Panneau flexible multicouche flexible multicouche de carte PCB du circuit imprimé (FPC)

Number modèle:BIC-265.V1.0
Point d'origine:La Chine
Quantité d'ordre minimum:1pcs
Conditions de paiement:T/T
Capacité d'approvisionnement:5000pcs par mois
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Panneau flexible multicouche flexible multicouche de carte PCB du circuit imprimé (FPC)

(FPC sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)

 

Description générale

Ce type de circuit flexible est structure de couche 4 établie sur le polyimide (pi) pour l'application du routeur sans fil, le cuivre 1oz chaque couche. Le stratifié bas est de Shengyi. Enduit par couche couvrante jaune, de l'or d'immersion est plaqué sur des protections. Un connecteur est conçu aux deux extrémités. Il a fabriqué par classe 2 d'IPC 6012 utilisant des données fournies de Gerber.

 

Fiche technique de paramètre et

Taille de carte PCB flexible300.5X 25.5mm
Nombre de couches4
Type de conseilCircuits flexibles
Épaisseur de conseil0.30mm
Matériel de conseilPolyimide (pi) 25µm
Fournisseur matériel de conseilShengyi
Valeur de Tg de matériel de conseil 60
 
Épaisseur de Cu de PTHµmdu 20
Thicknes intérieurs de Cu d'Iayerµm 35
Épaisseur extérieure de Cuµm 35
 
Couleur de CoverlayJaune
Nombre de Coverlay2
Épaisseur de Coverlayµm 25
Matériel de renfortNON
Épaisseur de renfortNON-DÉTERMINÉ
 
Type d'encre de SilkscreenNON
Fournisseur de SilkscreenNON-DÉTERMINÉ
Couleur de SilkscreenNON-DÉTERMINÉ
Nombre de SilkscreenNON-DÉTERMINÉ
 
Épluchage de l'essai de CoverlayAucun peelable
Adhérence de légendele℃ de 3M 90 aucun épluchage après 3 fois de mn examinent
 
Finition extérieureOr d'immersion
Épaisseur de nickel/d'orAu : 0.03µm (mn) ; Ni 2-4µm
RoHS a exigéOui
Famability94-V0
 
Essai de choc thermiquePassage, -25℃±125℃, 1000 cycles.
Contrainte thermiquePassage, 300±5℃, 10 secondes, 3 cycles. Aucun décollement, aucun boursouflage.
FonctionEssai électrique de passage de 100%
ExécutionConformité la classe 2 d'IPC-A-600H et d'IPC-6013C

 

 

Caractéristiques et avantages

Excellente flexibilité

Réduction du volume

Réduction de poids

Cohérence d'assemblée

Fiabilité accrue

Option matérielle

Coût bas

Continuité du traitement

Méthode de expédition diversifiée

La conception technique empêche des problèmes de se produire dans pré la production.

 

Applications

Tête FPC, contrôleur de matériel médical, panneau mou de laser d'antenne de Tablette

 

Circuits flexibles multicouche

Pour la plupart, la fabrication des circuits flexibles multicouche est basée sur des processus de carte PCB flexible simple face et le double a dégrossi carte PCB flexible de PTH. Les deux types évoluent des circuits flexibles doubles faces covercoated conventionnels qui sont collés ensemble. Pour un certain nombre de raisons, on ne lui recommande pas de combiner trop de circuits flexibles dans un circuit flexible multicouche.

 

Matériaux et épaisseurs de FPC multicouche

Il est dans pratique commune d'employer les matériaux énumérés ci-dessous.

 

Substrats diélectriques

polyimide de 50 µm (2 mil) en raison de sa manipulation de forte stabilité et plus facile comparée au polyimide de 25 µm (1 mil).

 

Aluminium de cuivre

aluminium de cuivre de 35 µm (1 once.), si cette épaisseur est compatible avec les conditions de transport actuelles du circuit de finition.

 

Covercoat

polyimide de 25 µm (1 mil) pour un aluminium de cuivre épais de 35 µm (1,4 mil), puisqu'il assure une meilleure encapsulation des conducteurs qu'un polyimide de 50 µm (2 mil).

 

adhésif acrylique de 25 µm (1 mil) pour réaliser une bonne encapsulation et une stratification de débit faible. Trop d'adhésif acrylique mène aux problèmes de fiabilité, par exemple fissures de baril, fissures d'aluminium, et etchback trop profond.

 

Couches externes

Des couches externes ne devraient pas n'être équipées d'aucun circuit (conducteurs) du côté de collage en raison du risque d'occlusion d'air l'interface.

 

Matériaux de liaison

l'aide des circuits flexibles covercoated en tant que couches intérieures, les circuits et les pièces rigides sont collés ensemble au moyen d'adhésifs de feuille.

 

Processus

Un organigramme simplifié est montré ci-dessous.

 

Plus d'affichages de FPC multicouche

 

 

 

 

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