Carte PCB flexible de cuivre lourde établie sur le Polyimide avec le cuivre de 2 onces

Number modèle:BIC-266.V1.0
Point d'origine:La Chine
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Carte PCB flexible de cuivre lourde établie sur le Polyimide avec le cuivre de 2 onces

(Les circuits imprimés flexibles sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)

 

Description générale

Ce type de circuit flexible est pour l'application des systèmes de courant alternatif. C'est un polyimide FPC de 2 couches 0.3mm profondément avec le cuivre de 2 onces. Le stratifié bas est de tête de Shengyi.On de son dos est le renfort FR-4 de 0.1mm. Il a fabriqué par classe 2 d'IPC 6012 utilisant des données fournies de Gerber. FR-4 comme le renfort est appliqué de l'arrière.

 

Fiche technique de paramètre et

Taille de carte PCB flexible130,66 x 40.67mm
Nombre de couches2
Type de conseilCarte PCB flexible
Épaisseur de conseil0.30mm
Matériel de conseilPolyimide 50µm
Fournisseur matériel de conseilITEQ
Valeur de Tg de matériel de conseil60℃
 
Épaisseur de Cu de PTHµm ≥20
Thicknes intérieurs de Cu d'IayerNON-DÉTERMINÉ
Épaisseur extérieure de Cuµm 70
  
Couleur de CoverlayJaune
Nombre de Coverlay2
Épaisseur de Coverlayµm 25
Matériel de renfortFR-4
Épaisseur de renfort0.2mm
  
Type d'encre de SilkscreenIJR-4000 MW300
Fournisseur de SilkscreenTAIYO
Couleur de SilkscreenBlanc
Nombre de Silkscreen1
 
Épluchage de l'essai de CoverlayAucun peelable
Adhérence de légende3M 90℃ n'épluchant non après mn l'essai de 3 fois
 
Finition extérieureOr d'immersion
Épaisseur de nickel/d'orAu : 0.03µm (mn) ; Ni 2-4µm
RoHS a exigéOui
Famability94-V0
 
Essai de choc thermiquePassage, -25℃±125℃, 1000 cycles.
Contrainte thermiquePassage, 300±5℃, 10 secondes, 3 cycles. Aucun décollement, aucun boursouflage.
FonctionEssai électrique de passage de 100%
ExécutionConformité la classe 2 d'IPC-A-600H et d'IPC-6013C

 

 

Caractéristiques et avantages

Excellente flexibilité

Réduction du volume

Réduction de poids

Cohérence d'assemblée

Fiabilité accrue

L'extrémité peut être entière soudée

Coût bas

Continuité du traitement

Service de période active

Délai d'exécution rapide : 3-5 jours

 

Applications

Bande légère molle d'usage universel de LED, panneau de cble d'antenne de téléphone portable, contrôle industriel, panneau mou de contrôleur de température

 

Aluminium de cuivre

Il y a deux types différents d'aluminium de cuivre : (ED) aluminium de cuivre Électro-déposés et aluminium roulés et recuits d'en cuivre (de RA).

 

Des aluminium de cuivre Électro-déposés sont produits en déposant le cuivre sur un tambour métallique inoxydable qui tourne dans un réservoir de électrodéposition avec des anodes de cuivre très pur. L'épaisseur de l'aluminium de cuivre est déterminée par la longueur du processus de électrodéposition, c.--d. la vitesse de rotation du tambour. Le cuivre est alors enlevé du tambour et de la blessure sur un petit pain. L'aluminium de cuivre de finition est très lisse du côté de tambour et assez rugueux de l'autre côté. Le côté approximatif a l'avantage de donner une meilleure adhérence la base

stratifié.

 

La caractéristique principale du cuivre d'ED est sa structure granulaire, qui est verticale en nature en raison du processus électrolytique. Ceci implique une ductilité relativement basse de l'aluminium de cuivre, ainsi on ne lui recommande pas pour des applications dynamiques. Le dessin ci-dessous montre la structure granulaire verticale du cuivre d'ED.

 

Les épaisseurs communes d'aluminium pour les circuits flexibles sont le µm 17,5, 35, 70, 105 et 175 (0,5, 1, 2, 3 et 5 onces.).

 

 

RA Copper

Ce cuivre est un aluminium de cuivre roulé et recuit produit partir du cuivre électrolytiquement déposé de cathode, qui est fondu et moulé dans des lingots. Les lingots sont les premier laminés chaud une certaine taille, et fraisé sur toutes les surfaces. Le cuivre est alors laminé froid et recuit, jusqu' ce que l'épaisseur désirée soit obtenue.

 

Le contraire au cuivre d'en cuivre, roulé et recuit électro-déposé a une structure granulaire horizontale comme montré ci-dessous. La structure granulaire horizontale prévoit une flexibilité beaucoup plus élevée et une meilleure résistance de la vie de cble que le cuivre d'ED, donc le cuivre de RA toujours devrait être employé pour des applications dynamiques.

 

Un inconvénient de RA de cuivre est que la surface de collage est assez lisse, de sorte qu'une adhérence relativement basse soit obtenue. Le lien, cependant, peut être augmenté par un éclair de cuivre électrolytique sans détériorer les caractéristiques de fléchissement de l'aluminium de cuivre.

 

Les épaisseurs communes d'aluminium pour les circuits flexibles sont le µm 17,5, 35, 70, 105 et 175 (0,5, 1, 2, 3 et 5 onces.)

 

 

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