum | 600mmX1200mm |
| Tolérance d'ensemble de conseil | +0.10mm |
| Tolérance d'épaisseur (t≥0.8mm) | ±8% |
| Tolérance d'épaisseur (t<0> | ±10% |
| Épaisseur de couche d'isolation | 0.075mm--5.00mm |
| Ligne minimum | 0.075mm |
| L'espace minimum | 0.075mm |
| Posez l'épaisseur de cuivre | 18um--350um |
| Épaisseur intérieure d'en cuivre de couche | 17um--175um |
| Trou de perçage (mécanique) | 0.15mm--6.35mm |
| Trou de finition (mécanique) | 0.10mm-6.30mm |
| Tolérance de diamètre (mécanique) | 0.05mm |
| Enregistrement (mécanique) | 0.075mm |
| Allongement | 16:1 |
| Type de masque de soudure | LPI |
| Largeur de masque de SMT Mini.Solder | 0.075mm |
| Mini. Dégagement de masque de soudure | 0.05mm |
| Diamètre de trou de prise | 0.25mm--0.60mm |
| Tolérance de contrôle d'impédance | ±10% |
| Finition/traitement extérieurs | HASL, l'ENIG, Chem, étain, or instantané, OSP, doigt d'or |
Capacité de carte PCB
| Prototype de haute précision | Production en vrac de carte PCB | ||
| Max Layers | 1-28 couches | 1-14 couches | |
| Largeur de MIN Line (mil) | 3mil | 3mil | |
| L'espace de MIN Line (mil) | 3mil | 3mil | |
| Minimum par l'intermédiaire de (perçage mécanique) | ≤1.2mm d'épaisseurde conseil | 0.15mm | 0.2mm |
| ≤2.5mm d'épaisseurde conseil | 0.2mm | 0.3mm | |
| Épaisseur de conseil >2.5mm | 13:1 de ≤ de rationd'aspect | 13:1 de ≤ de rationd'aspect | |
| Ration d'aspect | 13:1 de ≤ de rationd'aspect | 13:1 de ≤ de rationd'aspect | |
| Épaisseur de conseil | Max | 8mm | 7mm |
| MINUTE | 2 couches : 0.2mm ; 4 couches : 0.35mm ; 6 couches : 0.55mm ; 8 couches : 0.7mm ; 10 couches : 0.9mm | 2 couches : 0.2mm ; 4 couches : 0.4mm ; 6 couches : 0.6mm ; 8layers : 0.8mm | |
| Taille de MAX Board | 610*1200mm | 610*1200mm | |
| Épaisseur de cuivre maximum | 0.5-6oz | 0.5-6oz | |
Or d'immersion Épaisseur plaquée par or | Or d'immersion : Au, 1-8u » Doigt d'or : Au, 1-150u » Or plaqué : Au, 1-150u » Nickelé : 50-500u » | ||
| Cuivre de trou épais | 25um 1mil | 25um 1mil | |
| Tolérance | Épaisseur de conseil | ≤1.0mm d'épaisseurde conseil: +/-0.1mm 1.0mm≤2.0mm : +/--10% Panneau thickness>2.0mm : +/--8% | ≤1.0mm d'épaisseurde conseil: +/-0.1mm 1.0mm≤2.0mm : +/--10% Panneau thickness>2.0mm : +/--8% |
| Tolérance d'ensemble | ≤100mm: +/-0.1mm 100<>≤300mm: +/-0.15mm >300mm : +/-0.2mm | ≤100mm: +/-0.13mm 100<>≤300mm: +/-0.15mm >300mm : +/-0.2mm | |
| Impédance | ±10% | ±10% | |
| Pont de masque de MIN Solder | 0.08mm | 0.10mm | |
| Branchement de la capacité de Vias | 0.25mm--0.60mm | 0.70mm--1.00mm | |
Délai d'exécution
| Catégorie | Le délai d'exécution le plus rapide | Délai d'exécution normal | |
| Doubles sideds | 24 heures | 120hours | |
| 4 couches | 48hours | 172hours | |
| 6 couches | 72hours | 192hours | |
| 8 couches | 96hours | 212hours | |
| 10 couches | 120hours | 268hours | |
| 12 couches | 120hours | 280hours | |
| 14 couches | 144hours | 292hours | |
| 16-20 couches | Dépend des conditions spécifiques | ||
| Au-dessus de 20 couches | Dépend des conditions spécifiques | ||
Usine
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