Panneau hybride Bulit de carte PCB de 4 couches sur Rogers 20mil RO4003C et FR-4

Number modèle:BIC-076.V1.0
Point d'origine:La Chine
Quantité d'ordre minimum:1pcs
Conditions de paiement:T/T
Capacité d'approvisionnement:5000pcs par mois
Délai de livraison:8-9 jours ouvrables
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Shenzhen Guangdong China
Adresse: 6-11C Shidai Jingyuan, Fuyong, Baoan, Shenzhen, Guangdong, Chine 518103
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Panneau hybride Bulit de carte PCB de 4 couches sur Rogers 20mil RO4003C et FR-4

(les cartes PCB sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)

 

Bonjour chacun,

Salutations chaudes !

Aujourd'hui nous parlons de la carte PCB hybride de 4 couches établie sur 20mil RO4003C et FR-4.

 

Premièrement, c'est une structure de couche 4. La couche 1 pour poser 2 est le noyau de 20mil RO4003C, qui est la couche de cblage principale pour les lignes. La couche 3 pour poser 4 est le noyau de FR-4, les deux noyaux sont combinées par le prepeg de 0.2mm. Chaque couche est reliée par les trous traversants plaqués. La couche intérieure et couche de cuivre est de 1 once. C'est une bonne méthode pour maintenir le conseil rentable.

 

Jetons un coup d'oeil son diagramme de micro-section.

 

Ici du côté gauche est le trou de PTH, le fond est la couche 1 pour poser 2 qui est matériel haute fréquence, la partie supérieure est matériel de fibre de verre. L'épaisseur de finition du plat est 1.6mm.

 

La couleur du masque de soudure et le silkscreen sont également utilisés généralement dans vert et blanc. La finition extérieure sur des protections est or d'immersion.

 

 

Être suit un autre type de carte PCB hybride de 20mil RO4003C. Il a fait de 2 noyaux de 20mil RO4003C.

 

 

Les applications de la carte PCB hybride de 20mil RO4003C est large, comme LNA, coupleur optique, les amplificateurs équilibrées, le duplexeur etc.

 

Les avantages de la carte PCB hybride de 20mil RO4003C sont reflétés en suivant 3 points :

1) RO4003C montre une constante diélectrique stable sur une large plage de fréquence. Ceci lui fait un substrat idéal pour des applications bande large.

2) La réduction de la perte de signal dans l'application haute fréquence rencontre le développement a besoin de la technologie des communications.

3) Coût réduit au-dessus de pile-UPS avec tout le bas matériel de perte ;

 

Notre capacité de carte PCB (conception hybride)

Capacité de carte PCB
Type de carte PCB :Carte PCB hybride, carte PCB mélangée
Du type mixte :RO4350B + FR4 ;
 RO4003C + FR4 ;
 F4B + FR4 ;
 RT/duroid5880 + FR4 ;
 RT/duroid5880 + RO4350B
Masque de soudure :Vert, rouge, bleu, noir, jaune
Compte de couche :4 couches, 6 couches, multicouche
Poids de cuivre :0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Épaisseur de carte PCB :1.0-5.0mm
Taille de carte PCB :≤400mm X 500mm
Finition extérieure :Cuivre nu, HASL, l'ENIG, étain d'immersion, OSP
  

 

Actuellement, les matériaux pressants mélangés mûrs sont comme suit :

RO4350B + FR4 ;

RO4003C + FR4 ;

F4B + FR4 ;

RT/duroid5880 + FR4

RT/duroid5880 + RO4350B

 

Merci de votre lecture. Vous êtes bienvenu pour nous contacter pour vos enquêtes de carte PCB de rf.

 

Annexe : Fiche technique de RO4003C

Valeur typique de RO4003C
PropriétéRO4003CDirectionUnitésConditionMéthode d'essai
Constante diélectrique, εProcess3.38±0.05Z 10 GHz/23℃IPC-TM-650 Stripline maintenu par 2.5.5.5
Constante diélectrique, εDesign3,55Z 8 40 gigahertzMéthode de longueur de phase différentielle
Dissipation Factortan, δ0,0027
0,0021
Z 10 GHz/23℃
2,5 GHz/23℃
IPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficient thermique de ε+40Zppm/℃-50℃to 150℃IPC-TM-650 2.5.5.5
Résistivité volumique1,7 x 1010 MΩ.cmCOND AIPC-TM-650 2.5.17.1
Résistivité extérieure4,2 x 109 COND AIPC-TM-650 2.5.17.1
Force électrique31.2(780)ZKv/mm (v/mil)0.51mm (0,020")IPC-TM-650 2.5.6.2
Module de tension19 650 (2 850)
19 450 (2 821)
X
Y
MPA (ksi)DroiteASTM D 638
Résistance la traction139 (20,2)
100 (14,5)
X
Y
MPA (ksi)DroiteASTM D 638
Résistance la flexion276
(40)
 MPA
(kpsi)
 IPC-TM-650 2.4.4
Stabilité dimensionnelle<0.3X, Ymm/m
(mil/pouce)
après etch+E2/150℃IPC-TM-650 2.4.39A
Coefficient de dilatation thermique11
14
46
X
Y
Z
ppm/℃-55℃to288℃IPC-TM-650 2.4.41
Tg>280 ℃ TMAIPC-TM-650 2.4.24.3
Le TD425 ℃ TGA ASTM D 3850
Conduction thermique0,71 W/M/oK80℃ASTM C518
Absorption d'humidité0,06 %48hours immersion 0,060"
la température 50℃ d'échantillon
ASTM D 570
Densité1,79 gm/cm323℃ASTM D 792
Peau de cuivre Stength1,05
(6,0)
 N/mm
(pli)
après flotteur de soudure 1 once.
Aluminium d'EDC
IPC-TM-650 2.4.8
InflammabilitéNON-DÉTERMINÉ   UL 94
Processus sans plomb compatibleOui    

 

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Panneau hybride Bulit de carte PCB de 4 couches sur Rogers 20mil RO4003C et FR-4

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