TSM-DS3 carte de circuit imprimé haute fréquence en céramique remplie de matériau renforcé 5mil

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Introduction au matériel

Le TSM-DS3 est un matériau exceptionnellement stable thermiquement qui possède des propriétés de faible perte de pointe avec un facteur de dissipation (DF) de 0,0011 10 GHz.Il offre la prévisibilité et la cohérence comparables aux meilleures époxies renforcées de fibre de verre disponibles sur le marché..

 

Le TSM-DS3 se distingue par une matière renforcée remplie de céramique avec une teneur remarquablement faible en fibres de verre d'environ 5%.Cette composition unique lui permet de rivaliser avec les epoxy pour la fabrication de multicouches complexes de grand format., ce qui en fait un choix idéal pour des applications exigeantes.

 

L'un des points forts du TSM-DS3 est son aptitude pour les applications haute puissance.ce matériau conduit efficacement la chaleur loin d'autres sources de chaleur dans une carte de cblage imprimée (PWB)Cette capacité assure une dissipation de chaleur efficace et aide maintenir des performances optimales dans des scénarios haute puissance.

 

En outre, le TSM-DS3 a été développé pour présenter des coefficients de dilatation thermique très faibles, ce qui le rend très approprié pour des applications qui subissent des cycles thermiques exigeants.Cette caractéristique exceptionnelle améliore les performances et la fiabilité du matériau, assurant une stabilité même dans des environnements variations de température importantes.

 

Caractéristiques

1.TSM-DS3 offre un facteur de dissipation (DF) de 0,0011 10 GHz

2Avec une conductivité thermique élevée, le TSM-DS3 conduit efficacement la chaleur loin des sources de chaleur.

3.Le matériau a une faible teneur en fibre de verre d'environ 5%.

4.TSM-DS3 présente une stabilité dimensionnelle comparable celle des matériaux époxy.

5Il permet la fabrication de cartes de cblage imprimées (PWB) de grand format et de haute couche avec des conceptions complexes.

6Le matériau permet la construction réussie de PCB complexes avec un rendement élevé et des performances constantes.

7Le TSM-DS3 maintient une constante diélectrique stable (DK) +/- 0,25 dans une large plage de températures (-30 °C 120 °C).

8Il est compatible avec les feuilles de résistance, élargissant ainsi sa gamme d'applications.

 

 

Applications typiques

Le TSM-DS3 trouve des applications dans divers domaines, notamment:

1Couplings

2Antennes de série en phase.

3- Des récepteurs radar.

4. antennes ondes mm

5. Forage pétrolier

6. Épreuves sur les semi-conducteurs et les équipements d'essai automatique (ATE)

 

Notre capacité en PCB (Le TSM-DS3)

Matériau du PCB:Laminaux en PTFE en fibre de verre tissée remplis de céramique
Nom:Le TSM-DS3
Constante diélectrique:3 +/- 0.05
Facteur de dissipation0.0011
Nombre de couches:PCB une face, double face, multi-couches, PCB hybride
Poids en cuivre:1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Épaisseur diélectrique5 mil (0,127 mm), 10 mil (0,254 mm), 20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm), 90 mil (2,286 mm) ou plus
Taille des PCB:≤ 400 mm x 500 mm
Masque de soudure:Vert, noir, bleu, jaune, rouge, etc.
Finition de surface:L'or par immersion, le HASL, l'argent par immersion, l'étain par immersion, l'ENEPIG, l'OSP, le cuivre nu, l'or pur, etc.

 

