Basse carte mère rigide d'ascenseur de cartes électronique du volume FR4

Number modèle:Assemblée de carte PCB
Point d'origine:La Chine
Quantité minimum d'achat:1PCS
Conditions de paiement:L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram
Capacité d'approvisionnement:150000 morceaux par mois
Délai de livraison:5
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Fournisseur Vérifié
Shenzhen Guangdong China
Adresse: Secteur industriel 18-1 de beauté de Jade Spring de route de village de yulv de Shenzhen Guangming construisant
dernière connexion fois fournisseur: dans 27 heures
Détails du produit Profil de la société
Détails du produit

Carte mère d'ascenseur d'inverseur de carte PCB d'OEM de fabricant de carte de circuit imprimé flexible rigide


Paramètres du produit :


La descriptionAptitude
Matériaux stratifiésFR4, High TG FR4, Haute Fréquence, Alun, FPC...
Nombre de couches1-48
Min.thickness pour les couches internes
(Les épaisseurs de Cu sont exclues)
0,003" (0,07 mm)
Standard(0,1-4 mm±10%)
Épaisseur du panneauSimple/Double : 0,008 ± 0,004"
4 couches : 0,01 ± 0,008"
8 couches : 0,01 ± 0,008"
Arc et torsionpas plus de 7/1000
Poids Cu extérieur0.5-4 0z
Poids intérieur Cu0.5-3 0z
Taille minimale0,0078" (0,2 mm)
Écart de forage±0.002″(0.05mm)
Tolérance de trou PTH±0.002″(0.005mm)
Tolérance de trou NPTH±0.002″(0.005mm)
CouleurVert, blanc, noir, rouge, bleu…
Clearanace du masque de soudure min0,003 (0,07 mm)
Masque de soudureÉpaisseur(0.012*0.017mm)
SérigraphieCouleurblanc, noir, jaune, bleu…
SérigraphieTaille minimale0,006 (0,15 mm)
Taille maximale du panneau de finition700*460mm
Finition de surfaceHASL,ENIG,argent immersion,étain immersion,OSP…
Contour du PCBCarré, cercle, irrégulier (avec gabarits)
PaquetQFN, BGA, SSOP, PLCC, LGA


Délai de livraison pour PCBA

Conditions de commandeDate de livraison standardLa date de livraison la plus rapide
Prototype (<20 pièces)2 jours8 heures
Petit volume (20-100 pièces)3 jours12 heures
Volume moyen (100-1000 pièces)6 jours24 heures
Productions de masse (>1000 pièces)Dépend de la nomenclatureDépend de la nomenclature

Bienvenue dans notre usine


JINGBANG a importé les machines de pointe des États-Unis, du Japon, de l'Allemagne et d'Israël pour améliorer notre production et nos capacités techniques. Division R&D qui a aidé notre usine produire avec succès des micro-via mécaniques, une impédance haute densité et un HDI.



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Alternatives d'assemblage de volumes flexibles :

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Basse carte mère rigide d'ascenseur de cartes électronique du volume FR4

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