Assemblée imprimée rigide de panneau de carte PCB de la couche 1OZ FR4 de SMT 48

Number modèle:Fabricant de carte PCB
Point d'origine:La Chine
Quantité d'ordre minimum:1pcs
Conditions de paiement:L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Capacité d'approvisionnement:100000PCS/Month
Détails de empaquetage:1.Inner : Carte PCB : Vide emballant PCBA : ESD emballant 2.Outer : Paquet standard du carton 3.Cus
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Fournisseur Vérifié
Shenzhen Guangdong China
Adresse: Secteur industriel 18-1 de beauté de Jade Spring de route de village de yulv de Shenzhen Guangming construisant
dernière connexion fois fournisseur: dans 27 heures
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Fabricant imprimé rigide In China de Pcba de fournisseur de carte d'Assemblée de carte PCB

FASTPCBA est l'usine de pointe de carte PCB dans la porcelaine sur 20 ans, notre caractéristique de services de pcba : prototype rapide de carte PCB en lots moyen et petit, ensemble clés en main de carte PCB, fabrication faite sur commande de haute qualité de pcba, fournitures originales etc. de composants de paquet.


Avec l'atelier complet protégé de la poussière et d'esd de protection de smt, FASTPCBA a la confiance et l'appui de victoire de domestique et l'étranger des clients de contrôle industriel, de communication médicale, de puissance, etc. des véhicules moteur. Tous les produits de pcba ici se conforment IATF16949 et le service des certificats ISO14000 et ISO13485 et ISO9001, fiable et stable de carte PCB de fabrication et d'ensemble sont assurés.


FASTPCBA croit que la qualité dérive de la profession, réputation gagne l'avenir. Des employés grassroots la haute direction tout le concentré sur les solutions précises et de haute qualité de pcba pour fournir un meilleur service pour des clients.


Services d'OEM :
Couches1-48 couchesLigne largeur minimale2mil

Taille de Max.board (single&doule

a dégrossi)

700*1200mmLargeur d'anneau de Min.annular : vias3mil
Finition extérieure

HAL (avec du Pb librement), Ni/Au plaqué,

Argent d'immersion, IMM Ni/Au, Sn d'IMM,

or dur, OSP, ect

Épaisseur de Min.board (multicouche)4layers : 0.4mm ;
6layers : 0.6mm ;
8layers : 1mm ;
10layers : 1.2mm
Matériaux de conseil

FR4 ; haut Tg ; haut CTI ; halogène libre ; haute fréquence (Rogers, taconique,

PTFE, nelcon,

ISOLA, polyclad 370 heures) ; cuivre épais

Électrodéposition de l'épaisseur (technique :

Immersion Ni/Au)

Électrodéposition du type : Ni d'IMM, mn/épaisseur maximum : 100/150U » plaquant le type : Au d'IMM, mn/épaisseur maximum : 2/4U »
Contrôle d'impédance± 10%

Distancez entre

ligne pour embarquer le bord

Contour : 0.2mm V-CUT : 0.4mm

Épaisseur de cuivre basse (intérieure

et couche externe)

Épaisseur minimale : 1/3 once Max.thickness : 6OZTaille de Min.hole (épaisseur ≥2mm de conseil)Aspect ratio≤16
Épaisseur de cuivre de finitionCouches externes :
Min.thickness 1OZ,
Max.thickness 10 onces
Couches intérieures :
Min.thickness 0.5OZ,
Max.thickness 6 onces
Épaisseur de Max.board (le single&doule a dégrossi)6mm


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Assemblée imprimée rigide de panneau de carte PCB de la couche 1OZ FR4 de SMT 48

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