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12 machine tridimensionnelle ultra-flexible de placement de la tête de puce la MI 3D est un produit du marché pour la distribution/la pte soudure de tache/correction tridimensionnelle et vient avec l'inspection optique pour accomplir l'ensemble de la machine, des plus petits 0201 composants métriques 120mm que les grands composants incluent la pte de soudure de distribution/point/le support/pressing stéréo s'insère/lentilles spéciaux d'inspection, haute précision et assemblée grande vitesse, et distribution rapide de la tête de distribution. La tête de correction et la tête d'inspection sont commutées, et la surface concave, la surface inclinée, et la surface incurvée peuvent être stéréoscopiquement montées, réalisant la grande vitesse et l'utilisation de la taille ultra.
Caractéristique principale :
1, pour réaliser le MI processus 3D (de dispositif de MoldedInterconnect), le nouveau cadre et structure d'inclinaison peut être ensemble tridimensionnel de la surface concave et convexe, de la surface inclinée et de la surface incurvée, aidant des clients réaliser un saut d'assemblée panneau plat l'assemblée tridimensionnelle, réduisant des coûts d'assemblage.
2, pour réaliser une combinaison de pte de soudure de tache/de colle rouge de point/de fonction de correction/périphérique prêt brancher, et facile commuter, tête en plastique de point de non contact peuvent être pte de soudure de tache sur le substrat de cavité pour réaliser l'ensemble tridimensionnel stéréoscopique de la surface inégale.
3, inspection optique de la pte de soudure de tache et colle et les composants montés, la caméra developpée récemment de reconnaissance de point de marque de couleur peuvent également effectuer l'inspection optique stable de la forme de pte/colle de soudure et de l'effet de correction par la nouvelle fonction du système de flash (réalisant AOI) +SPI)
4, 2 types de structure principale sont disponibles pour la sélection, 6 type d'axe de rotation de type d'axe de rotation de la tête 6 de correction et 12 de tête 2 de correction.
5, grande capacité d'ensemble de substrat, le substrat peuvent être jusqu' 1825mmx 635mm (facultatif) sans segmentation une fois que la capacité 1240mm x 510mm de conseil
6, gamme composante de la taille ultra, de l'ultra-petite puce 0201 (de 0.25x0.125mm) de grands composants de 120mm peuvent être traités, taille de placement de 35mm, facile d'installer les composants ultra-hauts.
7, grande capacité de alimentation superbe, portées de port de chargement de S20 8mm 4 * 45 = 180 types, port de chargement de S10 8mm atteint 2 * 45 = 90 types, plat de gaufre chargeant 36 types et peuvent réaliser le ravitaillement direct.
8, arme feu de moteur et voiture de réapprovisionnement en combustible et réaliser l'échange avec M10/M20.
Caractéristiques
Nom modèle | S10 | S20 | |
Conseil | Avec le tampon inutilisé | Min. L50 X W30mm | Min. L50 X W30mm |
Avec l'entrée ou la sortie les tampons ont employé | Min. L50 X W30mm | — | |
Les tampons d'entrée et sortie étant utilisé | Min. L50 X W30mm | Min. L50 X W30mm | |
Les tampons d'entrée et sortie étant utilisé | 0.4 - 5.0mm | ||
Exactitude A (μ+3σ) de placement | ± 0.040mm de PUCE | ||
Exactitude B (μ+3σ) de placement | ± 0.025mm d'IC | ||
Angle de placement | ± 180° | ||
Taille composante | tête du thêta 6-axis 6 : Maximum 35mm | ||
Composants applicables | 0201-120mm x 90mm, BGA, CSP, connecteurs, | ||
Paquet composant | bande de 8-56mm (conducteurs F1/F2), | ||
Types composants | Maximum 90 types | Maximum 180 types | |
Taille de transfert | 900 ± 20mm | ||
Dimensions de machine | L1,250 X D1,770 X | L1,750 X D1,770 X | |
Poids | Approximativement 1,200kg | Approximativement 1,500kg |