Basse carte électronique de perte (carte PCB) sur le substrat TU-883 et la carte PCB TU-883 multicouche de TU-883P Prepreg

Number modèle:BIC-508.V1.0
Point d'origine:LA CHINE
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Capacité d'approvisionnement:5000pcs par mois
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Basse carte électronique de perte (carte PCB) sur le substrat TU-883 et la carte PCB TU-883 multicouche de TU-883P Prepreg

(Les cartes électronique sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)

 

Description générale

ThunderClad 2 (TU-883) est un matériel très bas de catégorie de perte basé sur une résine de haute performance. Ce matériel est renforcé avec l'E-verre tissé régulier et conçu avec le système très bas de résine de constante diélectrique et de facteur de dissipation pour la basse perte grande vitesse, la radiofréquence et les applications sans fil. Le matériel de ThunderClad 2 convient au processus sans plomb de protection de l'environnement et aussi compatible avec les processus FR-4. ThunderClad 2 stratifiés également montrent l'excellente résistance d'humidité, ont amélioré CTE, résistance chimique supérieure, stabilité thermique et résistance de CAF.

 

Applications

Radiofréquence

Carte mère, informatique haute performance

Linecards, stockage

Serveurs, télécom, station de base, routeurs de bureau

 

 

Représentation et avantages de traitement

Excellentes propriétés électriques

Constante diélectrique moins de 4,0

Facteur de dissipation moins de 0,005

Représentation stable et plate de Dk/Df au-dessus de la fréquence et de la température

Compatible avec les processus FR-4 modifiés

Excellente résistance d'humidité et processus sans plomb de ré-écoulement compatibles

Dilatation thermique améliorée d'axe des z

Capacité d'Anti-CAF

Excellent travers-trou et fiabilité de soudure

Halogène libre

 

Nos capacités de carte PCB (TU-883)

Matériel de carte PCB :Résine hautes températures
Désignation :TU-883
Constante diélectrique :3,60 1GHz
Compte de couche :Double couche, carte PCB multicouche et hybride
Poids de cuivre :0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm), 3oz (105µm)
Épaisseur de carte PCB :0.5mm, 0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm
Taille de carte PCB :≤400mm X 500mm
Masque de soudure :Etc. de vert, de noir, de Matt Black, de bleu, de Matt Blue, jaune, rouge.
Finition extérieure :Cuivre nu, HASL, ENIG, OSP, étain d'immersion, argent d'immersion etc….
Technologie :HDI, par l'intermédiaire de dans protection, contrôle d'impédance, aveuglent l'électrodéposition par l'intermédiaire de/enterré par l'intermédiaire de, de bord, le BGA, les trous etc. de Countsunk.

 

Propriétés typiques de TU-883

 Valeurs typiquesCondition d'essaiSpéc.
Courant ascendant   
Tg (DMA)°C 220  
Tg (TMA)°C 170E-2/105+desNON-DÉTERMINÉ
Le TD (TGA)°C 420  
Axe des z α1 de CTE35 ppm/°CPré-Tg< 60 ppm/°C
Axe des z α2 de CTE240 ppm/°CCourrier-Tg< 300 ppm/°C
Axe des z de CTE2,50%50 260°C< 3,0%
Contrainte thermique, flotteur de soudure, 288°C> sec 60> sec 10
T-260> minute 60 > minute 30
T-288> minute 60E-2/105+des> minute 15
T-300> minute 60  
Inflammabilité94V-0E-24/125+des94V-0
Élém. élect.   
Constante diélectrique (RC63%)   
1GHz (méthode de SPC)3,60  
5GHz (méthode de SPC)3,58C-24/23/50NON-DÉTERMINÉ
10GHz (méthode de SPC)3,57  
Tangente de perte (RC63%)   
1GHz (méthode de SPC)0,0030  
5GHz (méthode de SPC)0,0037C-24/23/50NON-DÉTERMINÉ
10GHz (méthode de SPC)0,0046  
Résistivité volumique> MΩ 1010•cmC-96/35/90> 106 MΩ•cm
Résistivité extérieure> 108 MΩC-96/35/90> 104 MΩ
Force électrique> 40 KV/mm-> 30 KV/mm
Tension claque diélectrique> 50 KILOVOLTS-> 40 KILOVOLTS
Mécanique   
Module de Young   
Direction de chaîne28 GPaNON-DÉTERMINÉ
Direction de suffisance26 GPa  
Résistance la flexion   
Dans le sens de la longueur> 60 000 livres par pouce carré> 60 000 livres par pouce carré
En travers> 50 000 livres par pouce carré> 50 000 livres par pouce carré
La résistance au pelage, 1,0 onces. Aluminium de Cu4~6 lb/in> 4 lb/in
Absorption d'eau0,08%E-1/105+des+D-24/23< 0.8 %

 

 

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