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Aujourd'hui, nous sommes ravis de partager notre PCB récemment livré basé sur des laminates haute fréquence RF-35TC de 20 millimètres.offrant des performances exceptionnelles pour dissiper la chaleur et maintenir de faibles pertesAvec sa conductivité thermique inégalée et son facteur de dissipation minimal, ce substrat de PCB est conçu pour transmettre la chaleur loin des lignes de transmission et des composants de montage de surface.comme transistors ou condensateursFabriqué partir d'un matériau base de PTFE rempli de céramique et de fibre de verre, le RF-35TC surpasse ses homologues en caoutchouc synthétique en résistant l'oxydation, au jaunissement et la dérive ascendante en constante diélectrique.
Principales caractéristiques:
- Laminat faible perte de conductivité thermique
- DK de 3,5 +/- 0,05 10 GHz/23°C
- Facteur de dissipation de 0,002 10 GHz/23°C
- Conductivité thermique de 0,87 W/m/K pour 0,5 oz de cuivre
plaqué, 0,92 W/m/K pour 1 oz de cuivre plaqué
- TEC dans l'axe X de 11 ppm/°C, l'axe Y de 13 ppm/°C et l'axe Z de
34 ppm/°C
- Td 5% de perte de poids, 436°C
- Faible absorption d'humidité de 0,05%
Les avantages qui distinguent le RF-35TC:
1Tangente de perte "meilleure de sa catégorie": Perte de signal
minimale et efficacité de transmission supérieure.
2. Gestion thermique exceptionnelle: Protégez vos applications de
haute puissance avec des capacités de dissipation de chaleur
supérieures.
3Stabilité dans une large plage de températures: assurer des
performances constantes dans diverses conditions environnementales.
4. Gains/efficacités d'antenne améliorées: Maximiser l'efficacité
et les performances de vos systèmes d'antenne.
5Excellente adhérence au cuivre très faible profil: bénéficiez de
connexions fiables et sécurisées avec une adhérence exceptionnelle.
Construction et spécifications impeccables:
Ce nouveau circuit imprimé est doté d'une pile rigide deux couches,
méticuleusement fabriquée avec une couche de cuivre de 35 μm des
deux côtés.d'une épaisseur de plaque finie de 0.6 mm, ce PCB est
optimisé pour les performances et la durabilité. Le poids en cuivre
de 1 oz (1,4 mil) sur les couches externes assure une connectivité
robuste.La construction de ce PCB est conforme la norme
IPC-Classe-2, garantissant une qualité exceptionnelle.
L'allongement la rupture (CD) | ASTM D 3039/IPC-TM-650 2. le produit est soumis un contrôle de qualité.4.19 | % | 1.7 | % | 1.7 |
Le Module de Young. | ASTM D 3039/IPC-TM-650 2. le produit est soumis un contrôle de qualité.4.19 | PSI | 667,000 | N/mm2 | 4,599 |
Le Module de Young. | ASTM D 3039/IPC-TM-650 2. le produit est soumis un contrôle de qualité.4.19 | PSI | 637,000 | N/mm2 | 4,392 |
Ratio de Poisson (MD) | ASTM D 3039/IPC-TM-650 2. le produit est soumis un contrôle de qualité.4.19 | 0.18 | 0.18 | ||
Le rapport de Poisson (CD) | ASTM D 3039/IPC-TM-650 2. le produit est soumis un contrôle de qualité.4.19 | 0.23 | 0.18 | ||
Module de compression | Pour l'utilisation dans les machines coudre°C) | PSI | 560,000 | N/mm2 | 3,861 |
Résistance la flexion (MD) | ASTM D 790/IPC-650 2. le produit est soumis un contrôle de qualité.4.4 | PSI | 1.46 x 106 | N/mm2 | 10,309 |
Résistance la flexion | ASTM D 790/IPC-650 2. le produit est soumis un contrôle de qualité.4.4 | PSI | 1.50 x 106 | N/mm2 | 10,076 |
Résistance l'écaillage ((1⁄2 oz.CVH) | IPC-650 2.4.8 ((Stres thermique.) | Poids par pouce | 7 | g/cm3 | 1.25 |
Conductivité thermique (non revêtue)125°C) | L'indicateur de température doit être étalonné sur une plage de l'échantillon. | W/mK | 0.6 | W/mK | 0.6 |
Conductivité thermique ((C1/C1,125°C) | L'indicateur de température doit être étalonné sur une plage de l'échantillon. | W/mK | 0.92 | W/mK | 0.92 |
Conductivité thermique ((CH/CH,125°C) | L'indicateur de température doit être étalonné sur une plage de l'échantillon. | W/mK | 0.87 | W/mK | 0.87 |
