Carte flexible de double couche (FPC) établie sur le Polyimide avec Coverlay noir pour le contrôle d'accès moyen

Number modèle:BIC-307.V1.0
Point d'origine:La Chine
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Carte flexible de double couche (FPC) établie sur le Polyimide avec Coverlay noir pour le contrôle d'accès moyen

(Les circuits imprimés flexibles sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)

 

Description générale

C'est un type de double a dégrossi le circuit imprimé flexible (FPC) établi sur le polyimide pour l'application du contrôle d'accès moyen.

 

Caractéristiques de base

Matière première : Polyimide 25μm

Compte de couche : 2 couches

Type : Différent FPC

Format : 156mm x 41mm = 1 types = 1 morceau

Finition extérieure : Or d'immersion

Poids de cuivre : Μm intérieur externe de la couche 0 de la couche 35 μm/

Masque/légende de soudure : Coverlay/blanc noirs

Taille finale de carte PCB : 0,25 millimètres (y compris le renfort)

Norme : Classe 2 d'IPC 6012

Emballage : 100 morceaux sont emballés pour l'expédition.

Délai d'exécution : 10 jours ouvrables

Durée de conservation : 6 mois

 

 

Caractéristiques et avantages

Réduction du volume ;

Réduction de poids ;

Cohérence d'assemblée ;

Personnes expérimentées de ventes et services la clientèle qualifiés ;

Aucun échantillon de quantité et de coût bas d'ordre minimum ;

Foyer sur le bas la production de masse moyenne ;

Service de période active ;

Plus de 18 ans d'expérience de carte PCB ;

 

Applications

Équipement d'audio industriel de contrôle, panneau mou de caméra de tablette, panneau de cble de capteur d'automobile, panneau mou d'affichage LED, panneau mou de module de tablette, panneau de cble de module de téléphone portable

 

Propriétés générales de Coverlay

Article d'essaiÉtat de traitementUnitéDate de propriété
Norme d'IPC * valeurValeur typique
SF305C 0205SF305C 0309
Écoulement de résinemillimètre-<0.15<0.15
¹ de la résistance au pelage (90º)N/mm≥0.70,821,06
288℃, 5s≥0.530,801,11
¹ de contrainte thermique288℃, 20s--Aucun décollementAucun décollement
Stabilité dimensionnelleDMAprès avoir épluché le papier%±0.2±0.1±0.1
LE TD±0.1±0.1
Résistance chimiqueAprès exposition chimique%≥80>90>90
Volume ResistvitiyC-96/35/90MΩ-cm≥10^67,8 x 10^62,2 x 10^7
Résistance extérieureC-96/35/90≥10^42,5 x 10^54,2 x 10^5

 

Clarifications de FPC

Selon la combinaison de la matière première et de l'aluminium de cuivre, la carte flexible peut être divisée en deux types : conseil flexible avec le conseil adhésif et flexible sans adhésif. Le prix de la carte PCB flexible non adhésive est beaucoup plus élevé que celui de la carte PCB flexible adhésive, mais sa flexibilité, collant la force entre l'aluminium et le substrat de cuivre et planéité de soudure sont également meilleures que celle de la carte PCB flexible adhésive. Ainsi elle est seulement employée dans les situations très demandées, telles que : COF (PUCE SUR LE CBLE, le conseil flexible avec la puce nue, la planéité élevée de la protection) et ainsi de suite. Puisque son prix est élevé, la majeure partie du PCBs flexible utilisé sur le marché est carte flexible encore adhésive. Puisque la carte flexible est principalement utilisée dans la situation où le recourbement est exigé, si la conception ou le processus n'est pas raisonnable, il est facile de produire les microfissures, la soudure et d'autres défauts.

 

Économie d'employer FPC

Si la conception de circuit est relativement simple, tout le volume est petit, et l'espace convient, la connexion interne traditionnelle est beaucoup meilleur marché. Les circuits flexibles sont une bonne option de conception si le circuit est complexe, traite beaucoup de signaux ou a des conditions électriques ou mécaniques spéciales. Quand la taille et la représentation des applications dépassent la capacité de circuits rigides, l'assemblée flexible est la plus économique. Une protection 12mil avec un 5mil par le trou et un circuit flexible avec les lignes 3mil et l'espacement peut être fabriquée sur une couche mince. Par conséquent, elle est plus fiable pour monter la puce directement sur le film. Il n'y a pas ignifuge cela pourrait être une source d'ions. Ces films peuvent être protecteurs et ont solidifié températures élevées pour obtenir les températures de transition plus élevées en verre. Les matériaux flexibles sont moins coûteux que les matériaux rigides parce qu'ils sont exempts de connecteurs.

 
 
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Carte flexible de double couche (FPC) établie sur le Polyimide avec Coverlay noir pour le contrôle d'accès moyen

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