L'anti côté simple de oxydation de la largeur 600mm a étampé l'aluminium de cuivre

Numéro de type:MGP-C18013015
Point d'origine:La Chine
Quantité d'ordre minimum:50KG
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Détails du produit

Anti côté simple de oxydation Tin Plated Copper Foil de la largeur 600mm

 

1. Description

Le produit de cuivre est facile l'oxydation quand exposition dans l'air et le vert-de-gris de forme. Le vert-de-gris peut causer la grande résistance, la conductivité pauvre et la perte de transport d'énergie. Le produit de cuivre plaque en fer blanc devant s'étamer des caractéristiques peut former les couches minces d'oxyde stannique pour empêcher davantage d'oxydation. Boîte en fer blanc également former un film semblable en halogènes de sorte que le produit de cuivre plaque en fer blanc ait la résistance la corrosion et la soudabilité bonnes. En même temps, le produit de cuivre plaque en fer blanc a un certain degré de force et de dureté. Ainsi il est très utilisé dans le produit d'industrie électrique et électronique.

En raison du non-toxique et insipide de l'étain, produit de bidon est très utilisé dans l'industrie alimentaire, aussi.

 

2. Matière première :

Aluminium de cuivre roulé haute précision, Cu (JIS : C1100/ASTM : ) Contenu C11000 plus de 99,96%

 

3. Chaîne d'épaisseur de matière première :

0.012mm~0.15mm (0.00047inches~0.0059inches)

 

4. Chaîne de largeur de matière première :

≤600mm (≤23.62inches)

 

5. Spécifications

 

ArticlesTin Plating soudableTin Plating Non-soudable
Chaîne de largeur≤600mm (≤23.62inches)
Chaîne d'épaisseur0.012~0.15mm (0.00047inches~0.0059inches)
Épaisseur de couche de bidon≥0.3µm≥0.2µm
Tin Content de Tin Layer65~92% (peut ajuster le contenu de bidon selon le processus la soudure de client)Étain pur de 100%
Résistance extérieure de Tin Layer (Ω)0.3~0.50.1~0.15
Adhérence5B
Résistance la tractionAtténuation de représentation de matière première après électrodéposition de ≤10%
ÉlongationAtténuation de représentation de matière première après électrodéposition de ≤6%

 

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