Panneau élevé multicouche de carte PCB de Tg FR4 avec de l'or de revêtement épais d'immersion de 1.2mm

Number modèle:BIC-503.V1.0
Point d'origine:LA CHINE
Quantité d'ordre minimum:1PCS
Conditions de paiement:T/T
Capacité d'approvisionnement:5000PCS par mois
Délai de livraison:8-9 jours ouvrables
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Fournisseur Vérifié
Shenzhen Guangdong China
Adresse: 6-11C Shidai Jingyuan, Fuyong, Baoan, Shenzhen, Guangdong, Chine 518103
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Carte PCB Haut-Tg établie sur TU-768 avec la carte PCB TU-768 multicouche de revêtement épaisse d'or d'immersion de 1.2mm

(Les cartes électronique sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)

 

Brève introduction

C'est un type de Haut-Tg carte PCB de 4 couches établie sur le matériel TU-768. Chaque couche est plaquée avec le cuivre 1oz. Des protections de soudure sont enduites de l'or d'immersion et les non-protections sont avec le masque vert de soudure. Le panneau se compose de 16 conseils avec une taille de 320 x de 280mm. Le noyau est 0.8mm épais, carte PCB de finition réalise 1.2mm épais.

 

Applications principales

Électronique grand public

Serveur, poste de travail

Des véhicules moteur

 

 

Caractéristiques de carte PCB

ArticleDescriptionConditionRéelRésultat
1. StratifiéType matérielFR-4 TU-768FR-4 TU-768CRNA
Tg 170 170CRNA
FournisseurUnion de Taïwan (TU)Union de Taïwan (TU)CRNA
Épaisseur1.2±10% millimètre1.18-1.21mmCRNA
épaisseur 2.PlatingMur de trouµmdu 2526.15µmCRNA
Cuivre externe35µm37.85µmCRNA
Cuivre intérieur30µm31.15µmCRNA
masque 3.SolderType matérielTAIYO/PSR-2000GT600DPSR-2000GT600DCRNA
CouleurVertVertCRNA
Rigidité (essai de crayon)4Houen haut5HCRNA
S/M Thickness10µm19.55µmCRNA
EmplacementLes deux côtésLes deux côtésCRNA
4. Marque composanteType matérielTAIYO/IJR-4000 MW300IJR-4000 MW300CRNA
CouleurBlancBlancCRNA
EmplacementC/S, S/SC/S, S/SCRNA
5. Masque de soudure de PeelableType matériel   
Épaisseur   
Emplacement   
6. IdentificationMarque d'ULOUIOUICRNA
Code de dateWWYY0421CRNA
Mark LocationCôté de soudureCôté de soudureCRNA
7. Finition extérieureMéthodeOr d'immersionOr d'immersionCRNA
Tin Thickness   
Épaisseur de nickel3-6µm5.27µmCRNA
Épaisseur d'or0.05µm0.065µmCRNA
8. NormativenessRoHS2015/863/EU directifOKCRNA
PORTÉEDirective /2006 1907OKCRNA
anneau 9.AnnularMn ligne largeur (mil)6mil5.8milCRNA
Min. Spacing (mil)5mil5.2milCRNA
10.V-grooveAngle30±5º30ºCRNA
Épaisseur résiduelle0.4±0.1mm0.39mmCRNA
11. TaillerAngle   
Taille   
12. FonctionEssai électriquePASSAGE de 100%PASSAGE de 100%CRNA
13. AspectNiveau de classe d'IPCClasse 2 d'IPC-A-600J &6012DClasse 2 d'IPC-A-600J &6012DCRNA
Inspection visuelleClasse 2 d'IPC-A-600J &6012DClasse 2 d'IPC-A-600J &6012DCRNA
Chaîne et torsion0,7%0,32%CRNA
14. Essai de fiabilitéEssai de bandeAucun épluchageOKCRNA
Essai dissolvantAucun épluchageOKCRNA
Essai de Solderability265 ±5℃OKCRNA
Test de tension thermique288 ±5℃OKCRNA
Essai ionique de contamination du 1,56 µg/c0.58µg/c㎡CRNA

 

Nos avantages

ISO9001, ISO14001, IATF16949, ISO13485, UL a certifié ;

atelier 16000㎡ ;

capacité de la sortie 30000㎡ par mois ;

Prototype la capacité de large volume de production

Classe 3 de la classe 2/IPC d'IPC ;

Toute couche HDI PCBs ;

La livraison l'heure : >98%

Taux de plainte de client : <1>

 

Notre capacité de carte PCB (2022)

 
Comptes de couche1-32
Matériel de substratRO4350B, RO4003C, RO4730G3, RO4360G2, RO4533, RO3003, RO3006, RO3010, RO3035, RO3203, RO3210 ; RT/Duriod 5880 ; RT/Duriod 5870, RT/Duriod 6002, RT/Duroid 6010, RT/duroid 6035HTC ; TMM4, TMM10, Kappa 438 ; TLF-35 ; RF-35TC, RF-60A, RF-60TC, RF-35A2, RF-45, RF-10, TRF-45 ; TLX-0, TLX-6, TLX-7, TLX-8 ; TLX-9, TLY-3, TLY-5 ; PTFE F4B (DK2.2 DK2.65 DK2.85 DK2.94, DK3.0, DK3.2, DK3.38, DK3.5, DK4.0, DK4.4, DK6.15, DK10.2) ; AD450, AD600, AD1000, TC350 ; Nelco N4000, N9350, N9240 ; FR-4 (haut Tg S1000-2M, TU-872 SLK, TU-768, IT-180A etc.), FR-4 haut CTI>600V ; Polyimide, ANIMAL FAMILIER ; Noyau etc. en métal.
Taille maximumEssai volant : 900*600mm, essai 460*380mm, aucun essai 1100*600mm de montage
Tolérance d'ensemble de conseil±0.0059 » (0.15mm)
Épaisseur de carte PCB0,0157" - 0,3937" (0.40mm--10.00mm)
Tolérance d'épaisseur (T≥0.8mm)±8%
Tolérance d'épaisseur (t<0.8mm)±10%
Épaisseur de couche d'isolation0,00295" - 0,1969" (0.075mm--5.00mm)
Voie minimum0,003" (0.075mm)
L'espace minimum0,003" (0.075mm)
Épaisseur de cuivre externe35µm--420µm (1oz-12oz)
Épaisseur de cuivre intérieure17µm--350µm (0.5oz - 10oz)
Forage (mécanique)0,0059" - 0,25" (0.15mm--6.35mm)
Trou de finition (mécanique)0,0039" - 0,248" (0.10mm--6.30mm)
DiameterTolerance (mécanique)0,00295" (0.075mm)
Enregistrement (mécanique)0,00197" (0.05mm)
Allongement12:1
Type de masque de soudureLPI
Min Soldermask Bridge0,00315" (0.08mm)
Min Soldermask Clearance0,00197" (0.05mm)
Prise par l'intermédiaire de diamètre0,0098" - 0,0236" (0.25mm--0.60mm)
Tolérance de contrôle d'impédance±10%
Finition extérieureHASL, HASL SI, l'ENIG, étain d'IMM, IMM AG, OSP, doigt d'or

 

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Panneau élevé multicouche de carte PCB de Tg FR4 avec de l'or de revêtement épais d'immersion de 1.2mm

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