Carte PCB flexible avec le circuit imprimé flexible de renfort de Polyimide (FPC) avec le renfort de pi

Number modèle:BIC-254.V1.0
Point d'origine:La Chine
Quantité d'ordre minimum:1pcs
Conditions de paiement:T/T
Capacité d'approvisionnement:5000pcs par mois
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Carte PCB flexible avec le circuit imprimé flexible de renfort de Polyimide (FPC) avec le renfort de pi

(FPC sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)


Description générale

C'est un type de circuit imprimé flexible une seule couche pour l'application du boîtier de protection sans fil, 0.2mm épais. Le stratifié bas est de Shengyi, il a fabriqué par classe 2 d'IPC 6012 utilisant des données fournies de Gerber. Le renfort de Polyimide est appliqué sur la tête de insertion.


Fiche technique de paramètre et

Taille de carte PCB flexible230,5 x 40.8mm
Nombre de couches1
Type de conseilCarte PCB flexible
Épaisseur de conseil0.20mm
Matériel de conseilPolyimide (pi) 25µm
Fournisseur matériel de conseilITEQ
Valeur de Tg de matériel de conseil 60
Épaisseur de Cu de PTHµmdu 20
Thicknes intérieurs de Cu d'IayerNON-DÉTERMINÉ
Épaisseur extérieure de Cu35µm (1oz)
Couleur de CoverlayJaune
Nombre de Coverlay1
Épaisseur de Coverlayµm 25
Matériel de renfortPolyimide
Épaisseur de renfort0.2mm
Type d'encre de SilkscreenIJR-4000 MW300
Fournisseur de SilkscreenTAIYO
Couleur de SilkscreenBlanc
Nombre de Silkscreen1
Épluchage de l'essai de CoverlayAucun peelable
Adhérence de légendele℃ de 3M 90 aucun épluchage après 3 fois de mn examinent
Finition extérieureOr d'immersion
Épaisseur de nickel/d'orAu : 0.03µm (mn) ; Ni 2-4µm
RoHS a exigéOui
Famability94-V0
Essai de choc thermiquePassage, -25℃±125℃, 1000 cycles.
Contrainte thermiquePassage, 300±5℃, 10 secondes, 3 cycles. Aucun décollement, aucun boursouflage.
FonctionEssai électrique de passage de 100%
ExécutionConformité la classe 2 d'IPC-A-600H et d'IPC-6013C


Caractéristiques et avantages

Excellente flexibilité

Réduction du volume

Réduction de poids

Cohérence d'assemblée

Fiabilité accrue

Coût bas

Continuité du traitement

Foyer sur le bas la production de masse moyenne

Plus de 18 ans d'expérience


Applications

Antenne intégrée FPC, clavier de cble pour des clés de téléphone portable, panneau mou industriel de téléphone portable d'ordinateur pilote


Renfort

Dans beaucoup d'applications où il y a des composants soudés, les conseils flexibles ont besoin des renforts externes (renfort, également connu sous le nom de conseil de renfort) pour l'appui externe. Les matériaux de renfort sont pi ou film de polyester, fibre de verre, matériaux de polymère, aluminium en acier, cale en aluminium et ainsi de suite.


(1) pi ou polyester

Pi et les films de polyester sont les matériaux utilisés généralement de renfort pour la carte flexible. L'épaisseur utilisée généralement est 125μm (5mil), de la dureté peut être obtenue.


(2) fibres de verre

Fibres de verre (telles que FR-4), qui sont également les matériaux utilisés généralement pour des renforts. Le renfort de fibre de verre a une dureté plus élevée que cela de pi ou du polyester, utilisé où les conditions du harnais est plus haute. La gamme d'épaisseur est en général 125μm (5mil) 3.175mm (125mils). Cependant, son traitement est relativement difficile que pi, et peut ne pas être un matériel de position pour des usines d'un certain FPC.


polymère (de 3)

Le polymère, tel que le plastique, etc. est également employé comme renforts.

Son absorption d'eau est basse, avec la résistance haute pression et hautes températures.


(4) aluminium en acier, cale en aluminium

La dureté de soutien de l'aluminium en acier, la cale en aluminium est haute, la chaleur peut également être absorbée. La dureté ou la dissipation thermique dans la conception est la principale préoccupation.


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Carte PCB flexible avec le circuit imprimé flexible de renfort de Polyimide (FPC) avec le renfort de pi

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