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10 carte électronique de la couche HDI, panneau de carte PCB, masque vert de soudure, l'ENIG
Caractéristiques de carte PCB :
Compte de couche : 10 carte PCB de la couche HDI
Épaisseur de conseil : 1.6MM
Matériel : FR4 haut TG
Trou minimum : 0.1MM
Ligne minimum : 3/3 mil
BGA : 7Mil
Trou : L1-L2, L2-L3, L3-L8, L8-L9, L9-10, L1-L10
Masque de soudure : Vert
Préparation de surface : L'ENIG
Application : Électronique grand public
Capacités :
| Article | Capacité |
| Compte de couche | 1-24 couches |
| Épaisseur de conseil | 0.1mm-6.0mm |
| Taille maximum de conseil de finition | 700mm* 800mm |
| Tolérance de finition d'épaisseur de conseil | +/--10% +/--0,1 (<1.0mm) |
| Chaîne | <0.7% |
| Marque principale de CCL | KB/NanYa/LTEQ/ShengYi/Rogers etc. |
| Type matériel | FR4, CEM-1, CEM-3, aluminium, cuivre, en céramique, pi, ANIMAL FAMILIER |
| Diamètre de forage | 0.1mm-6.5mm |
| Épaisseur de cuivre de couche | 1/20Z-8OZ ; |
| Épaisseur intérieure d'en cuivre de couche | 1/3OZ-6OZ |
| Allongement | 10:1 |
| Tolérance de trou de PTH | +/-3mil |
| Tolérance de trou de NPTH | +/-1mil |
| Épaisseur de cuivre de mur de PTH | >10mil (25um) |
| Ligne largeur et espace | 2/2mil |
| Pont minimum de masque de soudure | 2.5mil |
| Tolérance d'alignement de masque de soudure | +/-2mil |
| Tolérance de dimension | +/-4mil |
| Épaisseur maximum d'or | 200u'(0.2mil) |
| Choc thermique | 288C, 10s, 3 fois |
| Impédance Contro | +/--10% |
| Capacité de LTest | Minute 0.1mm de taille de PROTECTION |
| Minute BGA | 7mil |
| Préparation de surface | OSP, l'ENIG, HASL, plaquant l'or, huile de carbone, Peelable |
FAQ :
Questions : Combien de fois de stratification pour cette 10 carte PCB de la couche HDI ?
Réponse : Pour cette carte PCB, il y a stratification de 3 fois au total.
Questions : Quel est le délai d'exécution normal pour ce genre de carte PCB ?
Réponse : Le délai d'exécution standard pour l'échantillon est environ 3 semaines, parce que la production est environ 4 semaines. Elle peut flotter selon la production et commande le statut.