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Nous vous présentons notre PCB nouvellement livré, fabriqué avec du matériel Rogers RT/duroïde 6035HTC, un substrat de pointe conçu pour fournir des performances exceptionnelles pour vos conceptions électroniques.Avec ses caractéristiques avancées et sa construction fiableNous allons nous plonger dans les spécifications et les avantages clés qui font de ce PCB un changeur de jeu pour vos projets.
Substrats de PCB: Des performances et une stabilité thermique inégalées
Le matériau Rogers RT/duroïde 6035HTC est un composite PTFE rempli de céramique, connu pour ses performances exceptionnelles et sa stabilité thermique.ce substrat offre une excellente efficacité électriqueLe faible facteur de dissipation de 0,0013 10 GHz/23°C garantit une perte de signal minimale, assurant une intégrité optimale du signal.
Constante diélectrique,ε procédé | 3.50 ± 0.05 | Z | 10 GHz ou 23°C | IPC-TM-650 2. Les produits de base doivent être présentés dans les conditions suivantes:5.5.5 Ligne rayures serrée | |
Constante diélectrique | 3.6 | Z | 8 GHz 40 GHz | Méthode de longueur de phase différentielle | |
Facteur de dissipation | 0.0013 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2. Les produits de base doivent être présentés dans les conditions suivantes:5.5.5 | |
Coefficient thermique de ε | - 66 ans | Z | en ppm/°C | - 50 ans.°C 150°C | mod IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
Résistance au volume | 108 | MΩ.cm | Une | Le code IPC-TM-650, 2.5.17.1 | |
Résistance de surface | 108 | MΩ | Une | Le code IPC-TM-650, 2.5.17.1 | |
Stabilité dimensionnelle | - 0,11 zéro.08 | CMD MD | mm/m (mils/pouces) | 0.030" 1 oz de feuille EDC Épaisseur après gravure "+E4/105 | IPC-TM-650 2. Les produits de base doivent être présentés dans les conditions suivantes:4.39A |
Module de traction | 329 244 | MD CMD | KPSI | 40 heures @ 23°C/50 RH | Pour l'aéronef |
Absorption de l'eau | 0.06 | % | D24/23 | IPC-TM-650 2. Les produits de base doivent être présentés dans les conditions suivantes:6.2.1 ASTM D570 | |
Coefficient de dilatation thermique (-50°C 288°C) | 19 19 39 | X et Z | en ppm/°C | 23°C/ 50% de RH | IPC-TM-650 2. Les produits de base doivent être présentés dans les conditions suivantes:4.41 |
Conductivité thermique | 1.44 | Pour les appareils électroniques | 80°C | Pour l'utilisation dans les machines coudre | |
Densité | 2.2 | gm/cm3 | 23°C | Pour les appareils commande numérique | |
Résistance la peau de cuivre | 7.9 | - Je ne sais pas. | 20 secondes.°C | IPC-TM-650 2. Les produits de base doivent être présentés dans les conditions suivantes:4.8 | |
Intégrabilité | V-0 | Les produits | |||
Compatible avec les procédés sans plomb | - Oui, oui. |
Gestion thermique et stabilité: caractéristiques clés pour les applications haute puissance
Ce PCB excelle dans la gestion thermique avec sa haute conductivité thermique de 1,44 W/m/K 80°C. Il dissipe efficacement la chaleur, permettant des températures de fonctionnement plus basses dans les applications haute puissance.La tangente de faible perte assure une excellente performance haute fréquenceLa feuille de cuivre thermiquement stable profil bas et traitée inversement contribue réduire les pertes d'insertion et une excellente stabilité thermique des traces.Le système de remplissage avancé améliore la perforation et prolonge la durée de vie de l'outil par rapport aux matériaux de circuit contenant de l'alumine.
Détails de construction précis pour des performances optimales
La construction de ce PCB présente une conception rigide deux
couches. Il est constitué de couches de cuivre d'une épaisseur de
35 μm, entourant le noyau RT/duroïde 6035HTC de 0,508 mm (20
mil).Les dimensions de la planche mesurent 150Avec une tolérance de
+/- 0,15 mm, une fabrication précise est assurée.Le PCB supporte
une trace minimale/espace de 7/7 mils et une taille minimale de
trou de 0L'épaisseur de la carte finie est de 0,6 mm, avec une
couche extérieure de cuivre de 1 oz (1,4 mil) et une épaisseur de
20 μm via le placage,assurer une construction robuste et des
performances fiables.
Matériau du PCB: | Composites PTFE remplis de céramique |
Nom: | NT1département d'État |
Constante diélectrique: | 3.50 ± 0.05 |
Nombre de couches: | Double couche, multicouche, PCB hybride |
Poids en cuivre: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
Épaisseur du PCB: | 10 mil (0,254 mm), 20 mil ((0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil ((1,524 mm) |
Taille des PCB: | ≤ 400 mm x 500 mm |
Masque de soudure: | Vert, noir, bleu, jaune, rouge, etc. |
Finition de surface: | Le cuivre nu, le HASL, l'ENIG, l'OSP etc. |
Spécifications et applications supplémentaires
Ce PCB est doté d'une finition de surface en argent d'immersion, offrant une excellente conductivité et une résistance la corrosion.offrant une apparence propre et minimalisteAvant l'expédition, le PCB subit un test électrique 100% pour assurer les normes de qualité les plus élevées pour vos projets.
Avec une disponibilité mondiale, ce PCB convient diverses industries et applications.comme les amplificateurs RF et micro-ondes, amplificateurs de puissance, couples, filtres, et plus encore.Embrassez l'avenir de la technologie avancée des PCB avec Rogers RT/duroid 6035HTC et élèvez vos conceptions des niveaux sans précédent de performance et de fiabilité.
Pour toute question technique ou pour explorer les possibilités du RT/duroïde 6035HTC dans vos applications, veuillez contacter notre équipe de vente dédiée sales10@bichengpcb.com.Découvrez la puissance des matériaux PCB avancés et portez vos projets de nouveaux sommets de succès.