L'impédance 1oz de cuivre a commandé la carte PCB 8 couches pour HDMI sans fil
Number modèle:BIC-473.V1.0
Point d'origine:La Chine
Quantité d'ordre minimum:1pcs
Conditions de paiement:T/T
Capacité d'approvisionnement:5000pcs par mois
Délai de livraison:8-9 jours ouvrables
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Shenzhen Guangdong China
Adresse:
6-11C Shidai Jingyuan, Fuyong, Baoan, Shenzhen, Guangdong, Chine 518103
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Détails du produit
Carte différentielle commandée d'impédance de carte PCB d'impédance
carte PCB de 8 couches pour HDMI sans fil
1,1 description générale
C'est un type de carte électronique de 8 couches établie sur le
substrat FR-4 avec Tg 170°C pour l'application de HDMI sans fil.
C'est de 1,6 millimètres d'épaisseur avec le silkscreen blanc
(Taiyo) sur le masque vert de soudure (Taiyo) et l'or d'immersion
sur des protections. C'est également une impédance a commandé la
carte PCB avec l'impédance de simple-fin et l'impédance de
différentiel commandées dessus sur la couche supérieure et la
couche inférieure. La matière première est de Taïwan ITEQ
fournissant 1 vers le haut de la carte PCB par panneau. Ils sont
fabriqués par classe 2 d'IPC 6012 utilisant des données fournies de
Gerber. Chaque 25 panneaux sont emballés pour l'expédition.
1,2 caractéristiques et avantages
Assemblées sans plomb avec une température maximum de ré-écoulement
de 260℃
Haut solderability, pas soumettre une contrainte des cartes et
moins de contamination de la surface de carte PCB.
Inspection d'AOI
8000 types de carte PCB par mois
12 heures de citation
Panelization gratuit de carte PCB
1,3 applications
Adaptateur d'USB
Boîtier de protection de WiFi USB
Modem de GPRS
1,4 fiche technique de paramètre et
| TAILLE DE CARTE PCB | 109,3 x 107.41mm=1PCS |
| TYPE DE CONSEIL | Carte PCB multicouche |
| Nombre de couches | 8 couches |
| Composants extérieurs de bti | OUI |
| Par des composants de trou | OUI |
| EMPILEMENT DE COUCHE | cuivre ------- couche SUPÉRIEURE de 18um (0.5oz) +plate |
| Prepreg 7628 (43%) 0.195mm | |
| cuivre ------- 35um (1oz) MidLayer 1 | |
| FR-4 0.2mm | |
| cuivre ------- 35um (1oz) MidLayer 2 | |
| Prepreg 7628 (43%) 0.195mm | |
| cuivre ------- 35um (1oz) MidLayer 3 | |
| FR-4 0.2mm | |
| cuivre ------- 35um (1oz) MidLayer 4 | |
| Prepreg 7628 (43%) 0.195mm | |
| cuivre ------- 35um (1oz) MidLayer 5 | |
| FR-4 0.2mm | |
| cuivre ------- 35um (1oz) MidLayer 6 | |
| Prepreg 7628 (43%) 0.195mm | |
| cuivre ------- couche de BOT de 18um (0.5oz) +plate | |
| TECHNOLOGIE | |
| Trace et espace minimum : | 4mil/4mil |
| Trous minimum/maximum : | 0.3/6.19mm |
| Nombre de différents trous : | 24 |
| Nombre de forages : | 5158 |
| Nombre de fentes fraisées : | 0 |
| Nombre de coupes-circuit internes : | 0 |
| Contrôle d'impédance : | Trace Width assymétrique : L1, L3, L6, 18 4mils --- 50 ohms, trace différentielle/espace : couche supérieure 5.1/6.0 mils -- 90 ohms, 5,1/8 mils --- 100 ohms, L6 5,1/8 mils --- 100 ohms ; couche inférieure 5,1 mil /6 mils --- 90 ohms, 5.1mils/8 mils --- 100 ohms |
| Nombre de doigt d'or : | 0 |
| MATÉRIEL DE CONSEIL | |
| En verre époxy : | FR-4 TG170℃, er<5.4.IT-180, ITEQ a fourni |
| Aluminium final externe : | 1oz |
