PCB hybride à 6 couches RO4003C à haute Tg et FR4 HASL 2.24 mm Circuit fini

Lieu d'origine:La Chine
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Capacité à fournir:5000 pièces par mois
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Shenzhen Guangdong China
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Présentation de notre PCB hybride: une solution de pointe qui combine les avantages des matériaux Tg170 FR-4 et 20mil RO4003C pour offrir des performances et une polyvalence exceptionnelles.Cette conception hybride permet l'intégration de différentes fonctionnalités, ce qui le rend idéal pour un large éventail d'applications.

 

Caractéristiques:

 

Compatibilité avec le signal mixte:
Notre PCB hybride prend en charge les signaux analogiques et numériques, grce la combinaison de matériaux Tg170 FR-4 et 20mil RO4003C.tandis que la partie RO4003C fournit d'excellentes caractéristiques de haute fréquence pour les signaux RF/micro-ondes.

 

Performance haute fréquence:
Le matériau RO4003C excelle dans les applications haute fréquence avec sa faible perte diélectrique et son intégrité supérieure du signal.et une distorsion réduite du signal, ce qui le rend idéal pour des applications RF/micro-ondes exigeantes.

 

Gestion thermique:
L'inclusion de FR-4 dans notre PCB hybride améliore la conductivité thermique, permettant une dissipation de chaleur efficace des composants.Cette caractéristique est particulièrement précieuse pour les applications qui nécessitent une gestion thermique efficace pour maintenir des performances optimales.

 

Flexibilité de conception:
Notre PCB hybride offre une flexibilité de conception inégalée, permettant l'intégration de différentes technologies et matériaux.Les concepteurs peuvent optimiser stratégiquement la disposition et la sélection des matériaux pour chaque section de la planche, en l'adaptant précisément aux exigences des fonctionnalités spécifiques.

 

Optimisation des coûts:
En incorporant sélectivement RO4003C l où des performances haute fréquence sont requises, notre PCB hybride optimise les coûts.L'utilisation du FR-4 pour d'autres sections offre une solution rentable sans compromettre les performances, ce qui en fait un choix économique par rapport l'utilisation de matériaux haute fréquence sur l'ensemble du panneau.

 

Compatibilité:
Les deux Tg170 FR-4 et RO4003C sont entièrement compatibles avec les processus de fabrication de PCB standard, assurant une fabrication et un assemblage transparents.Cette compatibilité simplifie l'intégration de notre PCB hybride dans les flux de production existants.

 

Le dépôt de PCB:
Notre PCB hybride est doté d'une construction rigide 6 couches avec l'empilement suivant:

Couche de cuivre 1: 35 μm
RO4003C: 0,508 mm (20 mil)
Couche de cuivre 2: 35 μm
Prépreg: 0,102 mm
Couche de cuivre 3: 35 μm
Tg170°C FR-4: 0,254 mm
Couche de cuivre 4: 35 μm
Prépreg: 0,102 mm
Couche de cuivre 5: 35 μm
Tg 170°C FR-4: 0,508 mm
Couche de cuivre 6: 35 μm

 

 

Détails de la construction du PCB:

Dimensions du panneau: 356 mm x 373 mm (+/- 0,15 mm) en 3 types, au total 3 pièces
Trace/Espace minimum: 4/4 mils, assurant une conception et une disposition de circuit précises
Taille minimale du trou: 0,35 mm, supportant des composants haute résistance et des interconnexions haute densité
Pas de voies aveugles: simplicité de conception et de fabrication
Épaisseur du panneau fini: 1,8 mm, assurant durabilité et intégrité structurelle
Poids du cuivre fini: 1 oz (1,4 mil) sur les couches extérieures, garantissant une conductivité optimale
Via Épaisseur de revêtement: 20 μm, assurant des connexions électriques fiables
Finition de surface: HASL, offrant une excellente soudabilité et une protection contre l'oxydation
Top Silkscreen: Blanc, facilitant le placement et l'identification des composants
Écrans de soie en bas: non applicable
Masque de soudure supérieur: bleu, protégeant les traces de cuivre et empêchant les ponts de soudure

Masque de soudure inférieur: bleu, protégeant les traces de cuivre sur la couche inférieure
Test électrique 100%: chaque PCB est soumis un test électrique complet avant expédition, garantissant sa fonctionnalité et sa qualité.

