La micro-onde de Rogers TMM10i électronique la carte PCB de la carte 75mil 1.905mm rf avec de l'or pur plaqué.
Number modèle:BIC-154.V1.0
Point d'origine:La Chine
Quantité d'ordre minimum:1pcs
Conditions de paiement:T/T
Capacité d'approvisionnement:5000pcs par mois
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6-11C Shidai Jingyuan, Fuyong, Baoan, Shenzhen, Guangdong, Chine 518103
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Détails du produit
La micro-onde de Rogers TMM10i électronique la carte PCB de la carte 75mil 1.905mm rf avec de l'or pur plaqué.
(Les cartes électronique sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)
Description générale
Ce type de carte PCB de micro-onde est établi sur le substrat de 75mil TMM10i avec le cuivre 1oz (fini). C'est un panneau de double couche sans masque et silkscreen de soudure. La finition extérieure sur des protections est or pur a plaqué avec 80 pouces micro, aucun nickel sous l'or. Les conseils sont fabriqués selon la norme de la classe II d'IPC, chaque 25 conseils sont emballés pour l'expédition.
Caractéristiques de carte PCB
| TAILLE DE CARTE PCB | 75 x 68mm=1up |
| TYPE DE CONSEIL | Le double a dégrossi carte PCB |
| Nombre de couches | 2 couches |
| Composants extérieurs de bti | OUI |
| Par des composants de trou | NON |
| EMPILEMENT DE COUCHE | cuivre ------- couche SUPÉRIEURE de 17um (0,5 onces) +plate |
| TMM10i 1.905mm | |
| cuivre ------- 17um (0,5 onces) + couche de BOT de plat | |
| TECHNOLOGIE | |
| Trace et espace minimum : | mil 10 mils/10 |
| Trous minimum/maximum : | 0,45 millimètres/3,50 millimètres |
| Nombre de différents trous : | 3 |
| Nombre de forages : | 3 |
| Nombre de fentes fraisées : | 0 |
| Nombre de coupes-circuit internes : | non |
| Contrôle d'impédance : | non |
| Nombre de doigt d'or : | 0 |
| MATÉRIEL DE CONSEIL | |
| En verre époxy : | TMM10i 1.905mm |
| Aluminium final externe : | 1,0 onces |
| Aluminium final interne : | NON-DÉTERMINÉ |
| Taille finale de carte PCB : | 2,0 millimètres ±0.1 |
| ÉLECTRODÉPOSITION ET REVÊTEMENT | |
| Finition extérieure | Plaqué or pur (aucun nickel sous l'or), 52% |
| Soudez le masque pour s'appliquer : | NON-DÉTERMINÉ |
| Couleur de masque de soudure : | NON-DÉTERMINÉ |
| Type de masque de soudure : | NON-DÉTERMINÉ |
| CONTOUR/CUTTING | Cheminement |
| INSCRIPTION | |
| Côté de légende composante | NON-DÉTERMINÉ |
| Couleur de légende composante | NON-DÉTERMINÉ |
| Fabricant Name ou logo : | NON-DÉTERMINÉ |
| PAR L'INTERMÉDIAIRE DE | Plaqué par le trou (PTH), taille minimum 0.45mm. |
| ESTIMATION DE FLAMIBILITY | 94V-0 |
| TOLÉRANCE DE DIMENSION | |
| Dimension d'ensemble : | 0,0059" |
| Électrodéposition de conseil : | 0,0029" |
| Tolérance de perceuse : | 0,002" |
| ESSAI | Expédition antérieure d'essai électrique de 100% |
| TYPE D'ILLUSTRATION FOURNIR | dossier d'email, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc. |
| AIRE DE SERVICE | Dans le monde entier, globalement. |
Applications typiques
1. Appareils de contrôle de puce
2. Polariseurs et lentilles diélectriques
3. Filtres et coupleur
4. Antennes de systèmes de localisation mondiaux
5. Antennes de correction
6. Amplificateurs de puissance et combinateurs
7. Circuits de rf et micro-ondes
8. Systèmes de communication satellites
Notre capacité de carte PCB (TMM10i)
| Matériel de carte PCB : | En céramique, hydrocarbure, composés Thermoset de polymère |
| Désignation : | TMM10i |
| Constante diélectrique : | 9,80 ±0.245 |
| Compte de couche : | Double couche, carte PCB multicouche et hybride |
| Poids de cuivre : | 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm) |
| Épaisseur de carte PCB : | 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm), 75mil (1.905mm), 100mil (2.54mm), 125mil (3.175mm), 150mil (3.81mm), 200mil (5.08mm), 250mil (6.35mm), 275mil (6.985mm), 300mil (7.62mm), 500mil (12.70mm) |
| Taille de carte PCB : | ≤400mm X 500mm |
| Masque de soudure : | Etc. vert, noir, bleu, jaune, rouge. |
| Finition extérieure : | Cuivre nu, HASL, ENIG, étain d'immersion, OSP, or pur plaqués (aucun nickel sous l'or) etc…. |
Fiche technique de TMM10i
| Propriété | TMM10i | Direction | Unités | Condition | Méthode d'essai | |
| Constante diélectrique, εProcess | 9.80±0.245 | Z | 10 gigahertz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
| Constante diélectrique, εDesign | 9,9 | - | - | 8GHz 40 gigahertz | Méthode de longueur de phase différentielle | |
| Facteur de dissipation (processus) | 0,002 | Z | - | 10 gigahertz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coefficient thermique de constante diélectrique | -43 | - | ppm/°K | -55℃-125℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Résistance d'isolation | >2000 | - | Gohm | C/96/60/95 | ASTM D257 | |
| Résistivité volumique | 2 x 108 | - | Mohm.cm | - | ASTM D257 | |
| Résistivité extérieure | 4 x 107 | - | Mohm | - | ASTM D257 | |
| Force électrique (résistance diélectrique) | 267 | Z | V/mil | - | IPC-TM-650 méthode 2.5.6.2 | |
| Propriétés thermiques | ||||||
| La température de Decompositioin (TD) | 425 | 425 | ℃TGA | - | ASTM D3850 | |
| Coefficient de dilatation thermique - x | 19 | X | ppm/K | ℃ 0 140 | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Coefficient de dilatation thermique - Y | 19 | Y | ppm/K | ℃ 0 140 | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Coefficient de dilatation thermique - Z | 20 | Z | ppm/K | ℃ 0 140 | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Conduction thermique | 0,76 | Z | W/m/K | ℃ 80 | ASTM C518 | |
| Propriétés mécaniques | ||||||
| Résistance au pelage de cuivre après contrainte thermique | 5,0 (0,9) | X, Y | lb/inch (N/mm) | après flotteur de soudure 1 once. EDC | IPC-TM-650 méthode 2.4.8 | |
| Résistance la flexion (MD/CMD) | - | X, Y | kpsi | ASTM D790 | ||
| Module de flexion (MD/CMD) | 1,8 | X, Y | Mpsi | ASTM D790 | ||
| Propriétés physiques | ||||||
| Absorption d'humidité (2X2) | 1.27mm (0,050") | 0,16 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
| 3.18mm (0,125") | 0,13 | |||||
| Densité | 2,77 | - | - | ASTM D792 | ||
| Capacité de chaleur spécifique | 0,72 | - | J/g/K | Calculé | ||
| Processus sans plomb compatible | OUI | - | - | - | - | |
La micro-onde de Rogers TMM10i électronique la carte PCB de la carte 75mil 1.905mm rf avec de l'or pur plaqué.
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