Stabilité dimensionnelle (MD) | IPC-650-2 est une marque de sécurité.4.39 secondes.5.4 ((Après la gravure) | millilitres par pouce. | 0.23 | mm/M | 0.23 |
Stabilité dimensionnelle | IPC-650-2 est une marque de sécurité.4.39 secondes.5.4 ((Après la gravure) | millilitres par pouce. | 0.64 | mm/M | 0.64 |
Stabilité dimensionnelle (MD) | IPC-650-2 est une marque de sécurité.4.39 secondes.5.5 ((Stres thermique.) | millilitres par pouce. | - Je ne sais pas.04 | mm/M | - Je ne sais pas.04 |
Stabilité dimensionnelle | IPC-650-2 est une marque de sécurité.4.39 secondes.5.5 ((Stres thermique.) | millilitres par pouce. | 0.46 | mm/M | 0.46 |
Résistance de surface | IPC-650 2.5.17.1 ((après température élevée.) | Je vous en prie. | 8.33 x 107 | Je vous en prie. | 8.33 x 107 |
Résistance de surface | IPC-650 2.5.17.1 (après humidité) | Je vous en prie. | 6.42 x 107 | Je vous en prie. | 6.42 x 107 |
Résistance au volume | IPC-650 2.5.17.1 ((après température élevée.) | Mohms/cm | 5.19 x 108 | Mohms/cm | 5.19 x 108 |
Résistance au volume | IPC-650 2.5.17.1 (après humidité) | Mohms/cm | 2.91 x 108 | Mohms/cm | 2.91 x 108 |
Le point de départ est le point de départ de l'aéroport.°C) | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 | en ppm/°C | 11 | en ppm/°C | 11 |
Le point de départ est le point de départ.°C) | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 | en ppm/°C | 13 | en ppm/°C | 13 |
Le point de départ est le point de départ de l'axe CTE.°C) | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 | en ppm/°C | 34 | en ppm/°C | 34 |
Densité | Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air | g/cm3 | 2.35 | g/cm3 | 2.35 |
Dureté | ASTM D 2240 ((Réservoir D) | 79.1 | 79.1 | ||
Tensions la rupture | ASTM D 790/IPC-650 2. le produit est soumis un contrôle de qualité.4.4 | % | 0.014 | % | 0.014 |
La tension la rupture | ASTM D 790/IPC-650 2. le produit est soumis un contrôle de qualité.4.4 | % | 0.013 | % | 0.013 |
Température spécifique | Pour l'utilisation dans le traitement des produits chimiques, il convient d'utiliser des produits chimiques de qualité supérieure. | j/(g°C) | 0.94 | j/(g°C) | 0.94 |
Td(2% de perte de poids) | IPC-650 2.4.24.6/TGA | oF | 788 | °C | 420 |
Td(5% de perte de poids) | IPC-650 2.4.24.6/TGA | oF | 817 | °C | 436 |
Dévoilant les dimensions:
Ce PCB mesure 65,25 mm x 83 mm, ce qui permet une intégration
efficace dans divers systèmes.Ce PCB vous permet de concevoir avec
précisionL'absence de vias aveugles simplifie le processus de
fabrication. Le masque de soudure supérieur est vert vif, complété
par un écran de soie blanc.La sérigraphie inférieure est omise pour
un aspect élégantL'épaisseur du revêtement est de 20 μm, ce qui
assure des connexions fiables dans toute la carte.
Tests rigoureux et disponibilité mondiale:
Pour assurer des performances optimales, chaque PCB est soumis un
test électrique 100% avant expédition, garantissant sa fiabilité et
sa fonctionnalité.Ce PCB haute performance est prêt être incorporé
dans vos projets partout dans le monde.
Des applications innombrables, des possibilités illimitées:
Ce PCB haute fréquence trouve son appui dans un large éventail
d'applications, notamment:
- Filtres, accouplements et alimentation: une expérience de
performance de premier ordre dans les applications énergétiques
critiques.
Débloquez le plein potentiel de vos amplificateurs avec ce substrat
de haute performance.
Améliorez l'efficacité et le gain de vos antennes pour une
transmission supérieure du signal.
- Satellites: confiance dans la fiabilité et les capacités de
gestion thermique du RF-35TC pour les systèmes satellites.
En conclusion, le RF-35TC établit une nouvelle référence pour les substrats PCB de haute puissance.et une stabilité exceptionnelle permettent aux ingénieurs de repousser les limites des performances et de l'efficacité dans leurs applications de haute puissanceDécouvrez les capacités révolutionnaires de l'RF-35TC et élevez vos projets de nouveaux sommets de performance et de fiabilité.