PCBs flexible à simple face FPC sur le substrat de Polyimide avec 3M Tape Tesa Tape
Number modèle:BIC-258.V1.0
Point d'origine:La Chine
Quantité d'ordre minimum:1pcs
Conditions de paiement:T/T
Capacité d'approvisionnement:5000pcs par mois
Délai de livraison:8-9 jours ouvrables
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Shenzhen Guangdong China
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6-11C Shidai Jingyuan, Fuyong, Baoan, Shenzhen, Guangdong, Chine 518103
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PCBs flexible simple face FPC sur le substrat de Polyimide avec la bande de 3M Tape Tesa
(Les circuits imprimés flexibles sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)
Description générale
Ce type de circuit imprimé flexible est pour l'application du clavier numérique de calculatrice. C'est un FPC une seule couche 0.15mm épais. Le stratifié bas est de Shengyi, il a fabriqué par classe 2 d'IPC 6012 utilisant des données fournies de Gerber. 3M Tape est appliqué de l'arrière.
Fiche technique de paramètre et
| Taille de carte PCB flexible | 30,53 x 59.37mm |
| Nombre de couches | 1 |
| Type de conseil | Carte PCB flexible |
| Épaisseur de conseil | 0.150mm |
| Matériel de conseil | Polyimide 25µm |
| Fournisseur matériel de conseil | ITEQ |
| Valeur de Tg de matériel de conseil | ℃ 60 |
| Épaisseur de Cu de PTH | NON-DÉTERMINÉ |
| Thicknes intérieurs de Cu d'Iayer | NON-DÉTERMINÉ |
| Épaisseur extérieure de Cu | µm 35 |
| Couleur de Coverlay | Jaune |
| Nombre de Coverlay | 2 |
| Épaisseur de Coverlay | µm 25 |
| Matériel de renfort | Polyimide |
| Épaisseur de renfort | 0.2mm |
| Type d'encre de Silkscreen | IJR-4000 MW300 |
| Fournisseur de Silkscreen | TAIYO |
| Couleur de Silkscreen | Blanc |
| Nombre de Silkscreen | 1 |
| Épluchage de l'essai de Coverlay | Aucun peelable |
| Adhérence de légende | le℃ de 3M 90 aucun épluchage après 3 fois de mn examinent |
| Finition extérieure | Or d'immersion |
| Épaisseur de nickel/d'or | Au : 0.03µm (mn) ; Ni 2-4µm |
| RoHS a exigé | Oui |
| Famability | 94-V0 |
| Essai de choc thermique | Passage, -25℃±125℃, 1000 cycles. |
| Contrainte thermique | Passage, 300±5℃, 10 secondes, 3 cycles. Aucun décollement, aucun boursouflage. |
| Fonction | Essai électrique de passage de 100% |
| Exécution | Conformité la classe 2 d'IPC-A-600H et d'IPC-6013C |
Caractéristiques et avantages
Excellente flexibilité
Réduction du volume
Réduction de poids
Cohérence d'assemblée
Fiabilité accrue
L'extrémité peut être entière soudée
Coût bas
Continuité du traitement
Ingénieurs professionnels et expérimentés
Plus de 18 ans d'expérience
Applications
Écran tactile, panneau mou d'affichage LED, panneau mou d'antenne de Tablette
Adhésifs
Les stratifiés bas pour les cartes électronique rigides sont les aluminium de cuivre stratifiés ainsi que les matières premières, venir adhésif du matériel de prepreg pendant la stratification. Le contraire ceci est le circuit flexible où la stratification de l'aluminium de cuivre au matériel de film est réalisée au moyen d'un système adhésif.
Il est, cependant, nécessaire de distinguer deux systèmes principaux d'adhésif, savoir adhésifs thermoplastiques et thermoset. Le choix est dicté en partie par le traitement, et en partie par l'application du circuit flexible de finition.
Couvre des adhésifs/3M Tape/bande de Tesa
Un adhésif de feuille, fréquemment sous forme d'acrylique de débit faible, est une « fonte » adhésive sur un papier de polypropylène duquel l'adhésif facilement peut être enlevé. L'application des adhésifs de feuille est fréquemment employée pour coller les circuits flexibles dans les circuits flexibles multicouche, ou pour attacher des renforts aux circuits flexibles.
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