Carte PCB à haute fréquence de la carte électronique de Rogers TMM3 15mil 30mil 60mil DK3.27 rf avec de l'or d'immersion

Number modèle:BIC-155.V1.0
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Carte PCB haute fréquence de la carte électronique de Rogers TMM3 15mil 30mil 60mil DK3.27 rf avec de l'or d'immersion

(Les cartes électronique sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)

 

Description générale

Les stratifiés haute fréquence du TMM3 de Rogers sont en céramique, hydrocarbure, composés thermoset de polymère conçus pour des applications élevées de stripline et de microruban de fiabilité de PTH. Elle a la constante diélectrique de 3,27 et le facteur de dissipation de 0,002.

 

TMM3 a un coefficient thermique particulièrement bas de constante diélectrique. Ses coefficients isotropes de dilatation thermique est très étroitement assortis pour cuivrer quels résultats dans la production de la fiabilité élevée plaquée par des trous, et valeurs basses de rétrécissement gravure l'eau forte. En outre, la conduction thermique de TMM3 est approximativement deux fois celle des stratifiés traditionnels de PTFE/ceramic, facilitant le retrait de la chaleur.

 

Puisque TMM3 est basé sur les résines thermoset, et ne se ramollit pas une fois de chauffage. Ainsi la liaison de fil des mener composants aux traces de circuit peut être exécutée sans soucis de protection se soulevant ou déformation de substrat.

 

Applications typiques

1. Appareils de contrôle de puce

2. Polariseurs et lentilles diélectriques

3. Filtres et coupleur

4. Antennes de systèmes de localisation mondiaux

5. Antennes de correction

6. Amplificateurs de puissance et combinateurs

7. Circuits de rf et micro-ondes

8. Systèmes de communication satellites

 

Notre capacité de carte PCB (TMM3)

Matériel de carte PCB :En céramique, hydrocarbure, composés Thermoset de polymère
Désignation :TMM3
Constante diélectrique :3,27
Compte de couche :Double couche, carte PCB multicouche et hybride
Poids de cuivre :0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Épaisseur de carte PCB :15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm), 75mil (1.905mm), 100mil (2.54mm), 125mil (3.175mm), 150mil (3.81mm), 200mil (5.08mm), 250mil (6.35mm), 275mil (6.985mm), 300mil (7.62mm), 500mil (12.7mm)
Taille de carte PCB :≤400mm X 500mm
Masque de soudure :Etc. vert, noir, bleu, jaune, rouge.
Finition extérieure :Le cuivre nu, HASL, l'ENIG, OSP, étain d'immersion, argent d'immersion, or pur a plaqué etc….

 

Pourquoi choisissez-nous ?

1.ISO9001, ISO14001, IATF16949, ISO13485, UL a certifié ;

2.More qu'une expérience haute fréquence de la carte PCB des années 18+ ;

l'ordre de la quantité 3.Small est disponible, aucun MOQ a exigé ;

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8.IPC classe 3 de la classe 2/IPC

 

 

Valeur typique de TMM3

PropriétéTMM3DirectionUnitésConditionMéthode d'essai
Constante diélectrique, εProcess3.27±0.032Z 10 gigahertzIPC-TM-650 2.5.5.5
Constante diélectrique, εDesign3,45--8GHz 40 gigahertzMéthode de longueur de phase différentielle
Facteur de dissipation (processus)0,002Z-10 gigahertzIPC-TM-650 2.5.5.5
Coefficient thermique de constante diélectrique+37-ppm/°K-55℃-125℃IPC-TM-650 2.5.5.5
Résistance d'isolation>2000-GohmC/96/60/95ASTM D257
Résistivité volumique2 x 109-Mohm.cm-ASTM D257
Résistivité extérieure>9x 10^9-Mohm-ASTM D257
Force électrique (résistance diélectrique)441ZV/mil-IPC-TM-650 méthode 2.5.6.2
Propriétés thermiques
La température de Decompositioin (TD)425425℃TGA-ASTM D3850
Coefficient de dilatation thermique - x15Xppm/K 0 140ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coefficient de dilatation thermique - Y15Yppm/K 0 140ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coefficient de dilatation thermique - Z23Zppm/K 0 140ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Conduction thermique0,7ZW/m/K 80ASTM C518
Propriétés mécaniques
Résistance au pelage de cuivre après contrainte thermique5,7 (1,0)X, Ylb/inch (N/mm)après flotteur de soudure 1 once. EDCIPC-TM-650 méthode 2.4.8
Résistance la flexion (MD/CMD)16,53X, YkpsiASTM D790
Module de flexion (MD/CMD)1,72X, YMpsiASTM D790
Propriétés physiques
Absorption d'humidité (2X2)1.27mm (0,050")0,06-%D/24/23ASTM D570
3.18mm (0,125")0,12
Densité1,78--ASTM D792
Capacité de chaleur spécifique0,87-J/g/KCalculé
Processus sans plomb compatibleOUI----

 

 

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