Rogers RT / Duroid 5880LZ PCB explorant la légèreté et les capacités

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Les stratifiés de Rogers RT/duroid 5880LZ sont des matériaux composites qui sont remplis de PTFE. Ils sont spécifiquement conçus pour l'usage dans l'exigence ligne de la bande et les applications de circuit de microruban. Ces stratifiés contiennent un remplisseur unique qui a comme conséquence un faible densité de 1,4 gm/cm3, les rendant légers et idéaux pour des applications performantes et sensibles au poids.

 

Les RT/duroid 5880LZ PCBs ont une constante diélectrique très basse de 2,0 facteur +/--0,04 et un bas de dissipation s'étendant de .0021 .0027 10GHz. La constante diélectrique est uniforme du panneau au panneau et des restes constants sur une grande plage de fréquence. Le bas facteur de dissipation prolonge l'utilité des ces PCBs la Ku-bande et en haut.

 

Les applications typiques des stratifiés de RT/duroid 5880LZ incluent les systèmes aéroportés d'antenne, les réseaux légers d'alimentation, les antennes par radio numériques point par point, et d'autres applications semblables.

 

 

PropriétéValeur typique RT/duroid® 5880LZDirectionUnitésConditionMéthode d'essai
Constante diélectrique heu, processus2,00 ± 0,04Z 10 GHz/23°CIPC-TM-650, 2.5.5.5
Constante diélectrique heu, conception2,00Z 8 gigahertz - 40 gigahertzMéthode de longueur de phase différentielle
Facteur de dissipation, bronzageType : 0,0021 maximum : 0,0027Z 10GHz/23°CIPC-TM-650, 2.5.5.5
Coefficient thermique de constante diélectrique, heu+20Zppm/°C-50°C 150°C 10GHzIPC-TM-650, 2.5.5.5
Résistivité volumiqueX 1,74 10^7 Mohm•cmC-96/35/90IPC-TM-650, 2.5.17.1
Résistivité extérieure2,08 X 10^6 MohmC-96/35/90IPC-TM-650, 2.5.17.1
Force électrique40 KilovoltD48/50IPC-TM-650, 2.5.6
Stabilité dimensionnelle-0,38X, Y% IPC-TM-650, 2.4.39A
Absorption d'humidité0,31 %24 hours/23°CIPC-TM-650, 2.6.2.1
Conduction thermique0,33ZW/m/°K80°CASTM C518
Coefficient de dilatation thermique54, 47 40X, Y Zppm/°C0 150°CIPC-TM-650, 2.4.41
Dégazage    
TML0,01 % ASTM E-595
CVCM0,01  
WVR0,01  
Densité1,4 gm/cm^3 ASTM D792
Peau de cuivre>4,0 pli IPC-TM-650, 2.4.8
InflammabilitéVo   UL 94
Processus sans plomb compatibleOUI    

 

 

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