Carte électronique rapide du tour 94v0 6OZ FR4 d'Assemblée de SMT

Number modèle:Fabricant de carte PCB
Point d'origine:La Chine
Quantité d'ordre minimum:1pcs
Conditions de paiement:L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Capacité d'approvisionnement:100000PCS/Month
Détails de empaquetage:1.Inner : Carte PCB : Vide emballant PCBA : ESD emballant 2.Outer : Paquet standard du carton 3.Cus
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Fournisseur Vérifié
Shenzhen Guangdong China
Adresse: Secteur industriel 18-1 de beauté de Jade Spring de route de village de yulv de Shenzhen Guangming construisant
dernière connexion fois fournisseur: dans 27 heures
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Détails du produit

Le panneau rapide de carte PCB du tour 94v0 a adapté la carte PCB aux besoins du client en aluminium de carte électronique

La carte PCB en aluminium est une carte appelée la production de carte de carte PCB.


La carte PCB en aluminium est un stratifié plaqué de cuivre basé sur métal unique, substrat en aluminium de carte PCB a la bonne conduction thermique, les propriétés électriques d'isolation et les propriétés de traitement mécanique.


Caractéristiques de la carte PCB en aluminium
1. Technologie en aluminium de bti de surface de carte PCB (SMT) ; La carte PCB en aluminium a la bonne représentation de dissipation thermique dans le plan de conception de circuit ;
2. La carte PCB en aluminium peut réduire la température, améliorer la densité de puissance et la fiabilité du produit, et prolonge la durée de vie du produit ;
3. La carte PCB en aluminium peut réduire le volume et réduire le coût du matériel et de l'assemblée ;
4. La carte PCB en aluminium peut remplacer les substrats en céramique pour obtenir une meilleure résistance mécanique.


Services d'OEM :
Couches1-48 couchesLigne largeur minimale2mil

Taille de Max.board (single&doule

a dégrossi)

700*1200mmLargeur d'anneau de Min.annular : vias3mil
Finition extérieure

HAL (avec du Pb librement), Ni/Au plaqué,

Argent d'immersion, IMM Ni/Au, Sn d'IMM,

or dur, OSP, ect

Épaisseur de Min.board (multicouche)4layers : 0.4mm ;
6layers : 0.6mm ;
8layers : 1mm ;
10layers : 1.2mm
Matériaux de conseil

FR4 ; haut Tg ; haut CTI ; halogène libre ; haute fréquence (Rogers, taconique,

PTFE, nelcon,

ISOLA, polyclad 370 heures) ; cuivre épais

Électrodéposition de l'épaisseur (technique :

Immersion Ni/Au)

Électrodéposition du type : Ni d'IMM, mn/épaisseur maximum : 100/150U » plaquant le type : Au d'IMM, mn/épaisseur maximum : 2/4U »
Contrôle d'impédance± 10%

Distancez entre

ligne pour embarquer le bord

Contour : 0.2mm V-CUT : 0.4mm

Épaisseur de cuivre basse (intérieure

et couche externe)

Épaisseur minimale : 1/3 once Max.thickness : 6OZTaille de Min.hole (épaisseur ≥2mm de conseil)Aspect ratio≤16
Épaisseur de cuivre de finitionCouches externes :
Min.thickness 1 once,
Max.thickness 10 onces
Couches intérieures :
Min.thickness 0.5OZ,
Max.thickness 6 onces
Épaisseur de Max.board (le single&doule a dégrossi)6mm


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