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Carte de circuit imprimé adaptée aux besoins du client par carte PCB TG170 ENIG du trou 6l de prise de prise de résine
Le PCB HDI est utilisé pour réduire la taille et le poids, ainsi que pour améliorer les performances électriques de l'appareil.Le PCB HDI est la meilleure alternative aux panneaux stratifiés standard nombre de couches élevé et coûteux ou aux panneaux stratifiés séquentiellement.HDI intègre des vias aveugles et enterrés qui aident économiser de l'espace sur les PCB en permettant de concevoir des fonctionnalités et des lignes au-dessus ou en dessous d'eux sans établir de connexion.Beaucoup de bon pitch d'aujourd'huiBGAet les empreintes des composants flip-chip ne permettent pas d'exécuter des traces entre les pastilles BGA.Les vias aveugles et enterrés ne connecteront que les couches nécessitant des connexions dans cette zone.
D'où vient le matériau en résine d'ABIS ?
La plupart d'entre eux proviennent de Shengyi Technology Co., Ltd. (SYTECH), qui a été le deuxième fabricant mondial de CCL en termes de volume de ventes, de 2013 2017. Nous avons établi des relations de coopération long terme.en 2006. Le matériau en résine FR4(Modèle S1000-2, S1141, S1165, S1600)est principalement utilisé pour la fabrication de cartes de circuits imprimés simple et double face ainsi que de cartes multicouches.Voici les détails pour votre référence.
Capacité de fabrication de PCB rigides
ABIS a l'expérience de la fabrication de matériaux spéciaux pour PCB rigides, tels que :CEM-1/CEM-3, PI, Haute Tg, Rogers, PTEF, Base Alu/Cu, etc.Ci-dessous un bref aperçu FYI.
Article | Spéc. |
Couches | 1~20 |
Épaisseur du panneau | 0.1mm-8.0mm |
Matériel | FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu Base, etc. |
Taille maximale du panneau | 600mm×1200mm |
Taille minimale du trou | 0,1 mm |
Largeur de ligne/espacement min. | 3 mil (0,075 mm) |
Tolérance de contour de carte | 士0.10mm |
Épaisseur de la couche d'isolation | 0.075mm--5.00mm |
Épaisseur de cuivre de la couche extérieure | 18um--350um |
Trou de perçage (mécanique) | 17um--175um |
Trou de finition (mécanique) | 0.10mm--6.30mm |
Tolérance de diamètre (mécanique) | 0,05 mm |
Inscription (mécanique) | 0,075 mm |
Ratio d'aspect | 16:1 |
Type de masque de soudure | IPV |
CMS Mini.Largeur du masque de soudure | 0,075 mm |
Mini.Liquidation du masque de soudure | 0,05 mm |
Diamètre du trou du bouchon | 0,25 mm--0,60 mm |
Tolérance de contrôle d'impédance | 士10% |
Finition de surface | ENIG, OSP, HASL, Chem.Étain/Sn, or flash |
Masque de soudure | Vert/Jaune/Noir/Blanc/Rouge/Bleu |
Sérigraphie | Rouge/Jaune/Noir/Blanc |
Certificat | UL, OIN 9001, ISO14001, IATF16949 |
Demande spéciale | Trou borgne, doigt d'or, BGA, encre de carbone, masque pelable, processus VIP, placage de bord, demi-trous |
Fournisseurs de matériaux | Shengyi, ITEQ, Taiyo, etc. |
Paquet commun | Vide+Carton |
PCBDélai de mise en uvre
Catégorie | Délai Q/T | Délai de livraison standard | Production de masse | |||
Double face | 24h | 3-4 jours ouvrables | 8-15 jours ouvrables | |||
4 couches | 48h | 3-5 jours ouvrables | 10-15 jours ouvrables | |||
6 couches | 72h | 3-6 jours ouvrables | 10-15 jours ouvrables | |||
8 couches | 96h | 3-7 jours ouvrables | 14-18 jours ouvrables | |||
10 couches | 120h | 3-8 jours ouvrables | 14-18 jours ouvrables | |||
12 couches | 120h | 3-9 jours ouvrables | 20-26 jours ouvrables | |||
14 couches | 144h | 3-10 jours ouvrables | 20-26 jours ouvrables | |||
16-20 couches | Dépend des exigences spécifiques | |||||
20+ couches | Dépend des exigences spécifiques |
Conditions commerciales
-Conditions de livraison acceptées
FOB, CIF, EXW, FCA, CPT, DDP, DDU, livraison express, DAF
--Devise de paiement acceptée
USD, EUR, CNY.
-Type de paiement accepté
T/T, PayPal, Western Union.
Citation d'ABIS
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