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Assemblée élevée de composants de carte PCB de l'électronique de service de TG FR4 PCBA
L'ensemble électronique de construction de boîte est un travail complexe comparant l'ensemble de carte PCB. Peu d'usines d'Assemblée de carte PCB ont la chaîne et l'expérience de production professionnelles pour offrir le service standard d'assemblée de construction de boîte. Pour la basse et moyenne boîte de volume établir des demandes d'assemblée, nous avons noté que quelques acheteurs ont divisé des travaux en différentes usines. Assemblée de carte PCB dans l'usine A et assemblée de construction de boîte dans l'usine B, qui augmente beaucoup le temps et le coût de communication. De transport les dommages et le retard possibles de cuase également.
La chose frustrante plus mauvaise peut se produit inattendu quand
vous coupez le travail en deux parties. Quand le produit fini avec
n'importe quelle question, parfois il est dur pour identifier la
cause et la partie responsable, ou elle coûte le temps et l'énergie
l'analyse. En conséquence, la fabrication de vos projets FASTPCBA
partir de la fabrication de carte PCB et de l'assemblée de SMT pour
enfermer dans une boîte pour établir le montage est très rentable
et rapide pour lancer sur le marché.
Nous fournissons les types suivants de services d'assemblée de
construction de boîte :
* Assemblée de produit
* Assemblée de produit de sous-niveau
* caisses de plastique et en métal de prix concurrentiel
* essais de produits complets comprenant le test de fonctionnalité
et l'essai vieillissant.
* la programmation de 3tude
* intégration de système complet
* emballage (emballage de boîte-cadeau)
* garniture du joint et emballage de vide
* marquant comprenant barcoding, nombre de SN, MAC address…
* expédition d'entreposage et de baisse
Nous vous offrons avons augmenté des capacités de carte PCB de
Medcial :
Carte PCB rigide, flexible, Rigide-cble, panneau de HDI, carte PCB
de TG élevée. Panneau de carte PCB de fabrication jusqu' 56
couches, matière première : Fr4, Rogers, Arlon, téflon, taconique,
Nelco, Isola, en céramique, noyau en métal
Capacité de fabrication de carte PCB :
Article | Description | Capacité |
Matériaux en stratifié | FR4, haut TG FR4, haute fréquence, alun, FPC | |
Coupe de conseil | Nombre de couches | 1-48 |
Min.thickness pour des couches intérieures (L'épaisseur de Cu sont exclues) | 0,003" (0.07mm) | |
Épaisseur de conseil | Norme | (0.1-4mm±10%) |
Mn. | Simple/double : 0.008±0.004 » | |
4layer : 0.01±0.008 » | ||
8layer : 0.01±0.008 » | ||
Arc et torsion | pas plus de 7/1000 | |
Poids de cuivre | Poids externe de Cu | 0.5-4 0z |
Poids intérieur de Cu | 0.5-3 0z | |
Perçage | Taille minimum | 0,0078" (0.2mm) |
Déviation de perceuse | ″ ±0.002 (0.05mm) | |
Tolérance de trou de PTH | ″ ±0.002 (0.005mm) | |
Tolérance de trou de NPTH | ″ ±0.002 (0.005mm) | |
Masque de soudure | Couleur | Vert, blanc, noir, rouge, bleu… |
Clearanace minimum de masque de soudure | 0,003 ″ (0.07mm) | |
Épaisseur | (0.012*0.017mm) | |
Silkscreen | Couleur | blanc, noir, jaune, bleu… |
Taille minimum | 0,006 ″ (0.15mm) | |
Approvisionnement composant | Oui | |
Tolérance de carte PCB | ±5% | |
Max Size de conseil de finition | 700*460mm | |
MOQ | AUCUN MOQ (1pcs) | |
Finition extérieure | HASL, l'ENIG, argent d'immersion, étain d'immersion, OSP… | |
Contour de carte PCB | Place, cercle, irrégulier (avec des gabarits) | |
Paquet | QFN, BGA, SSOP, PLCC, LGA | |
Montage partiel | Plastique, métal, écran | |
Min Line /Space | 0.075/0.075mm |
Solutions de rechange flexibles d'Assemblée de volume :
Des millions de cartes sont produits ici chaque année, qui fournit le service supérieur pour l'électronique automobile, l'électronique médicale, les communications de puissance, l'automation industrielle, la maison intelligente et d'autres industries autour du monde. Nous continuerons améliorer notre qualité et service ; la satisfaction du client et le développement de la science et technologie sont notre motivation éternelle.
Nous avons importé les machines avancées des USA, du Japon, Allemand et d'Israël pour améliorer notre production et capacité technique. Nous avons placé un grand exemple le gisement de carte PCB de l'essai de sonde de vol, enterré et sans visibilité par l'intermédiaire de et de l'impédance commandée spéciale. Nous avons une division fortement développée de R&D par l'intermédiaire dont a aidé notre usine avec succès pour produire le micro mécanique, l'impédance haute densité et le HDI.
Mettez en marche votre Assemblée de construction de boîte FASTPCBA
Si vous avez des exigences électroniques d'assemblée de
construction de boîte, l'atteinte FASTPCBA est une grande idée.
Comme partie de nos services, nous t'offrirons une citation libre
et quelques informations utiles selon notre expérience d'assemblée.
Nous vous assurons également que nous n'indiquerons ailleurs jamais
vos conceptions avec l'accord de NDA. Mettez en marche votre boîte
pour établir des projets d'assemblée FASTPCBA en offrant
l'information ci-dessous :
Nomenclatures (BOM)
modèle du DAO 3D
Le processus de se réunir
Unité témoin (si vous avez, il accélérera le processus entier.)
Méthode d'essai
Emballage et information de expédition