 

RO4003C Valeur typique
PropriétéPour les produits de l'industrieDirectionUnitésConditionMéthode d'essai
Constante diélectrique,ε procédé3.38 ± 0.05Z 10 GHz/23°CIPC-TM-650 2. le produit doit être présenté l'hôpital.5.5.5 Ligne rayures serrée
Constante diélectrique3.55Z 8 40 GHzMéthode de longueur de phase différentielle
Facteur de dissipation0.0027
0.0021
Z 10 GHz/23°C
2.5 GHz/23°C
IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté l'hôpital.5.5.5
Coefficient thermique de ε+ 40Zen ppm/°C- 50 ans.°C 150°CIPC-TM-650 2. le produit doit être présenté l'hôpital.5.5.5
Résistance au volume1.7 x 1010 MΩ.cm- Je ne sais pas.IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté l'hôpital.5.17.1
Résistance de surface4.2 x 109 - Je ne sais pas.IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté l'hôpital.5.17.1
La résistance électrique31.2 ((780)ZKv/mm ((v/mil)0.51 mm ((0.020 ")IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté l'hôpital.5.6.2
Module de traction19,650(2,850)
19,450 ((2,821)
X
Y
MPa (ksi)NT1 économiePour l'aéronef
Résistance la tractionLe montant de l'aide
100 ((14.5)
X
Y
MPa (ksi)NT1 économiePour l'aéronef
Résistance la flexion276
Le nombre de personnes
 MPa
Je ne sais pas.
 IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté l'hôpital.4.4
Stabilité dimensionnelleLe taux de dépôt3X, Ymm/m
(mil/pouce)
après etch+E2/150°CIPC-TM-650 2. le produit doit être présenté l'hôpital.4.39A
Coefficient de dilatation thermique11
14
46
X
Y
Z
en ppm/°C- 55 ans°Cjusqu' 288°CIPC-TM-650 2. le produit doit être présenté l'hôpital.4.41
Tg> 280 °CTMAUneIPC-TM-650 2. le produit doit être présenté l'hôpital.4.24.3
Td425 °CTGA Pour l'utilisation dans les machines coudre
Conductivité thermique0.71 Le nombre d'heuresoLe K.80°CPour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air
Absorption de l'humidité0.06 %48 heures d'immersion 0,060 "
échantillon Température 50
°C
Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air
Densité1.79 gm/cm323°CPour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air
Résistance la peau de cuivre1.05
(6.0)
 N/mm
- Je ne sais pas.
après la soudure flottant 1 oz.
Folie de CED
IPC-TM-650 2. le produit doit être présenté l'hôpital.4.8
IntégrabilitéN/A   Les produits
Compatible avec les procédés sans plomb- Oui, oui.    


Statistiques sur les PCB:

Le PCB hybride comprend un total de 127 composants et dispose de 413 plaquettes pour les connexions de composants.tandis que les 197 plaquettes restantes sont pour les composants de la technologie de montage de surface (SMT) sur la couche supérieureIl n'y a pas de plaquettes SMT sur la couche inférieure. Le PCB comprend 175 voies pour établir des connexions entre différentes couches. Un total de 12 filets représentent les chemins interconnectés entre les composants,assurer le bon flux et la fonctionnalité du signal.

 

Les illustrations fournies:Le Gerber RS-274-X

 

Norme de qualité:Notre PCB hybride respecte les normes de qualité IPC-Classe 2, assurant une fiabilité et des performances élevées.

 

Disponibilité:Notre PCB hybride est disponible dans le monde entier et peut répondre diverses industries et applications.

 

Applications typiques:
- Télécommunications
- Systèmes radar, communications par satellite, avionie
- Modules de communication pour véhicules
- Systèmes de surveillance des patients
- Systèmes d'automatisation industrielle
- analyseurs de spectre, analyseurs de réseau et générateurs de signaux

 

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PCB hybride à 6 couches RO4003C à haute Tg et FR4 HASL 2.24 mm Circuit fini

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