| Aluminium final interne : | 1oz |
| Taille finale de carte PCB : | 1.6mm ±0.16 |
| ÉLECTRODÉPOSITION ET REVÊTEMENT | |
| Finition extérieure | Or d'immersion (26,1%) 0.05µm plus de nickel de 3µm |
| Soudez le masque pour s'appliquer : | DESSUS et bas, minimum 12micron |
| Couleur de masque de soudure : | Vert, PSR-2000GT600D, Taiyo Supplied. |
| Type de masque de soudure : | LPSM |
| CONTOUR/CUTTING | Cheminement, trous de timbre. |
| INSCRIPTION | |
| Côté de légende composante | DESSUS et bas. |
| Couleur de légende composante | Blanc, IJR-4000 MW300, Taiyo Supplied. |
| Fabricant Name ou logo : | Marqué sur le conseil dans un conducteur et un SECTEUR LIBRE leged |
| PAR L'INTERMÉDIAIRE DE | Plaqué par le trou (PTH), par l'intermédiaire de dans la protection, la résine par l'intermédiaire de la prise, par l'intermédiaire de couvrir. |
| ESTIMATION DE FLAMIBILITY | Approbation mn de l'UL 94-V0. |
| TOLÉRANCE DE DIMENSION | |
| Dimension d'ensemble : | 0,0059" (0.15mm) |
| Électrodéposition de conseil : | 0,0030" (0.076mm) |
| Tolérance de perceuse : | 0,002" (0.05mm) |
| ESSAI | Expédition antérieure d'essai électrique de 100% |
| TYPE D'ILLUSTRATION FOURNIR | dossier d'email, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc. |
| AIRE DE SERVICE | Dans le monde entier, globalement. |
1,5 impédance caractéristique
L'impédance caractéristique du conducteur sur la carte électronique
est un indicateur important de la conception de circuit,
particulièrement dans la conception de carte PCB du circuit haute
fréquence. Si l'impédance caractéristique du conducteur est
cohérente et l'assortiment avec l'impédance caractéristique exigée
par le dispositif ou le signal doit être pris en compte. Par
conséquent, ces deux concepts dans la conception de fiabilité de la
conception de carte PCB doivent être prêtés l'attention.
Il y aura un grand choix de transmission de signal dans le
conducteur de la carte. Pour augmenter le taux de transmission,
elle doit augmenter sa fréquence. En raison des facteurs du circuit
lui-même tel que gravure l'eau-forte, épaisseur de pile, largeur de
voie sont et ainsi de suite différente, elle causera des
changements de la valeur d'impédance, ayant pour résultat sa
déformation de signal. Par conséquent, la valeur d'impédance du
conducteur sur la carte ultra-rapide devrait être commandée dans
une certaine marge, connue sous le nom de « contrôle
d'impédance ». Les facteurs qui affectent l'impédance du
cblage de carte PCB sont principalement la largeur de la voie de
cuivre, l'épaisseur de la voie de cuivre, la constante diélectrique
du diélectrique, l'épaisseur du diélectrique, l'épaisseur de la
protection, le chemin de la couche au sol, les fils autour du
cblage, etc. Ainsi l'impédance du cblage sur le conseil doit être
commandée dans la conception de la carte PCB pour éviter la
réflexion de signal et d'autres questions de perturbation
électromagnétique et d'intégrité du signal aussi loin que possible,
pour garantir la stabilité de l'utilisation réelle du panneau de
carte PCB. Vous pouvez vous référer la formule empirique
correspondante pour la méthode de calcul de ligne de microruban et
de ligne de bande impédance sur le panneau de carte PCB.
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