8 trou matériel du service 1.0MM FR4 IT180A de fabrication de carte PCB de la couche HDI demi

8 trous de carte électronique de la couche HDI, sans visibilité et enterré, 1.0MM, matériel de FR4 IT180A

Carte électronique de 8 couches avec les trous sans visibilité et enterrés

Caractéristiques de carte PCB :

Compte de couche : carte PCB du trou 4Layer plaquée par moitié

Épaisseur de conseil : 1.0MM

Matériel : FR4 IT180A

Trou minimum : 0.1MM

Ligne minimum : 3/3 mil

Taille de BGA : 8Mil

Taille d'unité : 122*114MM/12UP

Trous borgnes : L1-L2, L7-L8 0.1MM

Trous enterrés : L2-L3, L6-L7 0.1MM, L3-L6 0.2MM

Par l'intermédiaire des trous : L1-L8 0.8MM

Distance minimum entre la ligne intérieure de couche aux trous : 6Mil

Masque de soudure : Vert

Préparation de surface : ENIG+OSP (OSP pour des protections de BGA)

Traitement spécial : Trous plaqués par moitié

Application : Module de GPS

L'autre exposition de carte PCB :

FAQ :

Question : Quelle est la question de qualité la plus commune pour ce kinf de carte PCB ?

Réponse : 1) bavures de cuivre en demi trous

2) Oxydation en demi trous

Question : Pourquoi employez la préparation de surface ENIG+OSP ?

Réponse : OSP a la bonne caractéristique de pte de soudure de bidon. La taille de BGA est seulement 8mil. Si l'or d'immersion d'utilisation, il n'est pas bon pour la pte de soudure de bidon. Ainsi nous proposons le client pour employer ENIG+OSP. Il peut protéger d'autres protections bien et en attendant, il veille que les protections de BGA ont la bonne caractéristique de pte de soudure de bidon.

Question : Le coût pour ENIG+OSP est-il plus haut que l'ENIG ?

Réponse : Oui elle est. Mais elle ne fera pas une grande différence.