Carte PCB flexible flexible du circuit imprimé (FPC) avec le masque vert partiel de soudure
Number modèle:BIC-259.V1.0
Point d'origine:La Chine
Quantité d'ordre minimum:1pcs
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Capacité d'approvisionnement:5000pcs par mois
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Carte PCB flexible flexible du circuit imprimé (FPC) avec le masque vert partiel de soudure
(FPC sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)
Description générale
Ce type de circuit imprimé flexible est sur le matériel de polyimide pour l'application du commutateur de gigaoctet. C'est des 2 couches FPC 0.25mm épais. Le masque vert de soudure est employé au centre du secteur de puce. Le stratifié bas est de Shengyi, il a fabriqué par classe 2 d'IPC 6012 utilisant des données fournies de Gerber. Les renforts FR-4 sont collés du chef de insertion et du côté inférieur.
Fiche technique de paramètre et
| Taille de carte PCB flexible | 75,22 x 31.17mm |
| Nombre de couches | 2 |
| Type de conseil | Carte PCB flexible |
| Épaisseur de conseil | 0.25mm |
| Matériel de conseil | ANIMAL FAMILIER 25µm |
| Fournisseur matériel de conseil | ITEQ |
| Valeur de Tg de matériel de conseil | 60℃ |
| Épaisseur de Cu de PTH | µm ≥20 |
| Thicknes intérieurs de Cu d'Iayer | NON-DÉTERMINÉ |
| Épaisseur extérieure de Cu | 70um |
| Couleur de Coverlay | Masque noir/vert de soudure |
| Nombre de Coverlay | 2 |
| Épaisseur de Coverlay | µm 25 |
| Matériel de renfort | FR-4/Polyimide |
| Épaisseur de renfort | 0.4mm /0.2mm |
| Type d'encre de Silkscreen | IJR-4000 MW300 |
| Fournisseur de Silkscreen | TAIYO |
| Couleur de Silkscreen | Blanc |
| Nombre de Silkscreen | 1 |
| Épluchage de l'essai de Coverlay | Aucun peelable |
| Adhérence de légende | 3M 90℃ n'épluchant non après 3 fois de mn examinent |
| Finition extérieure | Or d'immersion |
| Épaisseur de nickel/d'or | Au : 0.03µm (mn) ; Ni 2-4µm |
| RoHS a exigé | Oui |
| Famability | 94-V0 |
| Essai de choc thermique | Passage, -25℃±125℃, 1000 cycles. |
| Contrainte thermique | Passage, 300±5℃, 10 secondes, 3 cycles. Aucun décollement, aucun boursouflage. |
| Fonction | Essai électrique de passage de 100% |
| Exécution | Conformité la classe 2 d'IPC-A-600H et d'IPC-6013C |
Caractéristiques et avantages
Excellente flexibilité
Réduction du volume
Réduction de poids
Cohérence d'assemblée
Fiabilité accrue
Option matérielle
Coût bas
Continuité du traitement
Grand service la clientèle
Effectuez la livraison l'heure. Nous gardons le taux de la sur-temps-livraison plus fortement que de 98%.
Applications
Bande de lampe de jouet, équipement d'audio industriel de contrôle, panneau mou de module de tablette
Covercoat/masque de soudure
Le masque de soudure en carte PCB flexible est différent du conseil rigide, c'est habituellement un film de polyimide enduit d'un côté d'un semi-traiter et adhésif non-de mauvais goût, nous l'appelons covercoat dans le circuit flexible. Il est stratifié au circuit flexible sous la chaleur et la pression, de sorte que le modèle de cuivre soit entièrement encapsulé excepté les protections de soudure qui sont exposées par des ouvertures d'accès dans le covercoat.
La feuille de production de covercoat devrait être légèrement plus petite coupé que la feuille flexible de production de circuit pour éviter le cachetage prématuré de bord, qui pourrait emprisonner des bulles d'air dans le paquet.
La feuille de production pour le covercoat est donnée en trous d'outillage dans l'inscription étroite aux trous d'usinage dans la feuille de production pour le circuit flexible. Les ouvertures d'accès sont habituellement forées, mais dans le cas de production fort débit, le poinçon est plus rentable.
En principe, le forage du covercoat est accompli de la même manière qu'en forant les conseils rigides, c.--d., un certain nombre de feuilles de covercoat sont empilées, 5 ou 10. Les paramètres de forage, cependant, sont quelque peu différents, en raison du matériel de polyimide et de l'absence de l'aluminium de cuivre, qui autrement pourrait avoir enlevé une partie de la chaleur des trous étant forés.
En forant/en les poinçonnant grandes la production de covercoat feuilles, il est nécessaire pour compenser les changements dimensionnels de la feuille flexible de production de circuit, la laquelle peut s'élever pas moins de 0,2%.
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