1-4 cuivre d'IMS de carte PCB de noyau en métal des couches ISO9001 basé

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Le cuivre a basé la carte PCB fabriquant la carte électronique la carte PCB sur en métal noyau du substrat isolé par noyau de cuivre (carte PCB d'IMS) et en métal (MCPCB)

 

1. Carte PCB basée de cuivre
La carte PCB de cuivre de noyau est l'un des substrats les plus chers en métal, et sa conduction thermique est beaucoup de fois mieux que cela des substrats d'aluminium et de fer. Il convient aux circuits haute fréquence, aux régions changeantes de la température de ciel et terre et la dissipation thermique.

 

2. Couche
La couche de circuit du substrat de cuivre est exigée pour avoir une grande capacité de actuel-transport, ainsi un aluminium de cuivre épais devrait être employée, l'épaisseur dont est généralement 35 le μ m | 280 μ m ;

 

La couche d'isolation thermique est la technologie de base du substrat de cuivre aussi. La conduction thermique de noyau se compose de trioxyde en aluminium et poudre et polymère de silicium remplis de la résine époxyde, la résistance thermique est basse (0,15), visco-élasticité est excellente, et elle a la capacité de résister au vieillissement thermique. Il peut résister la contrainte mécanique et thermique.

 

base métallique est le membre de soutien de la carte PCB de cuivre. On l'exige pour avoir la conduction thermique élevée, la feuille généralement de cuivre est employée parce que le cuivre peut fournir une meilleure conduction thermique, appropriée pour forer, poinçonner, cisailler et couper et tout autre usinage conventionnel.

 

1,3 capacité 2021 de carte PCB de noyau en métal

Capacité de carte PCB de noyau en métal
NON.ParamètreValeur
1Type de noyau en métalAluminium, cuivre, fer
2Modèle de noyau en métalA1100, A5052, A6061, A6063, C1100
3Finition extérieureHASL, or d'immersion, argent d'immersion, OSP
4Épaisseur de l'électrodéposition extérieureHASL : Sn>2.54µm, l'ENIG : Au 0.025-0.1µm, Ni 2.5-5µm
5Compte de couche1-4 couches
6Maximum de taille de conseil23" x 46" (584mm×1168mm)
7Mininum de taille de conseil0,1969" x 0,1969" (5mm×5mm)
8Épaisseur de conseil0,0157" x 0,2362" (0.4-6.0mm)
9Épaisseur de cuivre0.5OZ (17.5µm), 1OZ (35µm), 2OZ (70µm), 3OZ (105µm), 4OZ (140µm) 10oz (350µm)
10Largeur de voie minimum5mil (0.127mm)
11L'espace minimum5mil (0.127mm)
12Taille minimum de trou0,0197" (0.5mm)
13Taille maximum de trouAucune limite
14Les trous minimum ont poinçonnéÉpaisseur <1.0mm de carte PCB : 0,0394" (1.0mm)
Thikness 1.2-3.0mm de carte PCB : 0,0591" (1.5mm)
15Épaisseur de paroi de PTH>20µm
16Tolérance de PTH±0.00295 » (0.075mm)
17Tolérance de NPTH±0.00197 » (0.05mm)
18Déviation de la position de trou±0.00394 » (0.10mm)
19Tolérance d'ensembleCheminement : ±0.00394 » (0.1mm)
Poinçon : ±0.00591 » (0.15mm)
20Angle de V-coupe30°, 45°, 60°
21taille de V-coupe0,1969" x 47,24" (5mm×1200mm)
22Épaisseur de panneau de V-coupe0,0236" x 0,1181" (0.6-3mm)
23Tolérance d'angle de V-coupe±5º
24Verticality de V-CUT≤0.0059 » (0.15mm)
25Les fentes carrées minimum ont poinçonnéÉpaisseur de carte PCB < 1.0mm : 0,0315" x 0,0315" (0,8 x 0.8mm)
Épaisseur 1.2-3.0mm de carte PCB : 0,0394" x 0,0394" (1,0 x 1.0mm)
26PROTECTION de BGA minimum0,01378" (0.35mm)
27Largeur minimum de pont de masque de soudure.8mil (0.2032mm)
28Épaisseur minimum de masque de soudure>13µm (0.013mm)
29Résistance d'isolation1012ΩNormal
30Force pelable2.2N/mm
31Flotteur de soudure260℃ 3min
32tension d'E-essai50-250V
33Conduction thermique0.8-8W/M.K
34Chaîne ou torsion≤0.5%
35InflammabilitéFV-0
36Taille minimum d'indicateur composant0,0059" (0.15mm)
37Masque ouvert minimum de soudure sur la protection0,000394" (0.01mm)

 

 


 

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