20 mil TSM-DS3 PCB à double couche immersion Finition en argent

Présentation du PCB TSM-DS3, une carte de circuit imprimé de pointe conçue partir d'un matériau renforcé rempli de céramique qui établit une nouvelle norme dans l'industrie.Avec une teneur très faible en fibres de verre (environ 5%), TSM-DS3 rivalise avec les époxy traditionnels dans la fabrication de conceptions multicouches complexes de grand format.assurer la stabilité thermique et une faible perte pour des performances optimales dans des environnements exigeants.

Principales caractéristiques

Le PCB TSM-DS3 possède une constante diélectrique de 3,0 avec une tolérance étroite de ± 0,05 10 GHz/23 °C, ce qui le rend idéal pour les applications haute fréquence.0014 10 GHzAvec une conductivité thermique élevée de 0,65 W/m*K (non couverte), ce matériau dissipe efficacement la chaleur des composants critiques,veiller ce que vos conceptions restent stables même dans des conditions de haute puissance.

Ce PCB présente une faible absorption d'humidité de seulement 0,07%, ainsi qu'un coefficient d'expansion thermique (CTE) qui correspond au cuivre: 10 ppm/°C sur l'axe X, 16 ppm/°C sur l'axe Y,et 23 ppm/°C dans l'axe ZCela garantit la stabilité dimensionnelle et la fiabilité dans les environnements de cycle thermique.

Les avantages

Le PCB TSM-DS3 offre de nombreux avantages aux ingénieurs et aux concepteurs:

- Faible teneur en fibres de verre: avec seulement ~ 5% de fibres de verre, le PCB maintient une haute performance tout en minimisant les faiblesses potentielles associées aux matériaux traditionnels.
 

- Stabilité dimensionnelle: la stabilité du matériau rivalise avec celle de l'époxy conventionnel, permettant la fabrication de PCB de grand format et de haute couche.
 

- Constance et prévisibilité: TSM-DS3 permet de construire des PCB complexes avec un rendement élevé, assurant ainsi une fiabilité dans la production.
 

- Stabilité température: la constante diélectrique reste stable (± 0,25%) sur une large plage de températures de -30°C 120°C, ce qui la rend adaptée diverses applications.
 

- Compatibilité: le matériau est compatible avec les feuilles résistives, ce qui améliore sa polyvalence de conception.

Spécifications du PCB

L'empilement de ce PCB rigide est constitué de:

- Couche de cuivre 1: 35 μm
- TSM-DS3 noyau: 0,508 mm (20 mil)
- Couche de cuivre 2: 35 μm

Ce PCB a des dimensions de 92,3 mm x 41,52 mm (± 0,15 mm), offrant un espace suffisant pour les circuits complexes.permettant des conceptions complexesL'épaisseur du panneau fini est de 0,5 mm, avec un poids de cuivre fini de 1 oz (1,4 mil) sur les couches extérieures.

Assurance qualité

Avant expédition, chaque PCB subit un test électrique 100%, garantissant que chaque unité répond aux normes de qualité les plus élevées.fournissant une excellente soudabilitéLe masque de soudure supérieur est vert, ce qui améliore encore la conception de la carte.

Applications

Le PCB TSM-DS3 est idéal pour une variété d'applications hautes performances, notamment:

- Les accouplements sont essentiels pour la gestion des signaux RF.
Parfait pour les systèmes de communication avancés.
- Manifolds radar: conçus pour la précision dans les applications radar.
- antennes ondes mm: adaptées aux communications automobiles et haute fréquence.
- Équipement de forage pétrolier: conçu pour une fiabilité dans des environnements difficiles.
- Épreuves sur semi­conducteurs/ATE: idéal pour les essais et les applications de mesure.

Conclusion

Le PCB TSM-DS3 représente une avancée significative dans la technologie des circuits imprimés, combinant une faible perte, une stabilité thermique et d'excellentes caractéristiques dimensionnelles dans une seule solution.Que vous conceviez des applications de haute puissance ou des multicouches complexes, ce PCB offre les performances et la fiabilité requises pour réussir dans le paysage concurrentiel actuel.Choisissez le PCB TSM-DS3 pour votre prochain projet et expérimentez la différence de qualité et de performance.

Profil d'entreprise

Fondé en 2003, Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd est un fournisseur haute fréquence établi et exportateur de carte PCB Shenzhen Chine, divisant l'antenne cellulaire de station de base, le satellite, les composants passifs haute fréquence, la ligne de microruban et la ligne circuit de bande, l'équipement d'onde millimétrique, les systèmes de radar, l'antenne numérique de radiofréquence et d'autres champs dans le monde entier pendant 18 années. Notre PCBs haute fréquence sont principalement construits sur 3 marques matérielles haute fréquence : Rogers Corporation, taconique et se débrouiller pour avoir. Gammes de constante diélectrique de 2,2 10,2 etc.

La carte PCB de Bicheng est siégée Shenzhen, une ville avec la grande vitalité économique. Basé en Chine, nous adhérons la philosophie d'entretenir les sociétés petites et moyennes offrant la variété de cartes pour satisfaire les exigences du marché.

Affaires principales et applications de carte PCB

Nous maintenons les niveaux les plus élevés qui soutiennent les produits qui montrent la qualité, la représentation et la fiabilité exceptionnelles. Nous avons également des divisions de carte FR-4, circuits flexibles et le noyau PCBs en métal a comporté comme prototypes, petites courses la production en série. Nous activement recherchons et établissons de tels projets valeur ajoutée élevés de carte PCB comme HDI, tour rapide, contrôle d'impédance, cuivre lourd et panneau etc. de carte mère. Ceci a fait nos produits de carte PCB produire d'une prolongation et d'une complémentation efficaces, aussi bien que formation du produit intégré s'étendant de bas de gamme extrémité élevé. Les cartes sont utilisées dans les industries des appareils ménagers, l'électronique portative et consommable, classé médical, aérospatial aussi bien que la télécommunication etc.

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