Carte PCB à haute fréquence de la carte 20mil de la carte PCB 2-Layer Rogers 3003 de micro-onde de Rogers RO3003 DK3.0 DF 0,001

Number modèle:BIC-038.V1.0
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Carte PCB haute fréquence de la carte 20mil de la carte PCB 2-Layer Rogers 3003 de micro-onde de Rogers RO3003 DK3.0 DF 0,001

(Les cartes électronique sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)

 

Les matériaux haute fréquence de circuit de Rogers RO3003 sont les composés remplis en céramique de PTFE destinés l'utilisation dans la micro-onde commerciale et les applications de rf. Il a été conçu pour offrir la stabilité électrique et mécanique exceptionnelle aux prix concurrentiels. Les propriétés mécaniques sont cohérentes. Ceci permet au concepteur d'élaborer des conceptions multicouche de conseil sans rencontrer des halages ou des problèmes de fiabilité. Les matériaux de Rogers 3003 montrent un coefficient de dilatation thermique (CTE) dans le X et l'axe des ordonnées du ℃ de 29h. Ce coefficient d'expansion est assorti celui du cuivre, après lequel permet au matériel d'exhiber l'excellente stabilité dimensionnelle, avec le rétrécissement typique gravure l'eau forte, gravent l'eau-forte et font cuire au four, de moins de 0,5 mils par pouce. L'axe des z CTE est un ℃ de 36h, qui fournit la fiabilité plaquée exceptionnelle d' travers-trou, même dans les environnements graves.

 

Applications typiques :

1) Radar des véhicules moteur

2) Satellites directs d'émission

3) Antenne de correction pour des communications sans fil

4) Cartes mère de puissance

 

Caractéristiques de carte PCB

TAILLE DE CARTE PCB90 x 75mm=1PCS
TYPE DE CONSEILLe double a dégrossi carte PCB
Nombre de couches2 couches
Composants extérieurs de btiOUI
Par des composants de trouNON
EMPILEMENT DE COUCHEcuivre ------- couche SUPÉRIEURE de 18um (0,5 onces) +plate
RO3003 0.508mm
cuivre ------- 18um (0,5 onces) + couche de BOT de plat
TECHNOLOGIE 
Trace et espace minimum :mil 5 mils/5
Trous minimum/maximum :0.5mm
Nombre de différents trous :1
Nombre de forages :1
Nombre de fentes fraisées :0
Nombre de coupes-circuit internes :0
Contrôle d'impédance :non
Nombre de doigt d'or :0
MATÉRIEL DE CONSEIL 
En verre époxy :RO3003 0.508mm
Aluminium final externe :1 once
Aluminium final interne :NON-DÉTERMINÉ
Taille finale de carte PCB :0,6 millimètres ±0.1
ÉLECTRODÉPOSITION ET REVÊTEMENT 
Finition extérieureOr d'immersion (31%)
Soudez le masque pour s'appliquer :NON
Couleur de masque de soudure :NON-DÉTERMINÉ
Type de masque de soudure :NON-DÉTERMINÉ
CONTOUR/CUTTINGCheminement
INSCRIPTION 
Côté de légende composanteCôté supérieur
Couleur de légende composanteNoir
Fabricant Name ou logo :Marqué sur le conseil dans un SECTEUR LIBRE de conducteur et de légende
PAR L'INTERMÉDIAIRE DENON-DÉTERMINÉ
ESTIMATION DE FLAMIBILITYApprobation mn de l'UL 94-V0.
TOLÉRANCE DE DIMENSION 
Dimension d'ensemble :0,0059"
Électrodéposition de conseil :0,0029"
Tolérance de perceuse :0,002"
ESSAIExpédition antérieure d'essai électrique de 100%
TYPE D'ILLUSTRATION FOURNIRdossier d'email, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc.
AIRE DE SERVICEDans le monde entier, globalement.

 

Fiche technique de Rogers 3003 (RO3003)

Valeur RO3003 typique
PropriétéRO3003DirectionUnitésConditionMéthode d'essai
Constante diélectrique, εProcess3.0±0.04Z 10 GHz/23℃IPC-TM-650 Stripline maintenu par 2.5.5.5
Constante diélectrique, εDesign3Z 8GHz 40 gigahertzMéthode de longueur de phase différentielle
Facteur de dissipation, tanδ0,001Z 10 GHz/23℃IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficient thermique de ε-3Zppm/℃10 gigahertz de -50de℃ du℃to 150IPC-TM-650 2.5.5.5
Stabilité dimensionnelle0,06
0,07
X
Y
mm/mCOND AIPC-TM-650 2.2.4
Résistivité volumique107 MΩ.cmCOND AIPC 2.5.17.1
Résistivité extérieure107 COND AIPC 2.5.17.1
Module de tension930
823
X
Y
MPA 23ASTM D 638
Absorption d'humidité0,04 %D48/50IPC-TM-650 2.6.2.1
La chaleur spécifique0,9 j/g/k Calculé
Conduction thermique0,5 W/M/K 50ASTM D 5470
Coefficient de dilatation thermique
(- 55 288)
17
16
25
X
Y
Z
ppm/℃RHÉSUSde 23℃/50%IPC-TM-650 2.4.4.1
Le TD500  TGA ASTM D 3850
Densité2,1 gm/cm3 23ASTM D 792
Peau de cuivre Stength12,7 Ib/in.1oz, EDC après flotteur de soudureIPC-TM 2.4.8
InflammabilitéV-0   UL 94
Processus sans plomb compatibleOui    

 

 

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