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Spécification détaillée de capacité de production de carte PCB :
Type de traitement extérieur | Traitement de l'or finger/OSP d'électrodéposition de l'or Ni/Au de /immersion d'or d'électrodéposition de HASL//immersion Étain (Sn) |
Couches | simple face, double face |
Largeur minimum de trace | 6mil |
Largeur minimum de l'espace | 6mil |
Trace minimum la protection/ protection pour capitonner l'espace | 6mil |
Diamètre minimum de perceuse | 0.2mm |
Minute par l'intermédiaire de protection | 0.6mm |
Taille maximum de conseil | 560mmX720mm |
Épaisseur de panneau de bti | 0.6-3.00mm |
Barrage minimum de masque de soudure | 6mil |
Dégagement de masque minimum de soudure | 1.5mil |
Épaisseur minimum de masque de soudure | 10um |
Type de masque de soudure | Vert/jaune/noir/rouge/blanc/masque et peau photosensibles bleus ou transparents de soudure outre de la colle bleue. |
Largeur en soie minimum de légende | 6mil |
Taille en soie minimum de légende | 25mil |
Couleur en soie de légende | /black jaune blanc |
Format de fichier de données | Dossier de GERBER et dossier correspondant de perçage, série de PROTEL, PADS2000, série de POWERPCB, ODB++ |
Dossier de Gerber et dossier correspondant de broche, série de PROTEL, PADS2000, série de POWERPCB, ODB++ | |
Essais de performances de l'électricité | essais de performances électriques de 100%, essai haute pression |
Essais de performances de l'électricité | 100%electricity essais de performances, essai haute pression |
Divers types matière première au traitement de carte PCB | Conseil élevé de TG, conseil sans halogène haute fréquence de conseil (ROGERS) (FR-4, CEM-1, CEM-3) |
L'autre demande d'essai | L'essai d'Impendence, essai de résistance de trou, or découpent en tranches, capacité de soudure. |
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