FR4 6 couches de HDI multicouche électronique des cartes

Carte PCB de FR4 HDI 6 couches de carte électronique multicouche de panneau électronique de carte PCB

La fabrication de carte PCB de HDI devient rapidement la solution finale pour plus petit, PCBs plus efficace et et plus durable. L'interconnexion haute densité (HDI) est une conception performante qui est caractérisée par sa haute densité de composants et d'interconnexions de cheminement par l'intermédiaire des lesquels utilisez les vias micro, aveugle et enterré ou le micro par l'intermédiaire des techniques, et les stratifications bties de cartes d'impression (PCBs). La conception de carte PCB de HDI est préférable pour réduire le coût global ; ceci est fait en diminuant la taille et le nombre de couches par rapport une conception standard de carte PCB de technologie. Il également offre une meilleure représentation électrique et est l'une des technologies clé conduisant des avancements dans l'électronique de carte PCB.

La conception de HDI exige les dernières avances en technologie d'interconnexion de carte PCB : Avec la dernière technologie de pointe de carte PCB, HDI PCBs peut être défini en tant que ces cartes électronique qui se en servent ou toutes les caractéristiques suivantes ; Aveugle et enterré par l'intermédiaire de ou micro par l'intermédiaire des techniques, des considérations de représentation élevées de signal, des vias micro, et des stratifications bties de carte PCB. L'interconnexion haute densité ou le HDI est une technologie de carte PCB qui est venue aux feux de la rampe près de la fin du 20ème siècle. Sa popularité s'est développée énormément due aux nombreux avantages qu'elle se tient au-dessus du PCBs traditionnel.

Le multicouche avancé déployé par la fabrication de carte PCB de HDI te permet d'intégrer des couches multiples pour créer une carte PCB multicouche.

Les six types principaux de panneaux de carte PCB de HDI

1. Canaux d'enterrement de part en part
2. Structure sans noyau d'utilisation avec des paires de couche.
3. substrat passif, aucune connexion électrique
4. Par compensation surface-surface
5. Deux/plus de couches de HDI et par l'intermédiaire des vias
6. Une structure alternative sans noyau utilisant une paire de couches.

Capacité de production de carte PCB

FAQ :

1.What sont les facteurs principaux qu'affectera le prix de la carte PCB ?

Matériel ;
Finition extérieure ;
Difficulté de technologie ;
Différents critères de qualité ;
Caractéristiques de carte PCB ;
Conditions de paiement ;
Différents pays de fabrication.

2. Quelle est la définition de la carte PCB, de la carte imprimée et du FPC et qu'est-elle la différence ?

La carte PCB est abréviation la carte électronique ;
La carte imprimée est abréviation le panneau de fil imprimé, la même signification en tant que carte électronique ;
FPC est abréviation le conseil imprimé flexible.

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