Le TSM-DS3Les valeurs typiques

PropriétéMéthode d'essaiUnitéLe TSM-DS3UnitéLe TSM-DS3
DkIPC-650 2.5.5.3 3.00 3.00
TcK (-30 120 °C)IPC-650 2.5.5.5.1 (modifié)en ppm5.4en ppm5.4
DfIPC-650 2.5.5.5.1 (modifié) 0.0011 0.0011
Décomposition diélectriqueIPC-650 2.5.6 (ASTM D 149)KV47.5KV47.5
Résistance diélectriqueASTM D 149 ( travers le plan)V/mil548V/mm21,575
Résistance l'arcIPC-650 2.5.1Deux secondes226Deux secondes226
Absorption de l'humiditéIPC-650 2.6.2.1%0.07%0.07
Résistance la flexion (MD)ASTM D 790/ IPC-650 2.4.4PSI11,811N/mm281
Résistance la flexion (CD)ASTM D 790/ IPC-650 2.4.4PSI7,512N/mm251
Résistance la traction (MD)ASTM D 3039/IPC-650 2. le produit est soumis un contrôle de qualité.4.19PSI7,030N/mm248
Résistance la traction (CD)ASTM D 3039/IPC-650 2. le produit est soumis un contrôle de qualité.4.19PSI3,830N/mm226
L'allongement la rupture (MD)ASTM D 3039/IPC-650 2. le produit est soumis un contrôle de qualité.4.19%1.6%1.6
L'allongement la rupture (CD)ASTM D 3039/IPC-650 2. le produit est soumis un contrôle de qualité.4.19%1.5%1.5
Module du jeune (MD)ASTM D 3039/IPC-650 2. le produit est soumis un contrôle de qualité.4.19PSI973,000N/mm26,708
Module des jeunes (CD)ASTM D 3039/IPC-650 2. le produit est soumis un contrôle de qualité.4.19PSI984,000N/mm26,784
Ratio de poisson (MD)ASTM D 3039/IPC-650 2. le produit est soumis un contrôle de qualité.4.19 0.24 0.24
Ratio de Poisson (CD)ASTM D 3039/IPC-650 2. le produit est soumis un contrôle de qualité.4.19 0.20 0.20
Module de compressionASTM D 695 (23.C) LesPSI310,000N/mm22,137
Module de flexion (MD)ASTM D 790/IPC-650 2. le produit est soumis un contrôle de qualité.4.4KPSI1,860N/mm212,824
Module de flexion (CD)ASTM D 790/IPC-650 2. le produit est soumis un contrôle de qualité.4.4KPSI1,740N/mm211,996
Résistance l'écaillage (CV1)IPC-650 2.4.8 seconde 5.2.2 (TS)Poids en pouces8N/mm1.46
Conductivité thermique (non couverte)Pour l'utilisation dans les appareils de traitement des eaux uséesR/M*K0.65R/M*K0.65
Stabilité dimensionnelle (MD)IPC-650 2.4.39 Partie 5.4 (après cuisson)millilitres par pouce.0.21mm/M0.21
Stabilité dimensionnelle (CD)IPC-650 2.4.39 Partie 5.4 (après cuisson)millilitres par pouce.0.20mm/M0.20
Stabilité dimensionnelle (MD)IPC-650 2.4.39 Partie 5.5 (TS)millilitres par pouce.0.15mm/M0.15
Stabilité dimensionnelle (CD)IPC-650 2.4.39 Partie 5.5 (TS)millilitres par pouce.0.10mm/M0.10
Résistance de surfaceIPC-650 2.5.17.1 seconde 5.2.1 (ET)Je vous en prie.2.3 x 10^6Je vous en prie.2.3 x 10^6
Résistance de surfaceIPC-650 2.5.17.1 seconde 5.2.1 (HC)Je vous en prie.2.1 x 10 au septièmeJe vous en prie.2.1 x 10 au septième
Résistance au volumeIPC-650 2.5.17.1 seconde 5.2.1 (ET)Mohms/cm1.1 x 10 au septièmeMohms/cm1.1 x 10 au septième
Résistance au volumeIPC-650 2.5.17.1 seconde 5.2.1 (HC)Mohms/cm1.8 x 10^8Mohms/cm1.8 x 10^8
CTE (axe x) (RT 125 °C)IPC-650 2.4.41/TMAppm/oC10ppm/oC10
CTE (axe y) (RT 125 °C)IPC-650 2.4.41/TMAppm/oC16ppm/oC16
L'exposition l'humidité doit être maintenue une température minimale d'environ 100 °C.IPC-650 2.4.41/TMAppm/oC23ppm/oC23
Densité (gravité spécifique)Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'airg/cm32.11g/cm32.11
DuretéASTM D 2240 (côte D) 79 79
Td (2% de perte de poids)IPC-650 2.4.24.6 (TGA)oC526oC526
Td (perte de poids de 5%)IPC-650 2.4.24.6 (TGA)oC551oC551

 

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