verre époxyde ITEQ FR4 de 1.0mm carte PCB argentée d'immersion de carte de 2 couches
Number modèle:BIC-470.V1.0
Point d'origine:La Chine
Quantité d'ordre minimum:1PCS
Conditions de paiement:T/T
Capacité d'approvisionnement:5000pcs par mois
Délai de livraison:8-9 jours ouvrables
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Shenzhen Guangdong China
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6-11C Shidai Jingyuan, Fuyong, Baoan, Shenzhen, Guangdong, Chine 518103
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Détails du produit
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Détails du produit
Carte PCB argentée d'immersion sur le verre époxyde ITEQ FR-4 de
1.0mm carte de 2 couches pour le chargeur d'USB
1,1 description générale
C'est un type de carte électronique de 2 couches établie sur le
substrat FR-4 avec Tg 170°C pour l'application du chargeur d'USB.
C'est de 1,0 millimètres d'épaisseur avec le silkscreen blanc
(Taiyo) sur le masque vert de soudure (Nanya) et l'argent
d'immersion sur des protections. La matière première est de Taïwan
ITEQ fournissant 4 vers le haut de la carte PCB par panneau. Ils
sont fabriqués par classe 2 d'IPC 6012 utilisant des données
fournies de Gerber. Chaque 30 panneaux sont emballés pour
l'expédition.
1,2 caractéristiques et avantages
Résistance thermique et approprié exceptionnels au processus sans
plomb
Peut être l'opération horizontale et a le rendement élevé
Inspection d'AOI
Rencontrer votre carte PCB a besoin du prototype la production en
série.
12 heures de citation
Capacité de carte PCB de prototype
1,3 application
Radio de routeur
Adaptateur de Bluetooth pour le PC
Contrôleur de moteur
Cheminement de GSM
Modem HSDPA
1,4 fiche technique de paramètre et
| TAILLE DE CARTE PCB | 120 x 79mm=4PCS |
| TYPE DE CONSEIL | Le double a dégrossi carte PCB |
| Nombre de couches | 2 layes |
| Composants extérieurs de bti | OUI |
| Par des composants de trou | OUI |
| EMPILEMENT DE COUCHE | cuivre ------- 17.8um (0.5oz) +PLATE |
| FR-4 0.8mm | |
| cuivre ------- 17.8um (0.5oz) +PLATE | |
| TECHNOLOGIE | |
| Trace et espace minimum : | 4mil/4mil |
| Trous minimum/maximum : | 0.5/3.8mm |
| Nombre de différents trous : | 4 |
| Nombre de forages : | 135 |
| Nombre de fentes fraisées : | 1 |
| Nombre de coupes-circuit internes : | 0 |
| Contrôle d'impédance | non |
| MATÉRIEL DE CONSEIL | |
| En verre époxy : | FR-4, ITEQ IT-180A TG>170 |
| Aluminium final externe : | 1oz |
| Aluminium final interne : | 0oz |
| Taille finale de carte PCB : | 1.0mm ±0.1 |
| ÉLECTRODÉPOSITION ET REVÊTEMENT | |
| Finition extérieure | Argent d'immersion, Ag>0.15µm |
| Soudez le masque pour s'appliquer : | Dessus et bas, minimum 12micon. |
| Couleur de masque de soudure : | Le vert, LP-4G G-05, Nanya a fourni |
| Type de masque de soudure : | LPSM |
| CONTOUR/CUTTING | Cheminement |
| INSCRIPTION | |
| Côté de légende composante | DESSUS |
| Couleur de légende composante | Blanc, S-380W, Taiyo Supplied. |
| Fabricant Name ou logo : | Marqué sur le conseil dans un conducteur et un SECTEUR LIBRE leged |
| PAR L'INTERMÉDIAIRE DE | Plaqué par le trou (PTH), par l'intermédiaire de couvert. |
| ESTIMATION DE FLAMIBILITY | Approbation mn de l'UL 94-V0. |
| TOLÉRANCE DE DIMENSION | |
| Dimension d'ensemble : | 0,0059" (0.15mm) |
| Électrodéposition de conseil : | 0,0030" (0.076mm) |
| Tolérance de perceuse : | 0,002" (0.05mm) |
| ESSAI | Expédition antérieure d'essai électrique de 100% |
| TYPE D'ILLUSTRATION FOURNIR | dossier d'email, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc. |
| AIRE DE SERVICE | Dans le monde entier, globalement. |
1,5 stratifié Prepreg d'ITEQ : IT-180ATC/IT-180ABS
| Propriété | Thickness<0.50 millimètre | Thickness≧0.50 millimètre | Unités | Méthode d'essai | ||
