Le double a dégrossi carte molle flexible de Polyimide de carte PCB avec de l'or d'immersion et le renfort FR4 pour des antennes

Number modèle:BIC-297.V1.0
Point d'origine:La Chine
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Le double a dégrossi carte molle flexible de Polyimide de carte PCB avec de l'or d'immersion et le renfort FR4 pour des antennes

(Les circuits imprimés flexibles sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)


Description générale

C'est un type de circuit imprimé flexible pour l'application de l'antenne. C'est des 2 couches FPC 0.2mm épais. Le stratifié bas est d'ITEQ, il a fabriqué par classe 2 d'IPC 6012 utilisant des données fournies de Gerber. FR-4 comme le renfort est appliqué sur la cloison de insertion.


Fiche technique de paramètre et

Taille de carte PCB flexible46,51 x 9.13mm
Nombre de couches2
Type de conseil
Carte PCB flexible
Épaisseur de conseil0.20mm
Matériel de conseilPolyimide 50µm
Fournisseur matériel de conseilITEQ
Valeur de Tg de matériel de conseil 60
Épaisseur de Cu de PTHµmdu 20
Thicknes intérieurs de Cu d'IayerNON-DÉTERMINÉ
Épaisseur extérieure de Cuµm 35
Couleur de CoverlayJaune
Nombre de Coverlay2
Épaisseur de Coverlayµm 25
Matériel de renfortFR-4
Épaisseur de renfort1.0mm
Type d'encre de SilkscreenIJR-4000 MW300
Fournisseur de SilkscreenTAIYO
Couleur de SilkscreenBlanc
Nombre de Silkscreen1
Épluchage de l'essai de CoverlayAucun peelable
Adhérence de légendele℃ de 3M 90 aucun épluchage après 3 fois de mn examinent
Finition extérieureOr d'immersion
Épaisseur de nickel/d'orAu : 0.03µm (mn) ; Ni 2-4µm
RoHS a exigéOui
Famability94-V0
Essai de choc thermiquePassage, -25℃±125℃, 1000 cycles.
Contrainte thermiquePassage, 300±5℃, 10 secondes, 3 cycles. Aucun décollement, aucun boursouflage.
FonctionEssai électrique de passage de 100%
ExécutionConformité la classe 2 d'IPC-A-600H et d'IPC-6013C


Caractéristiques et avantages

Excellente flexibilité

Réduction du volume

Réduction de poids

Cohérence d'assemblée

Fiabilité accrue

Contrôlabilité de conception électrique de paramètre

Continuité du traitement

Méthode de expédition diversifiée

Plus de 17 ans d'expérience


Applications

Clavier numérique FPC, panneau mou télécommande de contact industriel de contrôle, panneau mou de projecteur


Composants d'un circuit flexible

Un circuit flexible se compose de l'aluminium de cuivre, substrate+ diélectrique coverlay et adhésif.

L'aluminium de cuivre est disponible dans deux types différents de cuivre : Cuivre d'ED et cuivre de RA.


Le cuivre d'ED est (ED) un aluminium de cuivre électro-déposé produit de la même manière que l'aluminium de cuivre utilisé pour les cartes électronique rigides. Ceci signifie également que le cuivre « est traité », c.--d., il a une surface légèrement approximative d'un côté, qui assure une meilleure adhérence quand l'aluminium de cuivre est collé sur la matière première.

Le cuivre de RA est un aluminium de cuivre roulé et recuit produit partir du cuivre électrolytiquement déposé de cathode, qui est fondu et moulé dans des lingots. Les lingots sont les premier laminés chaud une certaine taille et fraisés sur toutes les surfaces. Le cuivre est alors laminé froid et recuit, jusqu' ce que l'épaisseur désirée soit obtenue.

L'aluminium de cuivre est disponible dans l'épaisseur du μm 12, 18, 35 et 70.


Plus le terrain communal disponible pour le substrat diélectrique et coverlay est des films de polyimide. Ce matériel peut également être employé comme coverlay. Le Polyimide est plus adapté pour les circuits flexibles en raison de ses caractéristiques comme indiqué ci-dessous :

La résistance hautes températures laisse souder des opérations sans endommager les circuits flexibles

Propriétés électriques très bonnes

Bonne résistance chimique

Le Polyimide est disponible dans les épaisseurs du μm 12,5, 20, 25 et 50.


Les stratifiés bas pour les cartes électronique rigides sont les aluminium de cuivre stratifiés ainsi que les matières premières, venir adhésif du matériel de prepreg pendant la stratification. Le contraire ceci est le circuit flexible où la stratification de l'aluminium de cuivre au matériel de film est réalisée au moyen d'un système adhésif. Il est nécessaire de distinguer deux systèmes principaux d'adhésif, savoir adhésifs thermoplastiques et thermoset. Le choix est dicté en partie par le traitement, et en partie par l'application du circuit flexible de finition.



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Le double a dégrossi carte molle flexible de Polyimide de carte PCB avec de l'or d'immersion et le renfort FR4 pour des antennes

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