4 carte PCB multi de couche de la couche 2oz Rogers 4003C à haute fréquence pour le radar des véhicules à moteur

Number modèle:BIC-075.V1.0
Point d'origine:La Chine
Quantité d'ordre minimum:1pcs
Conditions de paiement:T/T
Capacité d'approvisionnement:5000pcs par mois
Délai de livraison:8-9 jours ouvrables
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Shenzhen Guangdong China
Adresse: 6-11C Shidai Jingyuan, Fuyong, Baoan, Shenzhen, Guangdong, Chine 518103
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Panneau haute fréquence Bulit de carte PCB de 4 couches sur Rogers 12mil RO4003C et FR-4 pour le radar et les capteurs des véhicules moteur

(les cartes PCB sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)

 

Salut chacun,

Aujourd'hui, nous allons parler de la carte PCB de haute fréquence de 4 couches avons fait sur 12mil RO4003C et FR-4 a combiné.

 

Le conseil est conçu comme structure de couche 4, parce que la carte PCB de 4 couches est relativement simple et peu coûteuse, qui est utile d'ouvrir un marché.

 

Voyons le premier conseil d'aujourd'hui.

 

Visionnement de pile, nous pouvons voir que la 1ère couche la 2ème couche et la 4ème couche la 3ème couche sont le noyau 12mil de RO4003C, le noyau a fixé l'épaisseur qui est très importante pour la longueur électrique des lignes de rf sur la carte, et le repos sont les matériaux FR-4. Le poids de cuivre sur la couche intérieure et la couche externe est de 1 once.

 

Le 2ème conseil FR-4 est déplacé pour poser 3 et la couche 4. selon les applications réelles, l'épaisseur du matériel diélectrique et FR-4 peuvent être ajustés.

 

Les applications de la carte PCB hybride de 12mil RO4003C est large, comme l'oscilloscope, le combinateur modulaires d'antenne, les amplificateurs équilibrées, 4G l'antenne etc.

 

Les avantages de la carte PCB hybride de 12mil RO4003C sont reflétés en suivant 3 points :

1) RO4003C montre une constante diélectrique stable sur une large plage de fréquence. Ceci lui fait un substrat idéal pour des applications bande large.

2) La réduction de la perte de signal dans l'application haute fréquence rencontre le développement a besoin de la technologie des communications.

3) Coût réduit au-dessus de pile-UPS avec tout le bas matériel de perte ;

 

Actuellement, les matériaux pressants mélangés mûrs sont comme suit :

RO4350B + FR4 ;

RO4003C + FR4 ;

F4B + FR4 ;

RT/duroid 5880 + RO4350B

RT/duroid 5880 + FR4

 

Capacité de carte PCB
Type de carte PCB :Carte PCB hybride, carte PCB mélangée
Du type mixte :RO4350B + FR4 ;
 RO4003C + FR4 ;
 F4B + FR4 ;
 Duroid/RT5880 + RO4350B
 Duroid/RT5880 + FR4
Masque de soudure :Vert, rouge, bleu, noir, jaune
Compte de couche :4 couches, 6 couches, multicouche
Poids de cuivre :0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Épaisseur de carte PCB :1.0-5.0mm
Taille de carte PCB :≤400mm X 500mm
Finition extérieure :Cuivre nu, HASL, l'ENIG, étain d'immersion, OSP
  

 

En même temps, nous pouvons fournir aveugle par l'intermédiaire du conseil, enterré par l'intermédiaire du conseil et du conseil de HDI. Toutes les cartes PCB de notre société passeront par l'essai d'AOI, l'essai ouvert et de court-circuit, l'essai de solderability et le test de tension thermique de 288 ℃ pour assurer la carte PCB de haute qualité embarquée vos mains.

 

 

Annexe : Fiche technique de RO4003C

Valeur typique de RO4003C
PropriétéRO4003CDirectionUnitésConditionMéthode d'essai
Constante diélectrique, εProcess3.38±0.05Z 10 GHz/23℃IPC-TM-650 Stripline maintenu par 2.5.5.5
Constante diélectrique, εDesign3,55Z 8 40 gigahertzMéthode de longueur de phase différentielle
Dissipation Factortan, δ0,0027
0,0021
Z 10 GHz/23℃
2,5 GHz/23℃
IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficient thermique de ε+40Zppm/℃-50℃to 150℃IPC-TM-650 2.5.5.5
Résistivité volumique1,7 x 1010 MΩ.cmCOND AIPC-TM-650 2.5.17.1
Résistivité extérieure4,2 x 109 COND AIPC-TM-650 2.5.17.1
Force électrique31.2(780)ZKv/mm (v/mil)0.51mm (0,020")IPC-TM-650 2.5.6.2
Module de tension19 650 (2 850)
19 450 (2 821)
X
Y
MPA (ksi)DroiteASTM D 638
Résistance la traction139 (20,2)
100 (14,5)
X
Y
MPA (ksi)DroiteASTM D 638
Résistance la flexion276
(40)
 MPA
(kpsi)
 IPC-TM-650 2.4.4
Stabilité dimensionnelle<0.3X, Ymm/m
(mil/pouce)
après etch+E2/150℃IPC-TM-650 2.4.39A
Coefficient de dilatation thermique11
14
46
X
Y
Z
ppm/℃-55℃to288℃IPC-TM-650 2.4.41
Tg>280 ℃ TMAIPC-TM-650 2.4.24.3
Le TD425 ℃ TGA ASTM D 3850
Conduction thermique0,71 W/M/oK80℃ASTM C518
Absorption d'humidité0,06 %48hours immersion 0,060"
la température 50℃ d'échantillon
ASTM D 570
Densité1,79 gm/cm323℃ASTM D 792
Peau de cuivre Stength1,05
(6,0)
 N/mm
(pli)
après flotteur de soudure 1 once.
Aluminium d'EDC
IPC-TM-650 2.4.8
InflammabilitéNON-DÉTERMINÉ   UL 94
Processus sans plomb compatibleOui    

 

Merci de votre lecture. Vous êtes bienvenu pour nous contacter pour vos enquêtes de carte PCB de rf.

 

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4 carte PCB multi de couche de la couche 2oz Rogers 4003C à haute fréquence pour le radar des véhicules à moteur

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