20mil RT Duroïde 6035HTC PCB Substrats 1 oz avec l'immersion en argent

Lieu d'origine:Chine
Quantité minimale de commande:1 PCS
Conditions de paiement:T/T
Capacité à fournir:5000 pièces par mois
Délai de livraison:8-9 jours ouvrables
Détails de l'emballage:Vide bags+Cartons
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Shenzhen Guangdong China
Adresse: 6-11C Shidai Jingyuan, Fuyong, Baoan, Shenzhen, Guangdong, Chine 518103
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Nous vous présentons notre PCB nouvellement livré, fabriqué avec du matériel Rogers RT/duroïde 6035HTC, un substrat de pointe conçu pour fournir des performances exceptionnelles pour vos conceptions électroniques.Avec ses caractéristiques avancées et sa construction fiableNous allons nous plonger dans les spécifications et les avantages clés qui font de ce PCB un changeur de jeu pour vos projets.

 

Substrats de PCB: Des performances et une stabilité thermique inégalées

Le matériau Rogers RT/duroïde 6035HTC est un composite PTFE rempli de céramique, connu pour ses performances exceptionnelles et sa stabilité thermique.ce substrat offre une excellente efficacité électriqueLe faible facteur de dissipation de 0,0013 10 GHz/23°C garantit une perte de signal minimale, assurant une intégrité optimale du signal.

 

Constante diélectrique,ε procédé3.50 ± 0.05Z 10 GHz ou 23°CIPC-TM-650 2. Les produits de base doivent être présentés dans les conditions suivantes:5.5.5 Ligne rayures serrée
Constante diélectrique3.6Z 8 GHz 40 GHzMéthode de longueur de phase différentielle
Facteur de dissipation0.0013Z 10 GHz/23°CIPC-TM-650 2. Les produits de base doivent être présentés dans les conditions suivantes:5.5.5
Coefficient thermique de ε- 66 ansZen ppm/°C- 50 ans.°C 150°Cmod IPC-TM-650, 2.5.5.5
Résistance au volume108 MΩ.cmUneLe code IPC-TM-650, 2.5.17.1
Résistance de surface108 UneLe code IPC-TM-650, 2.5.17.1
Stabilité dimensionnelle- 0,11 zéro.08CMD MDmm/m (mils/pouces)0.030" 1 oz de feuille EDC Épaisseur après gravure "+E4/105IPC-TM-650 2. Les produits de base doivent être présentés dans les conditions suivantes:4.39A
Module de traction329 244MD CMDKPSI40 heures @ 23°C/50 RHPour l'aéronef
Absorption de l'eau0.06 %D24/23IPC-TM-650 2. Les produits de base doivent être présentés dans les conditions suivantes:6.2.1 ASTM D570
Coefficient de dilatation thermique (-50°C 288°C)19 19 39X et Zen ppm/°C23°C/ 50% de RHIPC-TM-650 2. Les produits de base doivent être présentés dans les conditions suivantes:4.41
Conductivité thermique1.44 Pour les appareils électroniques80°CPour l'utilisation dans les machines coudre
Densité2.2 gm/cm323°CPour les appareils commande numérique
Résistance la peau de cuivre7.9 - Je ne sais pas.20 secondes.°CIPC-TM-650 2. Les produits de base doivent être présentés dans les conditions suivantes:4.8
IntégrabilitéV-0   Les produits
Compatible avec les procédés sans plomb- Oui, oui.    

 

Gestion thermique et stabilité: caractéristiques clés pour les applications haute puissance

Ce PCB excelle dans la gestion thermique avec sa haute conductivité thermique de 1,44 W/m/K 80°C. Il dissipe efficacement la chaleur, permettant des températures de fonctionnement plus basses dans les applications haute puissance.La tangente de faible perte assure une excellente performance haute fréquenceLa feuille de cuivre thermiquement stable profil bas et traitée inversement contribue réduire les pertes d'insertion et une excellente stabilité thermique des traces.Le système de remplissage avancé améliore la perforation et prolonge la durée de vie de l'outil par rapport aux matériaux de circuit contenant de l'alumine.

 

Détails de construction précis pour des performances optimales

La construction de ce PCB présente une conception rigide deux couches. Il est constitué de couches de cuivre d'une épaisseur de 35 μm, entourant le noyau RT/duroïde 6035HTC de 0,508 mm (20 mil).Les dimensions de la planche mesurent 150Avec une tolérance de +/- 0,15 mm, une fabrication précise est assurée.Le PCB supporte une trace minimale/espace de 7/7 mils et une taille minimale de trou de 0L'épaisseur de la carte finie est de 0,6 mm, avec une couche extérieure de cuivre de 1 oz (1,4 mil) et une épaisseur de 20 μm via le placage,assurer une construction robuste et des performances fiables.
 

Matériau du PCB:Composites PTFE remplis de céramique
Nom:NT1département d'État
Constante diélectrique:3.50 ± 0.05
Nombre de couches:Double couche, multicouche, PCB hybride
Poids en cuivre:0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Épaisseur du PCB:10 mil (0,254 mm), 20 mil ((0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil ((1,524 mm)
Taille des PCB:≤ 400 mm x 500 mm
Masque de soudure:Vert, noir, bleu, jaune, rouge, etc.
Finition de surface:Le cuivre nu, le HASL, l'ENIG, l'OSP etc.

 

Spécifications et applications supplémentaires

Ce PCB est doté d'une finition de surface en argent d'immersion, offrant une excellente conductivité et une résistance la corrosion.offrant une apparence propre et minimalisteAvant l'expédition, le PCB subit un test électrique 100% pour assurer les normes de qualité les plus élevées pour vos projets.

 

 

Avec une disponibilité mondiale, ce PCB convient diverses industries et applications.comme les amplificateurs RF et micro-ondes, amplificateurs de puissance, couples, filtres, et plus encore.Embrassez l'avenir de la technologie avancée des PCB avec Rogers RT/duroid 6035HTC et élèvez vos conceptions des niveaux sans précédent de performance et de fiabilité.

 

Pour toute question technique ou pour explorer les possibilités du RT/duroïde 6035HTC dans vos applications, veuillez contacter notre équipe de vente dédiée sales10@bichengpcb.com.Découvrez la puissance des matériaux PCB avancés et portez vos projets de nouveaux sommets de succès.

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20mil RT Duroïde 6035HTC PCB Substrats 1 oz avec l'immersion en argent

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