L'aluminium de l'UL 94-V0 de HASL a basé la double couche 2.1mm de carte PCB

Number modèle:BIC-751.V1.0
Point d'origine:La Chine
Quantité d'ordre minimum:1pcs
Conditions de paiement:T/T
Capacité d'approvisionnement:5000pcs par mois
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Aluminium en aluminium de couche de carte électronique de double couche le double a basé la carte PCB 2-Layer MCPCB

 

1,1 fiche technique

TAILLE DE CARTE PCB500 x 150mm=10PCS
TYPE DE CONSEILMcpcb d'IMS
Nombre de couchesDouble carte PCB dégrossie, carte PCB de noyau en métal
Composants extérieurs de btiOUI
Par des composants de trouNON
EMPILEMENT DE COUCHEcuivre ------- 70um (2oz)
matériel diélectrique 75um
cuivre ------- 70um (2oz)
matériel diélectrique 75um
L'aluminium a soutenu 1.8mm
TECHNOLOGIE 
Trace et espace minimum :5.98mil/6.18mil
Trous minimum/maximum :0.3/2.2mm
Nombre de différents trous :5
Nombre de forages :548
Nombre de fentes fraisées :11
Nombre de coupes-circuit internes :0
Contrôle d'impédancenon
MATÉRIEL DE CONSEIL 
Conduction thermique2W / Mk
Aluminium final externe :2oz
Aluminium final interne :2oz
Taille finale de carte PCB :2.1mm ±0.2
ÉLECTRODÉPOSITION ET REVÊTEMENT 
Finition extérieureMise niveau de soudure d'air chaud (HASL), sans plomb, Sn>=2.54µm
Soudez le masque pour s'appliquer :Supérieur, minimum 12micon.
Couleur de masque de soudure :Blanc superbe pour la LED
Type de masque de soudure :LPSM
CONTOUR/CUTTINGCheminement
INSCRIPTION 
Côté de légende composanteDESSUS
Couleur de légende composanteNoir
Fabricant Name ou logo :Marqué sur le conseil dans un conducteur et un SECTEUR LIBRE leged
PAR L'INTERMÉDIAIRE DEpar l'intermédiaire de couvert.
ESTIMATION DE FLAMIBILITYApprobation mn de l'UL 94-V0.
TOLÉRANCE DE DIMENSION 
Dimension d'ensemble :0,0059" (0.15mm)
Électrodéposition de conseil :0,0030" (0.076mm)
Tolérance de perceuse :0,002" (0.05mm)
ESSAIExpédition antérieure d'essai électrique de 100%
TYPE D'ILLUSTRATION FOURNIRdossier d'email, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc.
AIRE DE SERVICEDans le monde entier, globalement.

 

1,2 couches
La construction de MCPCB la plus commune comprend les 3 couches suivantes :
 

1) Un substrat en métal, en général en aluminium. Dans quelques applications, un substrat de cuivre est dû plus approprié sa conduction thermique élevée qu'en aluminium (401W/MK contre 237 W/MK) mais plus cher.

 

2) Couche diélectrique époxyde. C'est la couche la plus importante dans la construction de MCPCB car il affecte la représentation thermique, la force électrique de panne, et, dans certains cas, la représentation commune de soudure du système de MCPCB. La conduction thermique typique de la couche diélectrique sur un MCPCB est 1W/MK. Une valeur plus élevée est meilleure pour la bonne représentation thermique. Une couche diélectrique de diluant est meilleure pour la représentation thermique aussi bien mais peut négativement effectuer la capacité du MCPCB de résister un essai potentiel élevé pour répondre aux normes de sécurité électriques minimum de la manière prescrite sur certains marchés de allumage. La couche diélectrique typique d'épaisseur est 100μm.

 

3) Couche de cuivre supérieure. Une couche de cuivre plus épaisse améliore la chaleur écartant dans la carte PCB mais peut lancer des défis pour des fabricants de carte PCB en fabriquant les traces ou les espaces étroits. Une épaisseur de cuivre de 1oz (35μm) ou de 2oz (70μm) est commune.

 

1,3 capacité 2021 de carte PCB de noyau en métal

NON.ParamètreValeur
1Type de noyau en métalAluminium, cuivre, fer
2Modèle de noyau en métalA1100, A5052, A6061, A6063, C1100
3Finition extérieureHASL, or d'immersion, argent d'immersion, OSP
4Épaisseur de l'électrodéposition extérieureHASL : Sn>2.54µm, l'ENIG : Au 0.025-0.1µm, Ni 2.5-5µm
5Compte de couche1-2 couches
6Maximum de taille de conseil23" x 46" (584mm×1168mm)
7Mininum de taille de conseil0,1969" x 0,1969" (5mm×5mm)
8Épaisseur de conseil0,0157" x 0,2362" (0.4-6.0mm)
9Épaisseur de cuivre0.5OZ (17.5µm), 1OZ (35µm), 2OZ (70µm), 3OZ (105µm), 4OZ (140µm) 10oz (350µm)
10Largeur de voie minimum5mil (0.127mm)
11L'espace minimum5mil (0.127mm)
12Taille minimum de trou0,0197" (0.5mm)
13Taille maximum de trouAucune limite
14Les trous minimum ont poinçonnéÉpaisseur <1.0mm de carte PCB : 0,0394" (1.0mm)
Thikness 1.2-3.0mm de carte PCB : 0,0591" (1.5mm)
15Épaisseur de paroi de PTH>20µm
16Tolérance de PTH±0.00295 » (0.075mm)
17Tolérance de NPTH±0.00197 » (0.05mm)
18Déviation de la position de trou±0.00394 » (0.10mm)
19Tolérance d'ensembleCheminement : ±0.00394 » (0.1mm)
Poinçon : ±0.00591 » (0.15mm)
20Angle de V-coupe30°, 45°, 60°
21taille de V-coupe0,1969" x 47,24" (5mm×1200mm)
22Épaisseur de panneau de V-coupe0,0236" x 0,1181" (0.6-3mm)
23Tolérance d'angle de V-coupe±5º
24Verticality de V-CUT≤0.0059 » (0.15mm)
25Les fentes carrées minimum ont poinçonnéÉpaisseur de carte PCB < 1.0mm : 0,0315" x 0,0315" (0,8 x 0.8mm)
Épaisseur 1.2-3.0mm de carte PCB : 0,0394" x 0,0394" (1,0 x 1.0mm)
26PROTECTION de BGA minimum0,01378" (0.35mm)
27Largeur minimum de pont de masque de soudure.8mil (0.2032mm)
28Épaisseur minimum de masque de soudure>13µm (0.013mm)
29Résistance d'isolation1012ΩNormal
30Force pelable2.2N/mm
31Flotteur de soudure260℃ 3min
32tension d'E-essai50-250V
33Conduction thermique0.8-8W/M.K
34Chaîne ou torsion≤0.5%
35InflammabilitéFV-0
36Taille minimum d'indicateur composant0,0059" (0.15mm)
37Masque ouvert minimum de soudure sur la protection0,000394" (0.01mm)

 

 


 

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