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Modèle KE - taille de substrat du × 250mm de la machine 330 de placement de 2060M SMT
Description :
Le KE-2060 ultra-flexible peut placer un large éventail de composants de 0603 et d'IC, l'impair-forme, tous un haut débit de vitesse. Le meilleur système flexible de placement pour des placements haute densité.
Caractéristiques :
En plus des formes de complexe de machine correspondant au sexe opposé IC ou aux composants, il a également un petit composant de capacité ultra-rapide de placement.
• 12 500 CPH : puce (efficacité de production réelle d'identification de laser)
• 1 850 CPH : IC (efficacité de production réelle de reconnaissance d'image)
• 3 400 CPH : IC (utilisation MNVC de reconnaissance d'image)
• Une tête de laser de multi-bec (4 becs) plus une tête de haute résolution (1 bec)
• puce 0603 (0201) | composants carrés de 33.5mm
• 0402(01005) comme option d'usine
• Vision centrant le système (comportant le fond, le côté, et de retour l'éclairage, la reconnaissance de boule et la reconnaissance fendue)
La sortie réelle de ※ peut varier.
Le ※ téléchargent svp la brochure pour des détails.
Caractéristiques :
Taille de conseil
| Taille de M (330×250mm) | ○ |
L taille (410×360mm) | ○ | |
de la taille de la l (510×360mm) | ○ | |
Taille d'E (510×460mm) *1 | ○ | |
Taille composante | Reconnaissance de laser | (0201) composants de place de ~33.5mm |
Reconnaissance de vision | composants carrés de 1.0×0.5mm* 2~74mm Ou 50×150mm (option 0402 (01005) requise) * 9 | |
Vitesse de placement | Puce | 12 500 composants de puce de CPH* 3 |
IC | 1 850 CPH* 3* 4 3 400 CPH* 5 | |
Exactitude de placement | Reconnaissance de laser | ±0.05mm |
Reconnaissance de vision | ±0.04mm | |
Entrées de conducteur | Maximum 80 sur 8mm T/F* 4 | |
Size* de dispositif 7(WxDxH*8) | 1,400×1,393×1,440 millimètre | |
Poids | 1,410kg approximatif |
※ Le meilleur système flexible de placement pour des placements haute densité.
Profil d'entreprise :
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