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Le double a dégrossi panneau extérieur élevé de prototype de bti de TG FR4
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Capacité de production
Article | Description | Capacité |
Matériel | Matériaux en stratifié | FR4, haut TG FR4, haute fréquence, alun, FPC… |
Coupe de conseil | Nombre de couches | 1-48 |
Min.thickness pour des couches intérieures | 0,003" (0.07mm) | |
Épaisseur de conseil | Norme | (0.1-4mm±10%) |
Mn. | Simple/double : 0.008±0.004 » | |
4layer : 0.01±0.008 » | ||
8layer : 0.01±0.008 » | ||
Arc et torsion | pas plus de 7/1000 | |
Poids de cuivre | Poids externe de Cu | 0.5-4 0z |
Poids intérieur de Cu | 0.5-3 0z | |
Perçage | Taille minimum | 0,0078" (0.2mm) |
Déviation de perceuse | ″ ±0.002 (0.05mm) | |
Tolérance de trou de PTH | ″ ±0.002 (0.005mm) | |
Tolérance de trou de NPTH | ″ ±0.002 (0.005mm) | |
Masque de soudure | Couleur | Vert, blanc, noir, rouge, bleu… |
Clearanace minimum de masque de soudure | 0,003 ″ (0.07mm) | |
Épaisseur | (0.012*0.017mm) | |
Silkscreen | Couleur | blanc, noir, jaune, bleu… |
Taille minimum | 0,006 ″ (0.15mm) | |
Max Size de conseil de finition | 700*460mm | |
Finition extérieure | HASL, l'ENIG, argent d'immersion, étain d'immersion, OSP… | |
Contour de carte PCB | Place, cercle, irrégulier (avec des gabarits) | |
Paquet | QFN, BGA, SSOP, PLCC, LGA |
Employez les cas :
Des véhicules moteur
L'électronique de Comsumer
Smart Home
Automation industrielle
Dispositifs médicaux
L'électronique de télécommunication
New Energy