30mil RT duroid 6035HTC PCB à double couche avec or immersion

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Shenzhen Guangdong China
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Détails du produit

Présentation de notre PCB rigide double couche haute performance, soigneusement conçu avec le matériau Rogers RT/duroid 6035HTC. Conçu pour les scénarios RF et micro-ondes haute puissance où la gestion thermique et des performances fiables sont vitales, il se distingue comme une excellente option pour les amplificateurs de puissance, les coupleurs et les applications connexes.


PCBEmpilage

L'empilage de ce PCB est habilement conçu comme suit :


Couche_de_cuivre_1 : 35 µm

RT/duroid 6035HTC : 0,762 mm (30 mil)

Couche_de_cuivre_2 : 35 µm


Détails du PCB

Paramètre

Spécification

Matériau de base

RT/duroid 6035HTC

Nombre de couches

Double face

Dimensions de la carte

99,8 mm x 61,6 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm

Trace/Espace minimum

4/6 mils

Taille de trou minimale

0,3 mm

Via borgnes

Non

Épaisseur de la carte finie

0,8 mm

Poids Cu fini

1 oz (1,4 mil)

Épaisseur du placage des vias

20 µm

Finition de surface

Or par immersion

Sérigraphie supérieure

Noir

Sérigraphie inférieure

Non

Masque de soudure supérieur

Non

Masque de soudure inférieur

Non

Tests électriques

100 % testé avant expédition


Qu'est-ce qui distingue le matériau RT/duroid 6035HTC ?

Les matériaux de circuit haute fréquence Rogers RT/duroid 6035HTC sont des composites PTFE chargés de céramique, spécialement conçus pour les applications RF et micro-ondes haute puissance, ce qui en fait un choix exceptionnel dans de tels scénarios. Ces stratifiés possèdent une conductivité thermique près de 2,4 fois supérieure celle des produits RT/duroid 6000 standard, ainsi qu'une feuille de cuivre (ED et traitement inverse) qui offre une excellente stabilité thermique long terme.


De plus, le système de charge avancé de Rogers permet une excellente aptitude au perçage, réduisant les coûts de perçage par rapport aux stratifiés haute conductivité thermique standard qui utilisent des charges d'alumine. Les principales caractéristiques comprennent une constante diélectrique (DK) de 3,5 +/- 0,05 10 GHz/23 °C, un facteur de dissipation de 0,0013 10 GHz/23 °C et un coefficient thermique de constante diélectrique de -66 ppm/°C. Il a également une absorption d'humidité de 0,06 %, une conductivité thermique élevée de 1,44 W/m/K 80 °C, un CTE dans l'axe X et l'axe Y de 19 ppm/°C, l'axe Z de 39 ppm/°C, un indice d'inflammabilité UL 94-V0 et une compatibilité avec les processus sans plomb.



Avantages

-Haute conductivité thermique

​-L'amélioration de la dissipation thermique diélectrique permet des températures de fonctionnement plus basses pour les applications haute puissance

-Excellentes performances haute fréquence

-Moins de pertes d'insertion et excellente stabilité thermique des pistes


Où peut-il être utilisé ?

Les propriétés uniques du RT/duroid 6035HTC rendent ce PCB adapté une gamme d'applications :


-Amplificateurs RF et micro-ondes haute puissance

​-Amplificateurs de puissance, coupleurs, filtres, combinateurs, diviseurs de puissance


Conformité et disponibilité

Ce PCB est conforme aux normes rigoureuses IPC-Class-2, garantissant une qualité constante et des performances fiables. L'illustration fournie est au format Gerber RS-274-X, ce qui permet une intégration en douceur dans les flux de production.


Nous assurons une disponibilité mondiale, garantissant que ce PCB haut de gamme est accessible aux ingénieurs et aux fabricants du monde entier.


Le PCB RT/duroid 6035HTC combine des performances thermiques exceptionnelles, une fonctionnalité haute fréquence et une fiabilité, ce qui le rend idéal pour les applications RF et micro-ondes haute puissance. Grce ses propriétés matérielles exceptionnelles et sa conception réfléchie, il est bien adapté pour répondre aux exigences des projets forte intensité énergétique. Optez pour ce PCB pour bénéficier d'une solution qui excelle la fois en termes de performances et de praticité.


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30mil RT duroid 6035HTC PCB à double couche avec or immersion

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