Carte PCB dure plaquée or de doigts de contact d'or de carte de connecteur de carte PCB de doigt d'or

Carte PCB dure plaquée or de doigts de contact d'or de carte de connecteur de carte PCB de doigt d'or

(Les panneaux de circuits imprimés sont les produits faits sur commande, l'image et les paramètres montrés sont juste pour la référence)

1,1 description générale

C'est un type de carte électronique de 8 couches établie sur le substrat FR-4 avec Tg 170°C pour l'application de la bande large mobile. C'est de 1,6 millimètres d'épaisseur avec le silkscreen blanc (Taiyo) sur le masque vert de soudure (Taiyo) et l'or d'immersion sur des protections. 80 bandes des doigts d'or sont sur le bord pour insérer l'utilisation. La matière première est de Taïwan ITEQ fournissant 1 vers le haut de la carte PCB par panneau. Ils sont fabriqués par classe 2 d'IPC 6012 utilisant des données fournies de Gerber. Chaque 25 conseils sont emballés pour l'expédition.

1,2 caractéristiques et avantages

1. Le matériel élevé de Tg montre l'excellente fiabilité et la résistance thermiques de CAF fournissant la fiabilité long terme pour l'application industrielle et d'automobile ;

2. Les doigts d'or réduisent la résistance de contact ;

3. atelier 16000㎡ ;

4. Rencontrer votre carte PCB a besoin du prototype la production en série.

5. Inspection stricte de WIP et surveillance aussi bien qu'instruction de travail ;

6. Classe 3 de la classe 2/IPC d'IPC ;

7. ISO9001, ISO14001, ISO13485, UL a certifié l'usine de fabrication ;

8. Méthode de expédition diversifiée : Fedex, DHL, TNT, SME ;

9. Aucun MOQ, coût bas pour des prototypes et petite quantité de courses.

1,3 caractéristiques de carte PCB

1,4 applications

Émetteur de Bluetooth

Systèmes de télévision en circuit fermé

Amplificateur faible bruit

point névralgique 5G mobile

Développement de systèmes inclus

1,5 carte PCB de doigt d'or

Le but est d'établir la connexion électrique au conseil sans employer un système en deux parties de connecteur. L'électrodéposition du nickel et de l'or est effectuée essentiellement de la même manière comme cuivre et étain/avance d'électrodéposition, c.--d., par le dépôt électrolytique. L'électrodéposition peut être effectuée manuellement ou automatiquement. Dans le processus manuel, les conseils sont plus ou moins stationnaires dans le bain de placage l'or, qui cause un dépôt variable d'or le long de la rangée des doigts de contact. Le résultat sera fréquemment une distribution d'épaisseur avec les doigts extérieurs de contact ayant peut-être deux fois l'or autant déposé comme doigts centraux de contact. Dans le processus automatique, le placage l'or a lieu tandis que les conseils glissent par la cellule de électrodéposition. La méthode offre une variation d'épaisseur d'or qui peut être commandée dans le ± 5% ou meilleur. C'est parce que tous les doigts de contact seront traités de la même manière quand le conseil se déplace par la cellule de processus.

Des connecteurs sont fréquemment équipés de fente qui sert guider le conseil en ce qui concerne le récipient (localisant la fente) et/ou empêcher l'insertion incorrecte du panneau (fente de polarisation). Habituellement, le fabricant de carte PCB préfère conduire la fente simultanément avec le contournement du conseil. Évidemment, ceci exige que la fente soit légèrement plus large que le peu de routeur a employé.

Afin de soulager l'insertion du conseil dans le récipient, le bord le long du connecteur devrait être taillé. Tailler également a l'avantage de réduire l'éraflure des contacts du récipient quand le conseil est inséré dans le récipient.