| [0,0197 dedans] | [0,0197 dedans] | |||||
| Valeur typique | Spéc. | Valeur typique | Spéc. | Métrique | IPC-TM-650 | |
| (Anglais) | (ou comme remarquable) | |||||
| La résistance au pelage, minimum | N/mm | 2.4.8 | ||||
| A. aluminium d'en cuivre de profil bas et aluminium d'en cuivre de profil bas très - tous les poids de cuivre > 17mm [0,669 mils] | (lb/inch) | 2.4.8.2 | ||||
| Aluminium d'en cuivre de profil de B. Standard | 0,88 (5,0) | 0,70 (4,00) | 0,88 (5,0) | 0,70 (4,00) | 2.4.8.3 | |
| 1. Après contrainte thermique | ||||||
| 2. 125°C [257 F] | ||||||
| 3. Après les solutions de processus | 1,23 (7,0) | 0,80 (4,57) | 1,40 (8,0) | 1,05 (6,00) | ||
| 1,05 (6,0) | 0,70 (4,00) | 1,23 (7,0) | 0,70 (4,00) | |||
| 1,05 (6,0) | 0,55 (3,14) | 1,23 (7,0) | 0,80 (4,57) | |||
| Résistivité volumique, minimum | MW-cm | 2.5.17.1 | ||||
| A.C-96/35/90 | 3.0x1010 | 106 | -- | -- | ||
| B. Après résistance d'humidité | -- | -- | 3.0x1010 | 104 | ||
| C. la température élevée E-24/125 | 5.0x1010 | 103 | 1.0x1010 | 103 | ||
| Résistivité extérieure, minimum | MW | 2.5.17.1 | ||||
| A.C-96/35/90 | 3.0x1010 | 104 | -- | -- | ||
| B. Après résistance d'humidité | -- | -- | 3.0x1010 | 104 | ||
| C. la température élevée E-24/125 | 4.0x1010 | 103 | 4.0x1010 | 103 | ||
| Absorption d'humidité, maximum | -- | -- | 0,12 | 0,8 | % | 2.6.2.1 |
| Panne diélectrique, minimum | -- | -- | 60 | 40 | kilovolt | 2.5.6 |
| Constante diélectrique (DK, contenu de résine de 50%) | 5,4 | 5,4 | -- | |||
| (Prepreg en stratifié et stratifié) | ||||||
| A. 1MHz | 4,4 | 4,4 | 2.5.5.9 | |||
| B. 1GHz | 4,4 | 4,4 | ||||
| C. 2GHz | 4,2 | 4,3 | 2.5.5.13 | |||
| D. 5GHz | 4,1 | 4,1 | ||||
| E. 10GHz | 4 | 4,1 | ||||
| Tangente de perte (DF, contenu de résine de 50%) | 0,035 | 0,035 | -- | |||
| (Prepreg en stratifié et stratifié) | ||||||
| A. 1MHz | 0,015 | 0,014 | 2.5.5.9 | |||
| B. 1GHz | 0,015 | 0,015 | ||||
| C. 2GHz | 0,015 | 0,015 | 2.5.5.13 | |||
| D. 5GHz | 0,016 | 0,016 | ||||
| E. 10GHz | 0,017 | 0,016 | ||||
| Résistance la flexion, minimum | N/mm2 | 2.4.4 | ||||
| Direction d'A. Length | -- | -- | 500-530 | 415 | (lb/in2) | |
| -- | -- | (72,500-76,850) | -60 190 | |||
| B. direction croisée | -- | -- | 410-440 | 345 | ||
| -- | -- | (59,450-63,800) | -50 140 | |||
| Résistance d'arc, minimum | 125 | 60 | 125 | 60 | s | 2.5.1 |
| Contrainte thermique 10 s 288°C [550.4F], minimum | Estimation | 2.4.13.1 | ||||
| A. Unetched | Passage | Visuel de passage | Passage | Visuel de passage | ||
| B. Etched | Passage | Visuel de passage | Passage | Visuel de passage | ||
| Force électrique, minimum | 45 | 30 | -- | -- | kV/mm | 2.5.6.2 |
| (Prepreg en stratifié et stratifié) | ||||||
| Inflammabilité, | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | Estimation | UL94 |
| (Prepreg en stratifié et stratifié) | ||||||
| La température de transition en verre (DSC) | 175 | 170 minimum | 175 | 170 minimum | ˚C | 2.4.25 |
| La température de décomposition | -- | -- | 345 | 340 minimum | ˚C | 2.4.24.6 |
| (perte de poids de 5%) | ||||||
| Axe des ordonnées CTE (40℃ de x 125℃) | -- | -- | 10--13 | -- | PPM/˚C | 2.4.24 |
| Axe des z CTE | 2.4.24 | |||||
| A. Alpha 1 | -- | -- | 45 | maximum 60 | PPM/˚C | |
| B. Alpha 2 | -- | -- | 210 | maximum 300 | PPM/˚C | |
| Degrés de C de C. 50 260 | -- | -- | 2,7 | maximum 3,0 | % | |
| Résistance thermique | 2.4.24.1 | |||||
| A. T260 | -- | -- | >60 | 30 minimum | Minutes | |
| B. T288 | -- | -- | >30 | 15 minimum | Minutes | |
| Résistance de CAF | -- | -- | Passage | AABUS | Passage/échouer | 2.6.25 |
verre époxyde ITEQ FR4 de 1.0mm carte PCB argentée d'immersion de carte de 2 couches
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