12 carte PCB d'or d'immersion de la couche 2.0mm pour la transmission de signal
Number modèle:BIC-468.V1.0
Point d'origine:La Chine
Quantité d'ordre minimum:1pcs
Conditions de paiement:T/T
Capacité d'approvisionnement:5000pcs par mois
Délai de livraison:8-9 jours ouvrables
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Fournisseur Vérifié
Shenzhen Guangdong China
Adresse:
6-11C Shidai Jingyuan, Fuyong, Baoan, Shenzhen, Guangdong, Chine 518103
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Détails du produit
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Détails du produit
Carte de placage l'or de nickel/de carte PCB d'or d'immersion avec
BGA et par l'intermédiaire de dans protection pour la transmission
de signal
1,1 description générale
C'est un type de carte PCB multicouche établi sur le substrat FR-4
avec Tg 135°C pour l'application de la transmission de signal avec
la voie d'en cuivre de 12 couches. C'est de 2,0 millimètres
d'épaisseur avec le silkscreen blanc (Taiyo) sur le masque vert de
soudure (Taiyo) et l'or d'immersion sur des protections. La matière
première est de l'approvisionnement d'ITEQ simple vers le haut de
la carte PCB. Ils sont fabriqués par classe 2 d'IPC 6012 utilisant
des données fournies de Gerber. Chaque 20 conseils sont emballés
pour l'expédition.
1,2 caractéristiques et avantages
Assemblées sans plomb avec une température maximum de ré-écoulement
de 260℃.
Temps d'entreposage prolongé (il peut être stocké pendant plus de 1
année dans le sac de vide)
A amélioré la vitesse de la transmission de signal
Fabrication de carte PCB sur des caractéristiques requises.
La livraison rapide et de période active
L'UL a reconnu et RoHS Directive-conforme
Capacité de carte PCB de prototype
1,3 applications
Chargeur de batterie solaire
Traqueur de véhicule
Récepteur de GPS
Modem de SMS
Antenne de dispositif de multicouplage
Systèmes téléphoniques
1,4 fiche technique de paramètre et
| TAILLE DE CARTE PCB | 257 x 171.5mm=1PCS=1design |
| TYPE DE CONSEIL | Carte PCB multicouche |
| Nombre de couches | 12 couches |
| Composants extérieurs de bti | OUI |
| Par des composants de trou | OUI |
| EMPILEMENT DE COUCHE | cuivre ------- 17um SUPÉRIEUR (1oz) +plate 25um |
| 130 um prepreg 1080 x 2 | |
| cuivre ------- L02 35um (1oz) | |
| 150um noyau FR-4 | |
| cuivre ------- L03 35um (1oz) | |
| 130 um prepreg 1080 x 2 | |
| cuivre ------- L04 35um (1oz) | |
| 150um noyau FR-4 | |
| cuivre ------- L05 35um (1oz) | |
| 130 um prepreg 1080 x 2 | |
| cuivre ------- L06 35um (1oz) | |
| 150um noyau FR-4 | |
| cuivre ------- L07 35um (1oz) | |
| 130 um prepreg 1080 x 2 | |
| cuivre ------- L08 35um (1oz) | |
| 150um noyau FR-4 | |
| cuivre ------- L09 35um (1oz) | |
| 130 um prepreg 1080 x 2 | |
| cuivre ------- L10 35um (1oz) | |
| 150um noyau FR-4 | |
| cuivre ------- L11 35um (1oz) | |
| 130 um prepreg 1080 x 2 | |
| cuivre ------- BOT 17um (0.5oz) +plate 25um | |
| TECHNOLOGIE | |
| Trace et espace minimum : | mil 4 mils/4 |
| Trous minimum/maximum : | 0,25 millimètres/3,0 millimètres |
| Nombre de différents trous : | 26 |
| Nombre de forages : | 4013 |
| Nombre de fentes fraisées : | 0 |
| Nombre de coupes-circuit internes : | 0 |
| Contrôle d'impédance | NON |
| MATÉRIEL DE CONSEIL | |
| En verre époxy : | FR-4, ITEQ IT-140, Tg>135℃, er<5.4 |
| Aluminium final externe : | 1oz |
| Aluminium final interne : | 1oz |
| Taille finale de carte PCB : | 2.0mm ±10% |
| ÉLECTRODÉPOSITION ET REVÊTEMENT | |
| Finition extérieure | Or d'immersion (l'ENIG) (2 nickel de µ de µ » plus de 100 ») |
| Soudez le masque pour s'appliquer : | Dessus et bas, minimum 12micon. |
| Couleur de masque de soudure : | Le vert, PSR-2000GT600D, Taiyo a fourni. |
| Type de masque de soudure : | LPSM |
| CONTOUR/CUTTING | Cheminement |
| INSCRIPTION | |
| Côté de légende composante | DESSUS |
| Couleur de légende composante | Blanc, IJR-4000 MW300, Taiyo Supplied. |
| Fabricant Name ou logo : | Marqué sur le conseil dans un conducteur et un SECTEUR LIBRE leged |
| PAR L'INTERMÉDIAIRE DE | Plaqué par le trou (PTH), par l'intermédiaire de couvert. Vin dans la protection sous le paquet de BGA |
| ESTIMATION DE FLAMIBILITY | Approbation mn de l'UL 94-V0. |
| TOLÉRANCE DE DIMENSION | |
| Dimension d'ensemble : | 0,0059" (0.15mm) |
| Électrodéposition de conseil : | 0,0030" (0.076mm) |
| Tolérance de perceuse : | 0,002" (0.05mm) |
| ESSAI | Expédition antérieure d'essai électrique de 100% |
| TYPE D'ILLUSTRATION FOURNIR | dossier d'email, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc. |
| AIRE DE SERVICE | Dans le monde entier, globalement. |
1,5 avantages des panneaux de carte PCB avec du nickel et l'or au
bain chaud d'immersion
(1) surface plane
La caractéristique la plus importante est que la surface de toutes
les protections est parfaitement plate, correspondant la surface de
cuivre sous-jacente, tous les bords de protection et de voie
couverts par le nickel/or.
(2) bas taux de défaut
Un motif important de choisir la protection de surface d'or
d'immersion est un taux d'échec fortement réduit pendant
l'assemblée et la soudure comparées aux conseils nivelés
soudure-enduits et air chaud. Il est particulièrement vrai de la
ligne fine panneaux avec un lancement composant de 0,5 millimètres
(20 mils) ou moins.
(3) Solderability
Solderability est haut mais le temps de soudure est un peu plus
long (environ 5 secondes.) comparé la soudure de vague (3seconds.)
(4) stabilité dimensionnelle
Puisque les conseils ne sont pas soumis aux températures au-dessus
de 90° C (194° F) pendant la fabrication, la stabilité
dimensionnelle est haut. C'est de grande importance screen-printing
la pte de soudure sur les conseils ligne fine de SMT parce qu'un
meilleur ajustement entre le pochoir et le modèle est réalisé que
dans le cas des panneaux nivelés enduits et air chaud de soudure.
12 carte PCB d'or d'immersion de la couche 2.0mm pour la transmission de signal
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