Panneau de carte PCB de RO3035 20mil 0.508mm DK3.5 rf pour les satellites directs d'émission

Number modèle:BIC-042.V1.0
Point d'origine:La Chine
Quantité d'ordre minimum:1pcs
Conditions de paiement:T/T
Capacité d'approvisionnement:5000pcs par mois
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Shenzhen Guangdong China
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La carte PCB de Rogers a fait sur RO3035 20mil 0.508mm DK3.5 avec de l'or d'immersion pour les satellites directs d'émission

(Les cartes électronique sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)

 

Rogers Rogers 3035 matériaux haute fréquence de circuit sont les composés remplis en céramique de PTFE destinés l'utilisation dans la micro-onde commerciale et les applications de rf. Il a été conçu pour offrir la stabilité électrique et mécanique exceptionnelle aux prix concurrentiels. Les propriétés mécaniques sont cohérentes. Ceci permet au concepteur d'élaborer des conceptions multicouche de conseil sans rencontrer des halages ou des problèmes de fiabilité. Les matériaux RO3035 montrent un coefficient de dilatation thermique (CTE) dans le X et l'axe des ordonnées du ℃ de 29h. Ce coefficient d'expansion est assorti celui du cuivre, après lequel permet au matériel d'exhiber l'excellente stabilité dimensionnelle, avec le rétrécissement typique gravure l'eau forte, gravent l'eau-forte et font cuire au four, de moins de 0,5 mils par pouce. L'axe des z CTE est un ℃ de 36h, qui fournit la fiabilité plaquée exceptionnelle d' travers-trou, même dans les environnements graves.

 

Applications typiques :

1) Systèmes de télécommunication cellulaires

2) Datalink sur des systèmes de cble

3) Antennes de satellite de positionnement globales

4) Antenne de correction pour des communications sans fil

5) Cartes mère de puissance

6) Releveurs de compteur distance

 

Caractéristiques de carte PCB

TAILLE DE CARTE PCB77 x 65mm=1PCS
TYPE DE CONSEILLe double a dégrossi carte PCB
Nombre de couches2 couches
Composants extérieurs de btiNON
Par des composants de trouOUI
EMPILEMENT DE COUCHEcuivre ------- couche SUPÉRIEURE de 18um (0,5 onces) +plate
RO3035 0.508mm
cuivre ------- 18um (0,5 onces) + couche de BOT de plat
TECHNOLOGIE 
Trace et espace minimum :mil 6 mils/6
Trous minimum/maximum :0,4 millimètres/5,0 millimètres
Nombre de différents trous :3
Nombre de forages :57
Nombre de fentes fraisées :0
Nombre de coupes-circuit internes :1
Contrôle d'impédance :non
Nombre de doigt d'or :0
MATÉRIEL DE CONSEIL 
En verre époxy :RO3035 0.508mm
Aluminium final externe :1 once
Aluminium final interne :NON-DÉTERMINÉ
Taille finale de carte PCB :0,6 millimètres ±0.1
ÉLECTRODÉPOSITION ET REVÊTEMENT 
Finition extérieureOr d'immersion
Soudez le masque pour s'appliquer :NON-DÉTERMINÉ
Couleur de masque de soudure :NON-DÉTERMINÉ
Type de masque de soudure :NON-DÉTERMINÉ
CONTOUR/CUTTINGCheminement
INSCRIPTION 
Côté de légende composanteNON-DÉTERMINÉ
Couleur de légende composanteNON-DÉTERMINÉ
Fabricant Name ou logo :NON-DÉTERMINÉ
PAR L'INTERMÉDIAIRE DEPlaqué par le trou (PTH), taille minimum 0.4mm.
ESTIMATION DE FLAMIBILITYApprobation mn de l'UL 94-V0.
TOLÉRANCE DE DIMENSION 
Dimension d'ensemble :0,0059"
Électrodéposition de conseil :0,0029"
Tolérance de perceuse :0,002"
ESSAIExpédition antérieure d'essai électrique de 100%
TYPE D'ILLUSTRATION FOURNIRdossier d'email, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc.
AIRE DE SERVICEDans le monde entier, globalement.

 


 

Fiche technique de Rogers 3035 (RO3035)

Valeur RO3035 typique
PropriétéRO3035DirectionUnitésConditionMéthode d'essai
Constante diélectrique, εProcess3.50±0.05Z 10 GHz/23℃IPC-TM-650 2.5.5.5 a maintenu Stripline
Constante diélectrique, εDesign3,6Z 8GHz 40 gigahertzMéthode de longueur de phase différentielle
Facteur de dissipation, tanδ0,0015Z 10 GHz/23℃IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficient thermique de ε-45Zppm/℃10 gigahertz de -50de℃ du℃to 150IPC-TM-650 2.5.5.5
Stabilité dimensionnelle0,11
0,11
X
Y
mm/mCOND AIPC-TM-650 2.2.4
Résistivité volumique107 MΩ.cmCOND AIPC 2.5.17.1
Résistivité extérieure107 COND AIPC 2.5.17.1
Module de tension1025
1006
X
Y
MPA 23ASTM D 638
Absorption d'humidité0,04 %D48/50IPC-TM-650 2.6.2.1
La chaleur spécifique  j/g/k Calculé
Conduction thermique0,5 W/M/K 50ASTM D 5470
Coefficient de dilatation thermique
(- 55 288)
17
17
24
X
Y
Z
ppm/℃RHÉSUSde 23℃/50%IPC-TM-650 2.4.4.1
Le TD500  TGA ASTM D 3850
Densité2,1 gm/cm3 23ASTM D 792
Peau de cuivre Stength10,2 Ib/in.1oz, EDC après flotteur de soudureIPC-TM 2.4.8
InflammabilitéV-0   UL 94
Processus sans plomb compatibleOui    

 

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Panneau de carte PCB de RO3035 20mil 0.508mm DK3.5 rf pour les satellites directs d'émission

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